突破半导体设备及零部件行动计划.docx

突破半导体设备及零部件行动计划xx市尚未进入xxx省内前列梯队，目前暂无半导体领域营收超过3亿元的企业封装测试领域有且只有在建中的韶华科技（华天科技注资）一家；材料领域存在一批初具规模的企业，半导体材料基础良好，但尚未形成集聚；模组制造领域重点企业仅有外资的石塚感应电子一家总体存在企业龙头稀缺、主体数量较少、区域带动性有限、重大项目数量不足等情况市内半导体企业主要为材料企业，带动性不足，本地支撑力较弱xx市半导体产业对外辐射性未得到加强，区域影响力提升空间大，区域特色有待打造由于xx市的产业影响力不足以进入xxx省对半导体产业重点布局区域，可凭借的省一级资源与珠三角主要城市仍有较大差距一、 突破设备及零部件1、选择依据受益于政策的大力推动和制造厂商供应链自主可控的现实需求，近年来多家国产设备厂商已获得宝贵的进入产线验证和实际供货的机会在政策的主动引导和保障下，国产设备厂商逐步进入技术突破、规模扩大的发展阶段xxx省半导体产业链比较完善，中芯国际等老牌制造企业及粤芯等新一批制造企业需求广泛随着重大封测项目在xx市的落地，xx将新增大量封测设备及零部件的需求推动本地企业进入供应链后，将有长期配套支撑的可能性。

2、产业方向半导体设备：重点发展半导体设备主要关注贴片机、引线机、划片机、量测设备、沉积设备、清洗设备、检测设备等封装测试设备产品；推进后道工艺测试设备技术自主可控；支持设备供应商的引进及培育；布局二手设备翻新、半导体设备零部件、半导体设备贸易等领域零部件：适当发展零部件产业围绕重点封测项目，联合终端应用厂商，加大自主研发攻关支持，布局、引进核心零部件高水平团队和企业重点发展高端光源、探测器、探针卡、镜头、精密运动设备等产品，提升电子产品关键模块技术，支持零部件企业联合应用厂商，加大自主研发攻关，提升零部件本地供应能力3、发展路径设备与零部件是“两个补足”之一，是封装测试环节的上游，发展设备与零部件有利于本地供应链初步自主可控，补足产业链重要环节充分利用本市重大项目的带动性，把握xx市项目落地后的发展机遇，争取引进上游设备供应商并将拥有设备零部件领域关键技术的企业招引至xx重点发展后道设备以封装设备、检测设备、测试设备为主要发展方向，持续保持沟通，吸引半导体设备企业在xx市设立生产基地，实现部分零部件的本地化生产摸排重点企业供应链，引进设备及零部件领域中大型项目落地，利用华天对供应商的联动，尝试引进华天的上游供应厂商。

推动相关企业集聚随着封装项目逐步落地量产，在配套产业用地范围内，谋划建立聚集区，大力吸引国内外主流半导体设备企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给布局半导体设备集中区，充分推动产业集聚，支持关键零部件工业软件和算法研究4、发展目标到2025年，设备及零部件环节总体产值超过5亿元，引进或培育3-5家年销售额超过5000万的重要企业基本实现在粤晶圆制造、在韶封装测试企业所需部分设备及零部件的本地存储和供给，在细分领域实现技术突破，填补国内空白，引领国产设备技术创新二、 人才引培工程1、支持本地学校加大对本地教育的投入力度和资金支持，支持本地职业学校日常运转和建设，配备必要的设施设备，建设专门的功能教室，保障教学和管理需要关注职业人才队伍建设，严格落实普职比例要求，集中力量支持高水平的职业院校和专业群建设，带动职业教育深化改革，为本地培养一批电子信息相关专业的职业人才2、重视职业培养深入贯彻落实xx市现有人才政策，重点加强技术工人、工程师、中高端人才等产业人才的培养持续推进xx学院、xxx松山职业学院等本地学校与市内企业深度校企对接，鼓励技工院校、职业院校、各行业协会、部分重点企业之间建立完善协作机制，支持开展“冠名班”、“订单班”等多种校企合作模式，建立人才培养到企业用人的完善机制，无缝对接产业。

