半导体行业发展面临的机遇.docx

半导体行业发展面临的机遇一、 半导体行业发展面临的机遇1、半导体行业下游产业快速发展下游半导体应用需求的增长、半导体产能向中国大陆转移、半导体设备国产化需求增强等因素，促使国产半导体设备需求快速增长未来几年，新能源、新一代显示技术、5G、物联网（IoT）、人工智能等为代表的新需求，将会对半导体形成巨大需求相关半导体厂商纷纷扩产、升级产品线，以应对需求的增长、产品的升级换代半导体产业经历了从美国到日本再到韩国、中国台湾的转移，目前正在经历向中国大陆的第三次转移，未来新增产能将有相当一部分在境内建设，这为国产半导体设备厂商提供了良好的机遇此外，受近年国际环境影响，半导体行业供应链安全问题突出，半导体设备国产化的需求逐渐增强半导体设备通常需要及时和专业的维护、保养，故障的及时排查、解决可以使客户顺利完成生产任务客户产品的更新换代，也需要相关设备做出升级调整，境内半导体厂商有越来越强的设备国产化需求2、半导体行业国家政策支持半导体产业是国民经济中基础性关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规保护集成电路知识产权；出台了《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等从税收、投融资等方面鼓励支持半导体行业发展；出台了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《关于印发十三五国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障二、 半导体设备行业生产流程半导体产业主要包括集成电路和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛半导体应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术半导体的生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤，制造环节又可进一步分成硅片制造和晶圆制造两个步骤半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节。

在从硅片制造到晶圆制造，再到封装测试的整个工艺过程中，半导体设备扮演着十分重要的角色中国半导体行业近年来的快速发展得益于政府的产业扶植，除了有两期大基金和地方政府的直接投资，还通过低息贷款，直接补助，水电补贴，土地补贴等提供给了中国半导体产业综合起来中国政府的产业支持力度远超其他国家和地区以《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》为例，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税半导体产业主要包括集成电路和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛半导体应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。

半导体的生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤，制造环节又可进一步分成硅片制造和晶圆制造两个步骤半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节在从硅片制造到晶圆制造，再到封装测试的整个工艺过程中，半导体设备扮演着十分重要的角色三、 半导体设备行业驱动因素半导体设备行业波动性成长，产业链最下游电子应用终端发生新变化，产生新需求半导体设备行业呈现波动性上涨的趋势近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT的发展，行业规模连续四年出现大幅度的正增长2022年仍将维持较高增速，这在半导体设备发展历史上极为罕见先进制程（5nm以下先进制程）的扩产和研发投入变得十分巨大，同时成熟制程的芯片需求量大大提升根据ASML的财报显示，Arf光刻机单价在6000万欧元左右，EUV光刻机单价在1．5亿欧元左右，而最新一代预告的3nm/2nm世代光刻机预计的单价将在3亿欧元以上，先进制成的研发和突破成本以指数曲线的形式上升在先进制程未来2nm，1nm的发展方向愈发接近物理极限的同时，成熟制程经济效益在不断提高，车规MCU，超级结MOS，光伏IGBT等成熟制程芯片大量缺货，交付期延长，使得行业重新审视成熟制程产线的经济效益，台积电也在2022年提出在未来三年将成熟制程扩产50%。

我国半导体设备厂商精准卡位12英寸成熟制程所对应设备，覆盖28nm/14nm以上节点成熟制程领域并不断完善半导体设备处于产业链最上游环节，中游的芯片代工晶圆厂采购芯片加工设备，将制备好的晶圆衬底进行多个步骤数百道上千道工艺的加工，配合相关设备，通过氧化沉积，光刻，刻蚀，沉积，离子注入，退火，电镀，研磨等步骤完成前道加工，再交由封测厂进行封装测试，出产芯片成品芯片的制造在极其微观的层面，90nm的晶体管大小与流行感冒病毒大小类似在制程以纳米级别来计量的芯片领域，生产加工流程在自动化高精密的产线上进行，对设备技术的要求极高无论是设备的制造产线，还是晶圆厂的生产产线，所有芯片的生产加工均在无尘室中完成任何外部的灰尘都会损坏晶圆，影响良率，因此对于环境和温度的控制也有一定的要求在代工厂中，晶圆衬底在自动化产线上在各个设备间传送生产，历经全部工艺流程大致所需2-3个月的时间，这其中不包括后道封装所需要的时间通常来说，晶圆厂中的设备90%的时间都在运行，剩余时间用于调整和维护前道工艺步骤繁杂，工序繁多，是芯片出产过程中技术难度较大，资金投入最多的环节在芯片代工厂中的芯片的工艺制备流程：氧化、匀胶、曝光、显影、刻蚀、沉积、研磨、离子注入、退火。

