天线来料检验作业指导书概要

深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE来料检验作业指导书文件名称：天线来料检验作业指导书文件编号：JX/QL-01-15文件版本：0编 制： 日期：审 核： 日期：批 准： 日期：发布日期：实施日期：深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态作业指导书（天线）页码 共 2 页第 1 页检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1GB2828-87正常检查一次抽样IIB=0.65C=2.55.2，5.3，5.4GB2829-87一次抽样IIB=8n=20，Ac=0，Re=1C=15n=20，Ac=1，Re=21 目的：掌握天线检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2 适用范围：本司所使用的天线原材料。3 检验仪器和设备：游标卡尺、电烙铁。4 检验项目及技术要求：4.1 外观:4.1.1 包装标识与实物一致,无混料。4.1.2 表面镀层均匀、光洁，无氧化、变形现象。4.1.3 天线与PCB板的配合紧密。4.1.4 天线引脚无变形、移位、脱落。4.2 结构尺寸：规格尺寸应符合技术规格或样品要求。4.3 装配：与相应物件试装，配合应良好。4.4 可焊性：上锡部分上锡面积大于98%。5 检验方法：5.1 外观:目测法。5.2 结构尺寸：用游标卡尺测量。5.3 装配：天线与相应PCB板试装。5.4 可焊性：用电烙铁焊接后，检查上锡情况。6 缺陷分类（见附表）7 抽样方案:处理方法:按进货检验标准总则执行。深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态作业指导书（天线）页码 次共2 页第 2页序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观包装标识与样品实物不一致，混料B严重变形、无法装配B严重氧化B引脚移位，天线引脚断B镀层不均匀，轻微氧化C2结构尺寸规格尺寸超出公差范围，影响装配B规格尺寸超出公差范围，但不影响装配C3装配与相应试件配合不良，无法装配B4可焊性经上锡后，上锡面积<80%B经上锡后，上锡面积80%98%C