专职培养产线技术人员，帮助本地制造型企业提供熟练技工，重点培养封装测试、材料、模组制造产线工人，扩大xx市半导体产业从业人员规模鼓励本地校企建立产教融合的联培机制，支持xx学院等本地学校为企业提供定制化用人培养方案、园区及企业负责人深入教学、针对性培训等课程推进xx半导体企业与本地、省内学校加强联系，共建半导体学生实践教学基地，支持学生去合作企业实习和进行毕业设计组织安排半导体企业为员工提供在职培训，实现终身教育，提升员工工作技能和能力视野，保持员工的竞争力3、加强人才引进一是拓展产业人才引进范围在推进创业人才导入的同时，将服务于半导体行业的管理人才、高技术人才、销售人才、行业服务人才、高端中介人才、专业知识产权机构相关人才均纳入重点引进范围；优化人才认定机制，由企业主导进行高端人才认定与推荐，引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才二是加快产业人才队伍建设探索“校友引才”新模式，通过推动建立校友会联盟、组织校友到xx参观、开展校友文体活动、向校友宣传xx投资创业环境、聘请“招才招商大使”等多种形式，主动与各类校友企业、校友资源精准对接，联结起广大校友丰富的资本源、技术源、信息源、人才源。

三是强化毕业生招引协助企业定期前往广州、武汉、成都、西安等相关院校较为密集且招引人才可操作性较强的区域招聘微电子学、微电子与固体电子学、集成电路设计与系统设计、半导体、通信、计算机等相关专业应届本科、硕士、博士毕业生强化企业引才用才激励，鼓励企业招聘新人、培养新人并留住新人支持企业与毕业后有意来xx市工作的在读博士研究生、硕士研究生和重点高校院所本科生签订就学就业协议，由企业给予在校期间学费和生活费资助对到xx本地企业、学校就业的博士、博士后等高端人才，按照xx市博士博士后扶持政策事项给予补贴支持4、鼓励企业造血鼓励本地半导体企业中3-5年工作经验的中年骨干力量（在本地缴纳社保满一定年限）且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工（相应材料由公司出具证明）进行在职专业、学历提升，对于进行半导体相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等，按照企业自身要求（如该员工与用工单位签订一定年限用工合同），通过企业申报，给予一定比例的学费补贴政府帮企业留住人的同时，也将人才留在本地5、提升人才服务提升在校人才服务水平强化就业季校企对接过程中的充分交流，支持xx学院等学校与企业及时沟通，为就业季的职业人才提供有效的就业方向信息。

打造“互联网+”人才引进模式，用好招聘网站及公众号等线上求职招聘平台；持续完善就业服务能力，针对xx生源在校学生和毕业生重点推荐招聘信息；继续完善人才供需对接，实时更新人才和用人单位供需信息，实现岗位发布、简历投递、政策推介、交流咨询、应聘对接等常态化；对用人需求量大的本地企业进行专门对接，保障用人单位的需要及校、企、生三方的充分沟通强化企业人才服务机制针对不同人才发展需求，提高人才地方认同感与获得感着力解决各类人才的家属就业、子女入学、住房保障等需求优化人才环境，加强创新型人才社会化服务平台建设，提供培训、交流、咨询、法律等配套服务，健全人才流动和使用的体制机制优化人才公寓运作机制，为外地来xx市工作的半导体人才提供住宿便利，由财政出资补贴部分租金，并在户型规划上一定程度考虑到人才合家居住的情况三、 xxx省半导体产业布局为贯彻落实《xxx省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》（粤府办〔2020〕2号）、《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于半导体产业发展的决策部署，xxx省将重点关注半导体及集成电路产业发展，重点发力芯片设计与晶圆制造，重点布局珠三角地区，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，增强产业整体竞争力。

