天线来料检验作业指导书概要
4页深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE来料检验作业指导书文件名称:天线来料检验作业指导书文件编号:JX/QL-01-15文件版本:0编 制: 日期:审 核: 日期:批 准: 日期:发布日期:实施日期:深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态作业指导书(天线)页码 共 2 页第 1 页检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1GB2828-87正常检查一次抽样IIB=0.65C=2.55.2,5.3,5.4GB2829-87一次抽样IIB=8n=20,Ac=0,Re=1C=15n=20,Ac=1,Re=21 目的:掌握天线检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2 适用范围:本司所使用的天线原材料。3 检验仪器和设备:游标卡尺、电烙铁。4 检验项目及技术要求:4.1 外观:4.1.1 包装标识与实物一致,无混料。4.1.2 表面镀层均匀、光洁,无氧化、变形现象。4.1.3 天线与PCB板的配合紧密。4.1.4 天线引脚无变形、移位、脱落。4.2 结构尺寸:规格尺寸应符合技术规格或样品要求。4.3 装配:与相应物件试装,配合应良好。4.4 可焊性:上锡部分上锡面积大于98%。5 检验方法:5.1 外观:目测法。5.2 结构尺寸:用游标卡尺测量。5.3 装配:天线与相应PCB板试装。5.4 可焊性:用电烙铁焊接后,检查上锡情况。6 缺陷分类(见附表)7 抽样方案:处理方法:按进货检验标准总则执行。深圳晶讯软件通讯技术有限公司JINGXUN SOFTWARE文件编号JX/QL-01-15版本/状态作业指导书(天线)页码 次共2 页第 2页序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观包装标识与样品实物不一致,混料B严重变形、无法装配B严重氧化B引脚移位,天线引脚断B镀层不均匀,轻微氧化C2结构尺寸规格尺寸超出公差范围,影响装配B规格尺寸超出公差范围,但不影响装配C3装配与相应试件配合不良,无法装配B4可焊性经上锡后,上锡面积80%B经上锡后,上锡面积80%98%C
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