电子装联阵列型封装焊点电气连续性测试、封装和印制板焊盘的再流可焊性测试方法.pdf

GB/T XXXXXXXXX 10 附录A （资料性） 封装焊点的电气连续性测试 A.1 概述 本附件描述了一种使用电连续性来验证焊点耐久性的试验方法 A.2 器件封装和菊花链电路 进行该测试的器件是一个模拟封装，其中引脚连接如图A.1所示在再流焊接之后，样件和测试基板的所有引脚交替连接以形成菊花链电路 用于此测试的封装结构应尽可能与实际器件的封装结构一致 电阻测量仪器器件温度循环试验箱焊盘/导线焊点印制板基板 图A.1 用于焊点电气连续性测试的电路示例 A.3 安装条件和材料 试样应按照第6章的要求制作，相关测试应按照第7章的要求进行 A.4 测试方法 为验证焊点断裂是否存在，应在第8章规定的加速应力试验前后测量菊花链的电阻应连续监测菊花链的电阻值以发现焊点的劣化程度电阻测量应尽可能持续检测，直到发现焊点断裂为止 A.5 使用连续电阻监测系统进行温度循环试验 当验证基板上的焊点寿命时， 一般情况下是在温度循环箱外部正常温度下测量的样件的接触电阻来推测如裂缝发展等故障但是对于受本文件验证的阵列型封装器件（如图A.2所示），如果在高温下发生故障（表示“开路”的无穷大阻值），在正常环境温度下测量其阻值会恢复到正常值。

因此，在温度循环测试期间需要进行连续电阻监测 GB/T XXXXXXXXX 11 -25下的测量结果125下的测量结果循环次数025050075010000.02.55.07.510.0 图A.2 温度循环测试中连续监测电阻的测量实例 GB/T XXXXXXXXX 12 附录B （资料性） 封装和测试基板焊盘的再流可焊性测试方法 B.1 概述 本附录规定了封装的回流可焊性的测试方法 B.2 试验设备 B.2.1 测试基板 试验用测试基板应符合5.5的规定 B.2.2 烘箱 烘箱应能长时间保持产品规格中规定的温度条件 加湿器应能较长时间保持产品规格中规定的温度和湿度 烘箱的材料在高温不应发生变化 用于试验的水应为纯净水或去离子水，电阻率应不低于5000m（0.5M cm）或者电导率不高于2S/cm设备应根据IEC 60068-2-78进行试验 B.2.3 焊膏 选用的焊膏应符合5.6的规定 B.2.4 印刷模板 印刷焊膏用的金属模板应符合附录F.2.3的规定 B.2.5 丝印设备 丝印设备应满足附录F.2.4的要求 B.2.6 贴装设备 元器件贴装设备应符合F.3.3中的规定 B.2.7 再流焊设备 再流焊设备的性能应满足图2和图3的加热工艺条件要求。

在测温点A（器件的外壳表面中心）和测温点B（中间处的焊点内部）放置热电偶用于测量试样的温度，如图B.1所示 热电偶线的走线应无干涉且不影响测温 GB/T XXXXXXXXX 13 热电偶测温点B印制板热电偶测温点A热电偶线焊球器件外壳胶黏剂 图B.1 用热电偶对试样测温 B.2.8 X射线检查设备 X射线检查设备应清晰可视器件焊球与印制板之间形成的焊点 B.3 标准组装工艺 B.3.1 初测 应根据产品规范规定的项目和条件试样的电气特性进行初始测量 同时应采用10倍放大镜对试样进行目视检查 B.3.2 预处理 当产品规范有要求时，应按规定条件对样件进行“去湿”预处理 当产品规范中要求样件需多次回流加热时， “去湿” 预处理也应按产品规范的要求及条件重复多次 多次回流加热方式如下： a) 去湿处理后重复多次回流加热； b) 去湿处理和回流加热交替重复进行 B.3.3 回流装焊 按附录F的工艺过程将器件焊接在试验用印制板上选用的焊料为Sn63Pb37时，应选用图2的回流温度曲线；焊料为Sn96.5Ag3Cu0.5时，应选用图3的回流温度曲线 当样件需进行多次回流时，应选用与上述相同的回流加热工艺。

B.3.4 恢复 完成测试后，如有必要，应按产品规范中规定对样件进行恢复 B.3.5 最终测试 根据产品规范要求测量样件的电气特性并采用10倍放大镜对样件进行目视检查检查项目如下： a) 焊点润湿不良； b) 焊料与焊球未熔融结合； c) 焊球从器件本体脱离； d) 焊点溶解 之后再使用X射线检查设备检查焊点状态如有必要可进行金相切片检查焊点截面 GB/T XXXXXXXXX 14 B.4 阵列封装的典型焊接不良案例 B.4.1 BGA焊球表面的污染物阻隔焊料 焊球表面上的污染物排斥焊料，使焊料无法与焊球熔融结合，形成良好焊点，图B.2为其横截面视图检查焊球表面，确认污染物为有机材料 器件封装侧印制板基板侧 图B.2 焊球表面污染物引起的焊料排斥 B.4.2 焊球与器件本体间的裂纹导致的焊球润湿不良 焊球与器件本体间的裂纹，导致焊球从器件本体脱离，如图B.3所示 焊球焊盘印制板基板印制板基板器件封装器件封装 图B.3 焊球从器件本体脱离 B.5 产品规范应给出的项目 产品规范中应规定以下项目： a) 焊膏印刷条件（与 B.2.3 不同时） b) 印刷模板（与 B.2.4 不同时） GB/T XXXXXXXXX 15 c) 初始测量的项目和要求（见 B.3.1）。

d) 预处理条件（必要时）（见 B.3.2） e) 再流焊接工艺条件（与 B.3.3 不同时） f) 是否需进行多次回流以及去湿处理条件（见 B.3.3） g) 恢复（必要时）（见 B.3.4） h) 最终测量的项目和条件（见 B.3.5）。