集成电路封测行业市场深度分析及发展规划咨询.docx

集成电路封测行业市场深度分析及发展规划咨询一、 客户分类与客户分类管理（一）客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等级等级划分有三级制，如A类、B类、C类；有五级制，如A类、B类、C类、D类、E类；也有六级及以上的分类有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金级、黄金级、白银级、普通级等，客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇如果客户分类错误，就有可能将重要客户作为次要客户对待，而将次要客户作为重要客户对待，降低企业营销效益：正确的客户分类需要正确的分类标准，有的企业仅仅以客户购买量（额）作为分类标准，这是比较片面的，客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值，指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值长期客户总收益指一定时期内客户持续购买为企业带来的收益客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素，获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的成本保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本，如人员访问成本、设立俱乐部的成本等在获取及保持客户关系的成本不易计算时，可以近似地用销售量（额）来代替。

测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要客户，收到更高的效益调查表明，许多企业的利润主要来自中等规模的客户，因为大客户，般要求周到的服务和最大限度的折扣，小客户零星购买产生较多的交易费用，这些都降低了公司的利润率中等规模的客户既没有大客户那么多的要求，又没有小客户那么多的交易成本客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面，现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值，潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来的价值，有些客户实力雄厚，产品需要量大，但是对供应商还不了解或不放心，因而购买量小；如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买，成为大客户2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度因素等在产品购买方面，忠诚客户会长期购买，高频率购买，追加购买，交叉购买与原产品相关的其他产品与服务，向上购买升级产品，向他人推荐供应商产品等等，在成本方面，忠诚客户与供应商保持长期的交易关系，形成常规性购买，减少交易谈判而降低了交易成本；供应商了解忠诚客户的服务需求，能够及时有效地提供服务而降低了服务成本，在价格方面，忠诚客户降低了价格敏感性，基于一贯的信任而对供应商的价格变动给予理解。

在态度方面，忠诚客户关心和维护供应商的品牌，较少受到竞争性产品的影响，关心供应商企业的发展，为供应商提供广泛的信息与建议3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标其中，统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额，货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数根据客户货款实际支付情况，分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分对新开发客户以及客户未来信用状况变化趋势的考察，可考虑以下因素：（1）企业管理层因素主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康情况2）支付能力资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等3）财务状况财务调度能力、收付款情况4）管理状况士气和效率、内部控制能力5）营销状况品牌知名度、产销能力、业界影响力等6）行业状况行业竞争程度、产品发展前景等若以上任一因素未达标准，即为不合格客户，应当高度警惕并采取相应的预防措施二）客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础企业按照客户的重要性制定不同的客户关系管理策略，投放不同的资源。

比如，对于A类客户，在产品方面，可以根据客户的需求帮助研发或定制产品；在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系；在价格方面，给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利；在交货期方面，保证满足其交货期的要求，优先安排生产，由生产部、物流部经理亲自负责，公司主要领导督办；在延期付款方面，给予最长的延付期限；在投诉处理方面，在最短时间内给予回复及处理，进行满意度调查与跟踪在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系与A类客户相比，低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距二、 客户关系管理内涵与目标1、客户关系管理内涵客户关系管理指企业在既定的资源和环境条件下为发现客户、获得客户、维系客户和提升客户价值而开展的所有活动2、客户关系管理目标客户关系管理目标是在产品、管理与营销同质化的背景下运用客户关系管理实现客户关系差异，通过满足客户需求和帮助客户获利来留住客户，提升客户价值，使客户关系管理成为企业的核心竞争力由于科学技术高度发达且快速普及，同类企业之间产品同质化日趋严重；由于企业间在营销策略上相互模仿，同类产品的不同品牌之间在营销策略上也难以形成显著差异，造成客户转换成本低，转换行为就会经常发生。

