硅片异常原因.docx

厚薄片原因厚薄片分为3种：①整片超厚超薄②中部以上超厚③厚薄不 均原因分析：① 整片超厚：1.导向条有空隙，入刀口时，随着钢线切割方向， 会把碎导向条直接带入线网钢线错位，切割中钢线会瞬间定位一 直到切割结束，这样就出现硅片整体超厚现象;2 .导轮磨损严重， 切割中钢线会互相拥挤，造成厚薄片3砂浆密度的控制，在切割 中密度是很重要的一个环节，片子上有线痕、TTV、厚薄片，都 和密度有直接关系4操作工在操作过程中的切割前的准备工作 做的不好，跳线多也会造成整片超厚超薄5.碳化硅的颗粒径大 小悬殊比较大② 中部以上超厚:1.切割室杂质掉进线网，引起线网跳线，造成 厚薄片;2 .导轮质量发生变化，导轮槽磨损，线网跳线，引起厚薄 片;③ 厚薄不均（TTV）:1.张力异常，造成厚薄不均现象;2流量时流 时断，造成切割力不均匀，造成厚薄片线痕的原因1.线痕大致分为9种：①表面均匀线痕②厚薄片表面有一条线痕 ③入刀口线痕④出刀口线痕⑤中部线痕⑥硬点线痕⑦进刀口⑧ 倒角处的线痕⑨出线位置硅棒的线痕原因分析：① 表面均匀线痕：砂浆更换量不足，钢线带砂量太少，造成没有 足够的切割能力，严重摩擦导致均匀线痕，冷却水温度过高，导 致均匀线痕；② 厚薄片表面有一条线痕：切割中有杂质进入线网，线网瞬间跳 线，钢线脱离线槽，造成切割定位，导致厚薄片，网瞬间跳 线时，钢线在交叉时，与晶棒摩擦造成一道线痕;导轮表面磨损， 钢线会挤在一起，砂浆分布不均匀，造成线痕；③ 入刀口线痕：切割入刀口时，导向条有空隙，硬物进入线网， 钢线跳线瞬间会引起线痕；④ 出刀口均匀线痕：砂浆少更换10〜20L，切割快结束后，砂浆 的颗粒基本上已经很疲惫了，棱角几乎已经变圆，切割力已经到 了疲惫状态，随着钢线不断的磨损，切割力达不到，就会造成出 刀口线痕;另外倒角处有残胶，钢线带砂浆经过时残胶阻止砂浆 进入也会产生线痕。

⑤ 中部线痕:切割中，砂浆嘴断流，造成硅片中部线痕；⑥ 硬点线痕：硅片来料硬点，切割中小硬点可能不会造成线网断 线，但钢线切到硬点时，不会与其他位置切割力一样，难免会在 硬点处停留数秒，这期间会造成一道线痕；⑦ 进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动 产生的线痕；⑧ 倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕；⑨ 出线位置硅棒的线痕：钢线磨损量大，造成钢线光洁度、圆度 不够，携带砂浆数量低，切削能力下降，线膨胀系数增大引起的朋边崩边原因分析：① 倒角崩边：粘棒在作业时，由于用较硬的东西取倒角胶时， 造成倒角崩边；② 胶面崩边：切片没有切透，晶棒在预清洗脱胶后造成胶面 崩边（有时候看上去切透，其实晶棒中部因线弓还没有完全 切透）；③ 预冲洗造成的崩边：在预冲洗环节硅片和玻璃还通过胶层联系 在一起，水压较大的话会给硅片造成崩边。