低温封接玻珠.docx

北京天力创玻璃科技开发有限公司低温封接玻珠1 说明FM-13是一组低温玻璃珠，封接温度范围为320-375 ，用来装配和气密封接小型光学和点子元件如将光纤封接到金属外壳中等玻璃 珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上玻璃珠是采用 专有的玻璃粉压制而成的，具有各种形状及尺寸，其后加以烧结，使 之具有一定强度，便于装配操作2 性能牌号玻璃转变点°C膨胀系数X10-6K-1玻璃密度cm3/g封接温度C封接后颜色FM-132427.7-8.26.7320-375褐色不透明3 封接方法欲装配和密封元件，将其同玻璃珠一起放入或靠近接头例如密封光 纤，将玻珠放在光纤的断部上，使玻珠位于套圈或管子的顶部迅速加热玻珠，使之达到密封温度，在短时间内达到气密封接所用时间 长短取决封接温度4 加热方式 高频感应加热方法这是最常用的方法，此法具有快捷、局部加热套圈或管子的优点只要套圈或管子是金属材料，一般采用电阻加热采用电极加热元件此法可进行局部加热，但部件需是导热的要对整个组件加热激光加热等种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术申请号/专利号：200910061361本发明涉及一种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术。

采用以下步骤，A1N过渡块 加工隔热槽，玻璃焊料中间有门形槽，粗调光纤位置，玻璃焊料放到光纤上，光纤从门形槽 中通过，玻璃焊料置于A1N过渡块的固定区位置，通电，玻璃焊料熔化后，降低电流电压 持续通电，玻璃焊料维持在玻璃状态，调整光纤的位置至最大功率，停止通电，玻璃焊料冷 却成固态，光纤即固定在A1N过渡块上本发明采用玻璃焊料焊接固定，焊后不产生光纤 位移现象，固定牢固，激光器耦合效率的一致性和可靠性好；采用AIN过渡块，在光纤焊 接固化过程中起热聚集、隔离作用，保证激光器管芯在光纤焊接固化过程中不受任何影响 采用本发明光纤无需金属化处理，处理工艺简化，可靠性高申请日2009年03月31日公开日2009年09月09日授权公告日：申请人/专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司申请人地址：湖北省武汉市东湖冋新技术开发区华中科技人学科技园正源光子产业 园发明设计人：周忠华;吕妮娜专利代理机构：卄冷土工[[Z_piFH IZH 丰/T 八=1武汉开元专利代理有限责任公司代理人：朱盛华专利类型：发明专利分类号：G02B6/255;C03B37/15;C03C8/24点此查看跟该专利相关的主附图\公开说明书\授权说明书上海艾铟电子有限公司是欧洲最大、最有经验的烧结玻璃产品专业制造商英国 Mansol(Preforms) Ltd. 在中国唯一指定代理商。

本公司提供生产激光组件所需的玻璃焊料，是光学通信业的主要供应商这些光纤玻璃 焊片采用特殊低温玻璃制作，用于实现光纤器件的高可靠性封接，封接工艺中可直接将金属 管套与光纤密封，无需将光纤表面金属化，并改良其抗老化性，防飞溅和抗腐蚀性，可以取代传统的封装工艺本公司玻璃焊料片特点：1、 我们可以按客户的要求提供各种形状和尺寸的光纤密封压片可与多种金属，陶瓷及半 导体材料相熔封，能够达到优良的气密性封接；2、 我们已经设计并建造了新型高精度压力机，甚至能保证我们最小焊片的紧密度公差，例 如可生产直径为 0.60 mm-0.70 mm, 厚度为 0.20 mm-0.30 mm 高精密度的玻璃焊片3、 化学稳定好，熔封过程中不产生气体，封接后无残留物；4、 与光纤密封时，无需将光纤表面金属化，工艺简单，制造成本低；5、 封接温度比较低，最低封接温度为278--320°C,气密性好，易于操作；6、 适用性强，相对传统封接提高光纤强度，不会产生有机污染的风险，生产效率、成品率 高，封装后的元件寿命长；欢迎沟通交流！A18937-0333-0005］ 一种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术［摘要］ 本发明涉及一种使用低温玻璃焊料固定耦合光纤的工艺技术。

采用以下步骤， AlN 过渡 块加工隔热槽，玻璃焊料中间有门形槽，粗调光纤位置，玻璃焊料放到光纤上，光纤从门形槽中 通过，玻璃焊料置于 AlN 过渡块的固定区位置，通电，玻璃焊料熔化后，降低电流电压持续通 电，玻璃焊料维持在玻璃状态，调整光纤的位置至最大功率，停止通电，玻璃焊料冷却成固态， 光纤即固定在 AlN 过渡块上本发明采用玻璃焊料焊接固定，焊后不产生光纤位移现象，固定 牢固，激光器耦合效率的一致性和可靠性好；采用 AIN 过渡块，在光纤焊接固化过程中起热聚 集、隔离作用，保证激光器管芯在光纤焊接固化过程中不受任何影响采用本发明光纤无需金属 化处理，处理工艺简化，可靠性高。