企业仅仅凭借良好的产品与服务以及同质化的营销策略并不能达到留住客户的目的客户关系管理就是通过提高服务水准和质量信誉来提高客户的满意度与忠诚度，实现相互信任和愉快合作，在诸多无形之处建立差异以构筑竞争者难以逾越的屏障三、 客户关系管理理论的提出是市场营销与企业管理理论的重大变革传统的市场营销理论将客户看作是销售的对象而非管理的对象，是企业外部的组织而非内部的成员；传统的企业管理仅仅局限于企业内部人、财、物的管理，并不包括对企业外部客户的管理而客户关系管理理论将外部的客户视同企业内部的成员，将“管理”对象从企业内部的人、财、物扩大到了外部的客户，要求客户关系管理人员要像了解企业内部的人、财、物资源一样了解客户资源，像管理企业内部的人、财、物资源一样管理客户资源半导体行业发展趋势全球半导体行业收入高位运行新世纪以来，在消费类电子、汽车电子、安防、网络通信等行业强烈需求带动下，全球半导体行业发展迎来快速发展的二十年据世界半导体贸易统计协会数据显示，二十一世纪以来，全球半导体销售额从2000年2，044亿美元攀升至2020年4，404亿美元，实现翻倍增长，年均复合增长率为3．91%，2020年全球半导体行业市场销售额同比增长7．78%。

据世界半导体贸易统计协会2021年6月预测，2021年全球半导体销售额有望达到5，270亿美元，同比增长19．7%，2021年全球半导体行业预计将保持较高景气度我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上，正向高质量发展迈进我国半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起，我国半导体行业迎来快速发展阶段尤其是2020年新冠疫情以来，全球半导体产业供应链失衡，国外众多厂商因疫情产能受限，国内半导体厂商迎来行业景气阶段据世界半导体贸易统计协会数据显示，2020年中国半导体市场规模达1，515亿美元，较2019年同比增长5．14%；中国半导体行业协会预计2021年实现销售收入13，907．70亿元随着我国半导体行业收入规模的扩张，企业不断在芯片设计、制造和先进封装等重点领域加大创新，重视掌握核心技术，以质量提升带动产业持续增长功率半导体是当前半导体产业技术追逐的热点，市场空间广阔功率半导体主要包括功率器件和功率IC产品功率半导体应用领域广泛，主要包括新能源、轨道交通、智能家居等领域，随着疫情得到控制，经济逐步复苏，功率半导体器件将加速，下游市场需求旺盛。

根据Omdia数据预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，增长率约为4．5%；MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场份额超过40%中国功率半导体将保持持续增长我国功率半导体领域经过多年自主研发和引进吸收外来技术，工艺能力不断突破，功率二极管、中低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力根据IHSMarkit数据显示：中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为60．98%、20．21%和13．92%2021年市场规模有望达到159亿美元，2018年-2021年年化增速达4．83%四、 半导体封装测试行业面临的挑战（一）产业基础薄弱，起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围在国家政策的大力支持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得一定成绩，但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题二）高端技术人才相对缺乏近年来，国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持，但该行业的迅速发展需要高端人才支撑对比发达国家和地区，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日益增长的人才需求。

尽管近年来我国人才培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然存在三）产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高质量元器件当前我国封装测试行业的环境同美国和日本半导体行业存在一定差距，产业链环节的协调性较发达国家也存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展五、 半导体行业特点半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇六、 封装技术发展情况封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装，两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异从分立器件封装和集成电路封装主要封测系列看，TO系列、SOT系列等主要用于分立器件的封装，SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于集成电路的封装。

一般情况下，集成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂，技术更迭速度更快同时，分立器件封装和集成电路封装技术联系紧密分立器件封装和集成电路封装同属封装技术的应用领域，其基本原理与方法有相似之处，传统封装形式SOT、TO系列虽然以分立器件封装为主，但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化，SOT、TO系列的封装也用于集成电路的封装近年来，一些小型化的集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中如DFN系列既可以应用于集成电路封装，也可以应用于小型化的分立器件封装过程中由于所封装的对象不同，产品应用要求不同，其封装形式、所用封装材料与封装工艺侧重点会有所不同，集成封测技术需要持续不断满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求，需要紧跟芯片设计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求随着半导体器件集成度不断增强，集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领域，其技术水平代表封装技术发展的趋势，一系列先进封装技术不断出现，成为封测厂商竞争的主要领域七、 半导体行业主要分类（一）分立器件分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有应用领域广阔、高成品率、特殊用途和不可替代性。

分立器件具体包括二极管、三极管、场效应管等二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它。