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口腔医学技术士《专业知识》模拟真题六

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口腔医学技术士《专业知识》模拟真题六

口腔医学技术士专业知识模拟真题六单选题(江南博哥)1.在全口模型上,不需要缓冲的部位是A.颧突区B.切牙乳突C.舌隆突D.上颌结节E.上颌后堤 参考答案:E参考解析:缓冲区主要指无牙颌上的上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位,上面覆盖很薄的黏膜,为防止压痛,与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。单选题2.男,55岁,左上6缺失,左上5牙冠较短且固位形差,若设计活动桥,左上5上应设计A.回力卡环B.杆形卡环C.联合卡环D.长臂卡环E.双臂卡环 参考答案:D参考解析:长臂卡环用于松动或牙冠外形差的基牙,将卡环臂延伸到邻近牙齿的倒凹区以获得固位和夹板固定作用。单选题3.PFM全冠的瓷面根据其位置及对金属基底遮盖的多少可分为A.全瓷面覆盖、唇颊侧瓷面覆盖B.部分瓷面覆盖、唇颊侧瓷面覆盖C.全瓷面覆盖、颊侧瓷面覆盖D.部分瓷面覆盖、(牙合)颊侧瓷面覆盖E.全瓷面覆盖、部分瓷面覆盖 参考答案:E参考解析:理解记忆题。PFM全冠的瓷面根据其位置及对金属基底遮盖的多少可分为全瓷面覆盖、部分瓷面覆盖。单选题4.去蜡之前通常将型盒置于热水中浸泡,水温是A.50以上B.60以上C.70以上D.80以上E.90以上 参考答案:D参考解析:去蜡之前通常将型盒置于热水中浸泡,水温是80以上,使蜡型受热变软。单选题5.RPA卡环组适用于A.基牙舌向倾斜,颊侧无倒凹者B.基牙向远中倾斜,颊侧近中无倒凹C.游离端缺失,基牙颊侧存在组织倒凹D.基牙向近中倾斜,颊侧远中无倒凹E.口底过浅者 参考答案:C参考解析:RPA卡环组与RPI卡环组不同点是以圆环形卡环的固位臂代替I杆,目的是为克服RPI卡环组的某些不足之处。例如:当患者口腔前庭的深度不足时或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组,可应用RPA卡环组。单选题6.烤瓷熔附金属全冠前牙牙体预备时,切缘应该预备出的间隙A.1.01.2mmB.1.21.5mmC.1.520mmD.1.82.2mmE.2.02.5mm 参考答案:C参考解析:单选题7.全口义齿试戴前在咬合架上检查时,可不考虑A.人工牙的咬合关系B.颌位关系是否正确C.基托边缘伸展位置D.基托的稳定性E.人工牙的排列位置 参考答案:B参考解析:单选题8.关于活动矫治器优点的叙述哪一项是不准确的A.患者能自行取戴,便于清洁B.避免损伤牙体、牙周组织C.不影响美观D.牙齿移动的方式多为整体移动E.构造简单,易于制作 参考答案:E参考解析:单选题9.热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是A.粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期B.湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期C.丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期D.面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期E.丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期 参考答案:B参考解析:热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。单选题10.激光焊接的特点是A.污染小B.需要焊媒C.抗氧化差D.适用范围较窄E.焊件无需包埋 参考答案:E参考解析:激光焊接的特点是热影响区小,焊接区精确度高,磁场对光束无任何干扰或消弱;焊件无需包埋;无污染;属于熔化焊;特别适宜焊接精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金;无需焊媒。单选题11.男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入A.硼砂B.藻酸钠C.碳酸钠D.氧化锌E.滑石粉 参考答案:C参考解析:缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠,能延长藻酸盐印模材料的凝固时间,以保证临床需要的操作时间。单选题12.对无牙颌模型的处理,不正确的是A.边缘有一定的宽度,34mmB.可形成上颌后堤区C.模型厚度34mmD.下颌可不制作后堤区E.后堤区应刮除石膏少许 参考答案:C参考解析:模型边缘厚度以35mm为宜,模型最薄处也不能少于10mm。模型后缘应在腭小凹后不少于2mm,下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于10mm。单选题13.右上6(牙合)支托的宽度应是A.右上6(牙合)面颊舌径的1/2B.右上6(牙合)面颊舌径的1/3C.右上6(牙合)面近远中径的1/4D.右上6(牙合)面近远中径的1/2E.右上6(牙合)面颊舌径的1/4 参考答案:B参考解析:(牙合)支托最理想为铸造金属支托,呈匙形,应薄而宽,其长度为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径,宽度应为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径,厚度为11.5mm。单选题14.铸造支架采用的钴铬合金,其熔点是A.850930B.1680C.10001140D.12901425E.2500 参考答案:D参考解析:铸造支架采用的钴铬合金熔点是12901425。单选题15.关于修整模型的叙述,错误的是A.模型刚脱出时,石膏未达到最大强度,便于修整B.脱模后应及时利用模型修整机磨去模型周边多余的部分C.用雕刀修去咬合障碍和黏膜反折处的边缘D.上颌模型的腭侧要修圆钝,使模型美观,便于义齿的制作E.下颌模型的舌侧要修平,使模型整齐美观,便于义齿的制作 参考答案:D参考解析:单选题16.在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是A.化学结合B.机械结合C.范德华力D.分子间引力E.压缩结合 参考答案:A参考解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。单选题17.烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点A.170270B.50100C.100150D.270370E.300以上 参考答案:A参考解析:烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点170270。单选题18.热凝塑料的最佳充填期是A.面团期B.丝状期C.湿沙期D.粥状期E.橡皮期 参考答案:A参考解析:此期牙托粉被完全溶胀,粘着感消失,可随意塑型。单选题19.下列什么材料中含有BPO(引发剂)A.热凝塑料B.自凝塑料C.光固化型塑料D.EB复合树脂E.银汞合金 参考答案:A参考解析:BPO<过氧化苯甲酰>。单选题20.铸造支托的要求下述说法中正确的是A.(牙合)支托越薄越好B.(牙合)支托越小越好C.(牙合)支托应能将(牙合)力正确地传导于基牙牙冠部位D.所有的支托均叫做(牙合)支托E.(牙合)支托应恢复与基牙相协调的(牙合)面形态 参考答案:E参考解析:铸造支托(牙合)支托应恢复与基牙相协调的(牙合)面形态。单选题21.下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接A.金合金B.不锈铜C.铜合金D.镍铬合金E.钴铬合金 参考答案:A参考解析:银焊是以银为主要成分的焊合金,缺点是易变色,主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢;金焊是以金为主要成分的焊合金,流动性好,焊接牢固,且不易变色,主要用于焊接金合金,也可用于焊接其他合金,但成本较高。单选题22.下面那一项是瓷全冠修复的适应证A.前牙严重磨耗,对刃(牙合)未矫正者B.牙周疾患不适宜做固定修复者C.过短、过小,无法取得足够的固位形者D.牙体缺损严重,缺乏抗力形者E.前牙邻面缺损大,或冠部有多数缺损者 参考答案:E参考解析:前牙多处缺损经充填治疗后可以取得足够抗力和固位者可以采用瓷全冠修复。单选题23.目前,临床上全瓷冠修复通常用于A.前牙桥B.前牙单冠C.后牙桥D.后牙单冠E.前磨牙 参考答案:B参考解析:目前临床上全瓷冠修复通常用于前牙美容修复,但由于其材料性能的限制,只能做单冠而不能做联冠或是固定桥。单选题24.弯制尖牙卡环的要求,下列哪项是错误的A.卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观B.卡环臂端绕过轴面角到达邻面C.卡环体部的位置不能影响排牙D.卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位E.卡环体部要高,以增加环抱力 参考答案:E参考解析:弯制尖牙卡环体部不宜过高,以免妨碍排牙。单选题25.义齿设计时,关于切支托的叙述中,错误的是A.前牙均可以设置切支托,但多用于尖牙B.切支托可单独设置于某一基牙上C.切支托可同时设置在两个或多个基牙D.切支托具有最强的支持力E.切支托也具有防止义齿下沉的作用 参考答案:D参考解析:所有前牙都可以设置切支托,但多用于尖牙。可单独设置于某一基牙上,亦可同时设置在两个或多个基牙上。具有防止龈向移位和保持卡环在基牙上位置的作用。单选题26.左下8为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙,宜设计的卡环为A.回力卡环B.圈形卡环C.双臂卡环D.单臂卡环E.三臂卡环 参考答案:B参考解析:环形卡环,亦称圈形卡环,多用于最后孤立的磨牙上,牙向近中舌侧(多为下颌)或近中颊侧(多为上颌)倾斜。卡环游离臂端设在颊或舌面主要倒凹区,经过基牙远中延伸至舌面或颊面的非倒凹区。单选题27.全口义齿磨光面的外形是A.凸面形B.凹面形C.平形D.不光滑面E.锯齿面 参考答案:B参考解析:单选题28.全口义齿下颌人工后牙的近远中总长度应等于该侧A.尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离B.尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离C.尖牙远中面至磨牙后垫1/3处的距离D.尖牙远中面至磨牙后垫1/2处的距离E.尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离 参考答案:B参考解析:单选题29.全口义齿修复,确定后牙近远中长度的方法,正确的是A.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离来确定B.可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离来确定C.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离来确定D.可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫中1/3的距离来确定E.可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫后1/3的距离来确定 参考答案:A参考解析:单选题30.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起A.桥体显露金属颜色B.烤瓷桥体易改变颜色C.食物嵌塞D.菌斑附着导致黏膜炎症E.崩瓷 参考答案:D参考解析:金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。单选题31.牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是A.保证基底冠厚03mm,其余用瓷层恢复B.金属和瓷共同恢复C.预留瓷层11.5mm,其余用金属基底冠恢复D.缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补E.缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复 参考答案:C参考解析:牙体缺损较大,可用基底冠适当加厚恢复缺损,而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形,否则瓷层会因过厚而发生瓷裂。单选题32.由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘(牙合)支托(或横贯式支托)组成的卡环是A.正型卡环B.对半卡环C.应力中断式卡环D.长臂卡环E.间隙卡环 参考答案:B参考解析:由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘(牙合)支托(或横贯式

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