2020年企业培训某电子企业章程员工培训教材页.doc

培训教材文件编号DOCUMENTNO： 发行版本VERSION： 页数PAGINATION: 69 APPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUEDATE发行日期培训教材目录第一章 基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插322．套管323．阻脚324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊42．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚422．浮高423．刮伤424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、 公司产品生产工艺流程24二、 插件技术241． 电阻的安装242． 电容的插装25-263． 二极管的插装274． 三极管的安装275． 晶体的安装276． 振荡器的安装277． IC的安装278． 电感器的发装279． 变压器的安装27三、 补焊技术28四、 测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、 品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、 品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一） 特性要因图使用步骤37（二） 特性要因图与柏拉图之使用38（三） 特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一） 管制图的实施循环41（二） 管制图分类421． 计量值管制图422． 计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一） 抽样检验的由来46（二） 抽样检验的定义46（三） 用语说明461． 交货者及检验收者462． 检验群体463． 样本464． 合格判定个数465． 合格判定值466． 缺点467． 不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、 抽样检验与全数检验之采用481． 检验的场合482． 适应全数检验的场合48六、 抽样检验的优劣481． 优点482． 缺点48七、 规准型抽样检验481． 允收水准（AcceptableQualityLevel）482． AQL型抽样检验49八、 MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、 抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69XXXX科技（深圳）有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版本：版本：A.0页数：1OF69标题第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期：第一节常用术语解释（一）1. 组装图——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

2. 轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出3. 单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出4. 印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板5. 成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板6. 单面板——电路板上只有一面用金属处理7. 双面板——上、下两面都有线路的电路板XXXX科技（深圳）有限公司培训教材文件编码:XX-3-SOP-P-020版本：A.0页数：2OF69标题第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）制订日期：8. 层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板9. 焊盘——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等可以包括元件管脚洞10. 元件面——即是电路板上插元件的一面11. 焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用12. 元件符号——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来例：电容的元件符号为C，一块电路板上有7个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。

13. 母板——插着子板的电路板是母板子板常插入母板的插座中14. 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用15. 连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔16. 极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸17. 极性标志——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件18. 导体——是指具有良好导电能力的物体如：大部分金属材料人也是导体19. 绝缘体——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的物体例如：塑料、竹子、木头等XXXX科技（深圳）有限公司培训教材文件编码：XX-3-SOP-P-020版本：A.0页数：3OF69标题第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）制订日期：套管20．半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体21．双列直插（DIP）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下如：插装IC22．套管——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路23．阻抗——使电流流动缓慢24．管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时，管脚应靠着洞边打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450，这样可预防元件在焊接时掉下来。

25．预面型——为了预防元件主体和板之间的接触，可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型，经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯XXXX科技（深圳）有限公司培训教材文件编码：XX-3-SOP-P-020版本：页数：4OF69标题第一章基础培训教材第一节常用术语解释（二）制订日期：1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品但修补品可视情形列入次级品判定12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不。