flotherm 7 1 电子 电器设备空气流和热 传导 分析
4页1、Flotherm 7 1 电子电器设备空气流和热传导分析软件包括:-FLOTHERM-核心热仿真模块-COMMANDCENTER-优化设计模块-FLOMOTION-仿真结果后处理模块-FLO/MCAD-CAD软件接口模块,完全支持PRO/E、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等建立的三维几何实体模型-FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTORGRAPHIC,ZUKEN等EDA软件-FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型建立模块附送:公司中文教程和培训资料全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一真正具有自动优化设计能力的软件。通过使用FLOTHERM,PIPINGHOT网络公司节约了3个月的设计时间FLOMERICS是一家位于全球绝对领导地位的专业电子散热仿真(热设计、热分析)/电磁兼容仿真软件公司,目前全球80%以上的电子产品制造商在依靠本公司的FLOTHERM和FLO/EMC软件进行散热/流体/电磁兼容性分析。FLOTHERM采用了成熟的CFD(ComputationalF
2、luidDynamic计算流体动力学)仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。FLOTHERM软件包拥有以下各模块:2FLOTHERM-核心热仿真模块;2COMMANDCENTER-优化设计模块;2FLOMOTION-仿真结果后处理模块;2FLO/MCAD-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,完全支持PRO/ENGINEER、CATIA、UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型;2FLO/EDA-电子电路设计软件(EDA)接口模块,完全支持CADENCE,MENTORGRAPHIC,ZUKEN等EDA软件;2FLOPACK-基于WEB页面的IC封装热模型建立模块。FLO/EMC是全球首个全三维系统级电磁兼容(EMC)仿真分析软件,由TLM(传输线法)创始人编写,分析精确、快速、稳定。FLOTHERM软件分析能力和特色:?采用先进的有限体积法求解器,可以在三维结构模型中全
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