离子注入完成之后，继续沉积二氧化硅层，然后重复涂胶，光刻，显影，刻蚀等步骤进入另一个循环，用以挖出连接金属层（导电层）的通孔，从而使互通互联得以是现在晶圆中实现这一功能的是使用物理气相沉积的方式沉积金属层上述步骤在晶圆的生产制造中将重复数次，直到一个完成的集成电路被制作完成最后，将制备好的晶圆进行减薄，切片，封装，检测完成后到的工艺流程，至此，一颗完整的芯片制作完成四、 半导体设备行业市场规模中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554．18亿元增长至2019年的905．70亿元2020年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为1260．62亿元，同比增长达39．2%，成为全球第一大半导体设备市场；2021年，中国半导体设备市场连续增长，销售额为1993．35亿元，同比增长达58．1%，连续两年成为全球第一大半导体设备市场2022年中国半导体预计将继续增长，规模达到2745．15亿元从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。

根据中国电子专用设备工业协会的统计，2021年半导体设备进口46894台，合计进口额1147．96亿元，同比分别增长84．3%和56．4%中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡五、 半导体设备行业发展基本情况及特点半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%，是半导体设备行业最核心的组成部分从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势根据SEMI统计，全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2021年的1，026亿美元，年均复合增长率约为15．77%。

由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格，行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高，全球半导体设备市场集中度较高目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰根据VLSIResearch数据，2020年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入708亿美元，市占率为76．63%中国半导体设备厂商因发展起步较晚，目前尚未进入全球行业前列从需求端分析，根据SEMI统计数据，2013-2021年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到31．07%2021年，中国大陆半导体设备的销售额达到296．2亿美元，同比增长58．23%，发展势头强劲六、 中国半导体设备政策发展历程政策扶持对于半导体设备行业发展推进的意义重大：十二五成为我国半导体设备业的重要转折期，平板显示、太阳能光伏等新应用领域的崛起，逐步推动半导体行业整体发展2015年国家出台《中国制造2025》，提出要形成关键制造设备的供货能力;2017年《集成电路产业十三五发展规划建议》提出将关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系2021年《十四五国家信息化规划》提出加快集成电路设计工具等特色工艺的突破，加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

集成电路政策红利为半导体设备保驾护航，半导体设备主要为下游集成电路提供良好的设备加工及制造环境，在集成电路政策的不断支持下，半导体设备产业的需求逐步加大在税收优惠、产业支持、信息化发展等政策的鼓励下，半导体设备行业竞争力不断突破，国产化进程稳步推进十四五规划从中国集成电路装备提出相关推动发展的方式以及措施，明确表明要发展包含集成电路装备与关键材料行业在内的新一代信息技术、新材料等战略性新兴产业并强化国家战略科技力量，发展相关集群的创新发展，政策积极性也将带动中国集成电路装备与关键材料行业的蓬勃发展，通过各种各样的支持性政策工具推动集成电路装备与关键材料行业国产化无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的今日大部分的电子产品，如计算机、移动或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种半导体包括四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件、传感器半导体设备行业的上游主要有有色金属、电子元器件、机械加工设备、软件等行业的下游为IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）产业。

2017年全球半导体设备销售金额达559亿美元，较上一年大幅增长35．6%，其中韩国超越中国台湾成为全球最大半导体设备市场，中国。