区域布局上，xxx省主要以“双核两带，多点开花”展开布局，围绕体现“国产替代、尖端技术、重点扬长板”大原则和凸显xxx特色的国家级半导体综合产业基地定位，在芯片设计与晶圆制造两大核心领域做大做强，在封装测试、化合物半导体、半导体材料等环节于各市多点特色发展xxx省以广州、深圳为半导体产业主要承载区，以广州、深圳、珠海为设计业聚集区，以广州为晶圆制造业核心区，全省多点开花，各市根据自身基础，找准定位，特色发展，沿珠江两岸，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带四、 发展目标1、总体目标力争到2025年，全市半导体产业总产值超过50亿元，封装测试产业产值超过20亿元，模组制造、材料产业产值分别超过10亿元，化合物半导体、设备及零部件产业产值分别超过5亿元培育形成一批骨干企业和产业集聚区，在封装测试环节建成较强的产业基础，模组制造、半导体材料领域突出产业特色，招引大量人才，形成一定规模高新区等地带动能力逐步增强，显著提升产业竞争力及产业地位，成为xxx省半导体产业集聚的重要组成部分产业规模快速扩张，到2025年，xx市半导体产业总产值突破50亿元，引进和培育年销售额超过10亿元企业1家，年销售额过3亿元企业超过5家。

集聚效应加速形成，构建配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的产业集聚区，规划以高新区为核心，建设xx市半导体产业集聚区和产业专门园区形成以封装测试为核心，材料、零部件、模组制造等多点发展，产业生态较为完善的发展格局产业特色更加突出，紧抓既有产业基础及优势，围绕集成电路封装等方向打造产业特色，服务数量众多的下游应用方，融入xxx省中国集成电路产业第三极建设发展战略，建成在全国具有较强影响力的半导体产业集聚区人才引培初步见效，通过与产业优势高校、本地重要学校合作，优化人才引培机制，汇聚超过8000名的半导体及相关产业从业人员、超过1000名专科学历以上或拥有中级以上职称的从业人员产业地位显著提升，把握一系列重大项目的建设契机，推动xx市半导体产业进入xxx省半导体产业布局，建设具有影响力的封测产业，建成半导体产业集聚区，促进xxx省半导体产业成为中国半导体产业第三极核心组成部分2、分阶段目标（1）快速发展阶段（2021-2023年）：采取超常规的跨越式发展模式，力争用较短的时间搭建产业链框架，引进一定数量的大中型企业和专业人才，快速壮大产业规模一是明确封装测试为产业发展重点方向，积极推动重大封装测试项目的落地及支持xxx韶华等合资公司的发展，力争尽快达产，充分发挥龙头企业的带动作用，形成产业集聚，到2023年，华天驱动集成电路及新型显示先进制造基地年产值达到10亿元，推进2个封装测试重要项目投产，新引进、培育1-2家半导体封装测试企业或5家以上封装测试强相关的上下游企业，初步建成xxx省封装测试基地。

二是依托本地现有材料基础，摸排供应链，支持本地半导体材料企业新增项目的建设与推进，引进运营较为成熟、发展速度较快的半导体材料企业，加快发展材料产业，成为xxx省半导体材料的重要生产基地三是着重培育模组制造相关企业，充分利用下游应用广泛的优势，承接珠三角溢出的产能，以模组制造为xx市快速提升产业规模的切入口，将显示模组和传感器模组打造成为xx特色产业之一，支持功率器件模组等相关企业发展四是培育化合物半导体产业，支持化合物半导体领域企业发展，充分利用本地资源优势，重点发力铟材料领域，形成一批中小型化合物半导体企业五是鼓励设备及零部件的发展，以配套封装测试及省内制造产业为主要方向，部分设备及零部件实现本地供应在快速发展阶段，xx市依托封测龙头企业与重大封测项目，以封装测试为核心，大力发展封装测试，重点推动封测产能提升；支持材料企业规模扩大；积极培育模组制造企业；扩大设备及零部件等产业规模；补足化合物半导体产业2）产业强化阶段（2024-2025年）：在初步具备规模的产业基础上，重点对接国内细分领域优质企业，提升产业效能，逐步提升研发及创新力度持续支持已投。