PCB专业英语和层定义.doc

PCB专业英语（PCBSPECIALENGLISH）1. PCB=PrintedCircuitBoard电路板2. CAM=Computeraidedmanufacture计算机辅助3. Pad焊盘4. Annularring焊环5. AOI=automaticopticalinspection自动光学检测6. Chargeoffree免费7. WIP=workinprocess板8. DCC=documentcontrolcenter文控中心9. Legend字符10. CS=ComponentSide=TopSide（顶层）元件面11.SS=SolderSide=BottomSide（底层）焊锡面12. GoldPlated电金，镀金13. NickelPlated电镍，镀镍14.ImmersionGold沉金=沉镍金15. CarbonInkPrint印碳油16. MicrosectionReport切片报告，横切面报告17. X-out二Cross-out打“X”报告18. Panel（客户称）拼板，（生产线称）工作板19. Marking标记，UL标记20. Datecode生产周期21. Unit单元，单位22. Profile外形，轮廓〈outline〉23. ProfileByRouting锣（铣）外形24. WetFilm湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot槽,方坑26. BaseMaterial=BaseLaminate基材,板料27. V-out二V-scoreV形槽28. Finished成品29. Marketing市场部30. GerberFileGERBER文件31. ULLOGOUL标记32. E-Test=ElectricOpen/ShortTest电子测试33. PO=PurchaseOrder订单34. Tolerance公差35. Rigid,FlexibleBoard刚性,软性板36. Boardcut开料37. Boardbaking焗板38. Drill钻孔39. PTH=PlatedThroughHole镀通孔,沉铜40. Panelplating板面电镀,全板电镀41. PhotoImage图象,线路图形42. Patternplating线路电镀43. Etching蚀板,蚀刻44.SM=SolderMask防焊,阻焊,绿油45.SR=SolderResist防焊,阻焊,绿油46.Goldfinger金手指47.Silkscreen丝印字符48. HAL=HASL=Hotair(Solder)leveling热风整平喷锡49. Routing锣板,铣板50. Punching冲板,啤板51. FOC=finalqualitychecking终检,最后检查52. FOA=finalqualityaudit最后稽查(抽查)53.Shippment出货54. Flux松香55. Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56. Leadfree无铅57. COC=complianceofcertificate材料证明书58. Microsection=crosssection微切片,横切片59. Chamicalgold沉镍金60. Mould=punchdie模具,啤模61. MI=manufactureinstruction制作批示62. QA=qualityassurance品质保证63. CAD=computeraideddesign计算机辅助设计64. Drillbitsize钻咀直径〈diameter〉65. Bowandtwist板弯和板曲66. Hit击打,孔数67. Bonding邦定,点焊68. Testcoupon测试模块（科邦）69. Thievingcopper抢电流铜皮70. Rail-web71. Break-uptab工艺边72. Breakawaytab工艺边73. GND=ground地线,大铜皮74. Holeedge孔边,孔内75.Stamphole邮票孔76. Template天坯,型板,钻孔样板（首板）77. Dryfilm干菲林,干膜78. LPI=liquidphotoimage液态感光=湿绿油79. Multilayer多层板80.SMD=surfacemouteddevice贴片,表面贴装器件81.SMT=surfacemoutedtechnology表面贴装技术82. Peelablemask=bluegel蓝胶83. Toolinghole工艺孔,管位,定位孔,工具孔84. Fiducialmask测光点,光学对位点,对光点,电眼85. Copperfoil铜箔86. Dimension尺寸87. Nagative负的，positive正的88. Flashgold闪镀金,镀薄金89. Engineeringdepartment工程部90. Deliverydate交货期91. Bevelling斜边92.Spacing=gap间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线如为单面板则没有该层2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）:设计为底层铜箔走线3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡建议不做设计变动，以保证可焊性；l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE0.1016m）m，即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等6、MECHANICALLAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/等，但是必须在同层标识清楚该层的用途7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用10、MULTILAYER（通孔层）：通孔焊盘层11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。