安信可ESP-12EWIFI文档.doc

wordESP-12E WiFi 模块规格书版本 1.0 2015年8月23日免责申明和公告 本文中的信息，包括供参考的URL地址，如有变更，恕不另行通知 文档“按现状〞提供，不负任何担保责任，包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保本文档不负任何责任，包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任本文档在此未以禁止反言或其他方式授予任何知识产权使⽤许可，不管是明示许可还是暗示许可 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有 文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明 注 意由于产品版本升级或其他原因，本手册内容有可能变更某某市安信可科技某某保存在没有任何通知或者提示的情况下对本手册的内容进展修改的权利本手册仅作为使用指导，某某市安信可科技某某尽全力在本手册中提供准确的信息，但是某某市安信可科技某某并不确保手册内容完全没有错误，本手册中的所有陈述、信息和建议也不构成任何明示或暗示的担保标准文档目录1. 产品概述21.1. 特点31.2. 主要参数42. 接口定义53. 外型与尺寸74. 功能描述94.1. MCU94.2. 存储描述94.3. 晶振94.4. 接口说明104.5. 最大额定值114.6. 建议工作环境114.7. 数字端口特征115. RF 参数126. 功耗137. 倾斜升温148. 原理图159. 产品试用16标准文档1. 产品概述ESP-12E WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器 ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。

该模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的 TCP/IP 协议栈用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能，也可以构建独立的网络控制器ESP8266 是高性能无线 SOC，以最低本钱提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能 图1 ESP8266EX 结构图ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯⼀的应⽤处理器时，能够直接从外接闪存中启动内置的高速缓冲存储器有利于提⾼系统性能，并减少内存需求 另外⼀种情况是，ESP8266EX 负责无线上网接入承当 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易⾏，只需通过SPI /SDIO接口或 I2C/UART口即可 ESP8266EX 强大的片上处理和存储能⼒，使其可通过GPIO口集成传感器与其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源 ESP8266EX 高度片内集成，包括天线开关 balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。

有 ESP8266EX 的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰 1.1. 特点• 802.11 b/g/n • 内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS• 内置10 bit高精度ADC • 内置TCP/IP协议栈 • 内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络 • 内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+20 dBm的输出功率 • A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔 • WiFi 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式 • 支持AT远程升级与云端OTA升级 • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 • 支持 Smart Config 功能〔包括 Android 和 iOS 设备〕 • HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO • 深度睡眠保持电流为 10 uA，关断电流小于 5 uA • 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包 • 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3) • 工作温度X围：-40℃- 125℃1.2. 主要参数表 1 介绍了该模组的主要参数。

表 1 参数表类别参数说明无线参数无线标准802.11 b/g/n频率X围2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)数据接⼝UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl硬件参数工作电压GPIO/PWM3.0~3.6V〔建议3.3V〕工作电流平均值： 80mA工作温度-40°~125°存储温度常温封装大小16mm＊24mm ＊3mm外部接⼝N/A无线网络模式station/softAP/SoftAP+station软件参数安全机制WPA/WPA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录软件开发支持客户自定义服务器 提供 SDK 给客户二次开发网络协议IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP用户配置AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP2. 接口定义ESP-12E 共接出 18 个接口，表 2 是接口定义 图2 ESP-12E 管脚图表2 ESP-12E 管脚功能定义序号Pin 脚名称功能说明1RST复位模组2ADCA/D转换结果输入电压X围0～1V，取值X围：0～10243EN芯片使能端，高电平有效4 IO16GPIO16; 接到 RST 管脚时可做 deep sleep 的唤醒。

5 IO14GPIO14; HSPI_CLK6 IO12GPIO12; HSPI_MISO7 IO13GPIO13; HSPI_MOSI; UART0_CTS8 VCC3.3V 供电9CS0片选10 MISO从机输出主机输入11 IO9GPIO912 IO10GBIO1013MOSI主机输出从机输入14 SCLK时钟15 GNDGND16 IO15GPIO15; MTDO; HSPICS; UART0_RTS17 IO2GPIO2; UART1_TXD18 IO0GPIO019IO4GPIO420IO5GPIO521RXDUART0_RXD; GPIO322TXDUART0_TXD; GPIO1表3引脚模式模式GPIO15GPIO0GPIO2UART 下载模式低低高Flash Boot 模式低高高表4接收灵敏度参数最⼩小值典型值最大值单位输入频率24122484MHz输入电阻50Ω输入反射-10dB72.2 Mbps下，PA 的输出功率141516dBm11b 模式下，PA 的输出功率dBm灵敏度DSSS, 1 Mbps-98dBmCCK, 11 Mbps-91dBm6 Mbps (1/2 BPSK)-93dBm54 Mbps (3/4 64-QAM)-75dBmHT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps)-72dBm邻频抑制OFDM, 6 Mbps37dBOFDM, 54 Mbps21dBHT20, MCS037dBHT20, MCS720dB3. 外型与尺寸ESP-12E贴片式模组的外观尺⼨寸为 16mm＊24mm ＊3mm〔如图 3所示〕。

该模组采用的是容量为 4MB， 封装为 SOP-210 mil 的 SPI Flash模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线图3 ESP-12E 模组外观图4 ESP-12E 模组尺寸平⾯面图表5 ESP-12E 模组尺寸对照表长宽高PAD 尺寸〔底部〕Pin 脚间距16 mm24 mm3 mm0.9 mm x 1.7 mm2 mm4. 功能描述4.1. MCUESP8266EX内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和160 MHz，⽀持 RTOS目前 WiFi 协议栈只⽤了20%的 MIPS，其他的都可以用来做应用开发MCU 可通过以下接口和芯片其他局部协同⼯作： 1.连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码 RAM/ROM 接口 (iBus) 2.同样连接存储控制器的数据 RAM 接口 (dBus) 3.访问存放器的 AHB 接口 4.2. 存储描述4.2.1. 内置 SRAM与 ROMESP8266EX 芯片⾃身内置了存储控制器，包含ROM和SRAMMCU可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接口访问存储控制器。

这些接口都可以访问ROM或RAM单元，存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序基于目前我司Demo SDK的使用SRAM 情况，用户可用剩余SRAM空间为：RAM size < 36kB(station模式下，连上路由后，heap+data区大致可用36KB左右)目前ESP8266EX片上没有programmable ROM，用户程序存放在SPI Flash中 4.2.2. SPI Flash当前ESP8266EX 芯片支持使用 SPI 接口的外置Flash，理论上最大可支持到16 MB 的 SPI flash目前该模组外接的是4MB的SPI Flash 建议 Flash 容量：1 MB-16MB支持的SPI模式：支持Standard SPI、Dual SPI、DIO SPI、QIO SPI，以与 Quad SPI 注意，在下载固件时需要在下载工具中选择对应模式，否如此下载后程序将无法得到正确的运行 4.3. 晶振目前晶体40M，26M与24M均支持，使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型晶振输入输出所加的对地调节电容C1、C2可不设为固定值，该值X围在6pF~22pF，具体值需要通过对系统测试后进展调节确定。

基于目前市场中主流晶振的情况，⼀般26Mhz晶振的输入输出所加电容C1、C2 在 10pF 以内。