flotherm 7 1 电子 电器设备空气流和热 传导 分析

Flotherm 7 1 电子电器设备空气流和热传导分析软件包括:-FLOTHERM-核心热仿真模块-COMMANDCENTER-优化设计模块-FLOMOTION-仿真结果后处理模块-FLO/MCAD-CAD软件接口模块，完全支持PRO/E、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等建立的三维几何实体模型-FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块，完全支持CADENCE，MENTORGRAPHIC，ZUKEN等EDA软件-FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型建立模块附送:公司中文教程和培训资料全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一真正具有自动优化设计能力的软件。通过使用FLOTHERM，PIPINGHOT网络公司节约了3个月的设计时间FLOMERICS是一家位于全球绝对领导地位的专业电子散热仿真(热设计、热分析)/电磁兼容仿真软件公司，目前全球80%以上的电子产品制造商在依靠本公司的FLOTHERM和FLO/EMC软件进行散热/流体/电磁兼容性分析。FLOTHERM采用了成熟的CFD(ComputationalFluidDynamic计算流体动力学)仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。FLOTHERM软件包拥有以下各模块:2FLOTHERM-核心热仿真模块;2COMMANDCENTER-优化设计模块;2FLOMOTION-仿真结果后处理模块;2FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块，完全支持PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型;2FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块，完全支持CADENCE，MENTORGRAPHIC，ZUKEN等EDA软件;2FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型建立模块。FLO/EMC是全球首个全三维系统级电磁兼容(EMC)仿真分析软件，由TLM(传输线法)创始人编写，分析精确、快速、稳定。FLOTHERM软件分析能力和特色:?采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中全面分析电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等?稳态和瞬态分析能力，FLOTHERM不但可以分析电子设备正常工作状况，还能对变化工作状况或突发故障的热可靠性进行分析?独有的太阳辐射和高精度灰体辐射分析能力，能精确地分析室外工作设备受太阳辐射的影响，还能准确分析以传导和辐射为主要传热途径的密闭系统、真空工作系统(如卫星等外太空设备)的散热状况?可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析?优化目标驱动的全自动优化设计能力，软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合，是业内唯一的真正的自动优化?真正具有明确物理意义的计算收敛准则，确保分析结果准确可靠，无需依赖工程人员的经验判断?强大的FLOMOTION后处理模块可以将运算后的温度场、速度场、压力场等数据以平面云图、等势图、表面温度分布图和流体运动三维动画等形式直观方便地显示出来?极其灵活的多层嵌入式局部化网格技术，在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构能力?完善的热分析模型库，包括FLOPACK-JEDEC半导体组织认可的全球唯一标准的IC热封装模型库、Smartparts3D-可免费下载的由全球主流散热材料、器件供应商提供的FLOTHERM模型库，以上两数据库均基于互联网并实时更新?智能的CAD和EDA接口，全面兼容通用CAD和EDA软件，如:Pro/E、UG、Catia、Solidworks、Mentor、Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等，并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型应用领域1.电子业晶片_散热设计分析封装_散热设计分析主机板_散热设计分析散热模组_设计分析PSU_散热设计分析PDA_散热设计分析机壳_散热设计分析笔记型电脑_散热设计分析桌上型电脑_散热设计分析工业用电脑_散热设计分析电脑伺服器_散热设计分析电信交换机房_散热设计分析2.光电业背光模组_散热设计分投影机_散热设计分析LCD-TV_散热设计分析PDP_散热设计分析LCD-Monitor_散热设计分析LED_散热设计分析3.通讯业各种网通设备_散热设计分析4.汽车业电子零组件_散热设计分析算最先进的时域TLM(传输线法)求解器，一次求解就可获取全频段的响应特性，求出关键谐振频率及频率响应曲线;2线缆、部件以及系统之间相互耦合和干扰的分析和可视化;2线缆、机箱及相关部件电流分布及场分布的分析和可视化，;2接地性能分析及滤波电路参数优化;2阻抗特性的分析;2计算辐射器件的场分布及方向图，由此可以避免关键器件处于敏感区域;2拥有流览器风格的模型管理窗口，组件式管理方式符合工程人员的习惯并方便管理复杂的模型;2强大而易用的建模窗口采用面向对象的建模技术，并提供大量电子工业常用模型及数据库(如各类材料库、散热片模型、电路板模型、空间布线、缝隙或开孔等)利用该核心模块提供的建模工具就可以方便地建立各种形状和结构的电子系统EMC分析模型;2机械设计CAD(MCAD)软件接口模块，不但完全支持PRO/ENGINEER、CATIA等软件几何模型的直接调用，还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型2与FLOTHERM电子散热分析软件共享分析模型，在进行电磁兼容性分析的同时还可以进行设备的热设计。这可以大大加快结构设计人员获得优化设计方案的速度并避免了模型不一致带来的设计冲突。Flotherm与FloEMC软件是目前电子行业内唯一专业针对电子设备系统级散热分析和电磁兼容协同设计的优秀软件平台。它们共享分析模型，只需一次建模，而无需在热分析与电磁兼容分析两个模型之间来回修正，同时共享模型的协同设计确保了数据的一致性，任何设计方案的修改都会影响电磁兼容与散热的仿真分析结果。对结构的参数化设计可同时得到各种不同方案的散热性能与电磁屏蔽性能，可快速获取优化的设计方案。