通信行业深度研究：硅光深度报告，光通信仅土壤，消费需求才是未来

通信证券研究报告 2018 年 09 月 15 日 硅光深度报告，光通信仅土壤，消费需求才是未来 硅光技术经过多年发展，已经进入产业化阶段，在电信和数据中心市场实现小批量的应用。硅光技术基于波导理论等基础理论，随着材料科技和设计工艺的持续突破，产业链已进入产业化阶段，在数据中心短距离 100G 光模块、电信长距离相干光模块等领域实现小批量应用。产业链形成类似半导体的格局，有设计生产-封测一体化的 IDM 模式（代表性厂商为 Intel），也有 Fabless 模式（设计和封测厂商有 Luxtera、Acacia、SiPhotonics、光迅科技等；代工厂商有Global Foundries、意法半导体、台积电等）。 硅光技术理论上具备成本优势，但由于工艺成熟度和良率仍待提升，实际成本优势并未体现，传统工艺成本也在持续优化，形成硅光与传统分立光模块同场竞技格局。硅光技术在 PSM4 模块能够节省较多芯片成本，其他产品上只是集成度有所优化，成本优势有限。同时，硅光技术在封装环节仍有技术难点需要突破，产品良率不及传统模块厂商，进一步影响成本优势。目前硅光模块相对传统分立光模块并未体现明显成本优势，下游客户仍需较长认证和认可周期，传统分立光模块份额优势明显，成本持续优化，未来仍将保持可观市场空间。光通信传统应用领域稳步增长，硅光技术在其中有望分享部分份额，成为硅光产业链发展的基础。 目前光模块主要应用领域为电信和数据中心信息传输。受益流量持续高速增长，以及 5G 密集组网等新需求的显现，光通信领域对光模块的需求量稳步增长，同时光模块处于 10G 向 100G、100G 向 400G 升级的迭代周期，高速产品价值量不断提升，推动整体光模块市场规模持续增长。硅光技术作为逐步成熟的高集成度技术方案，在光通信市场逐渐获得一定市场份额，光通信市场为硅光产业链发展壮大提供了良好的基础。 但为实现 CMOS 工艺的规模效应，消费电子、智能驾驶、量子通信等消费类需求将是硅光长期重要发展空间。相比半导体千亿美元的市场，光通信 100 亿美元的市场空间和 10 亿美元级别的芯片市场空间远远不能体现硅光 CMOS 工艺的成本优势。但硅光的高集成度非常契合消费类应用场景，在结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等领域有广阔应用空间，相关技术和产品方案已经逐步推出，期待消费类需求最终落地。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 行业报告 | 行业深度研究投资建议：国内数通硅光发展迅猛：光纤光缆龙头亨通光电子公司亨通洛克利 100G 硅光芯片落地，光模块 18 年底有望量产；传统数通厂商中长距离仍有显著优势：数通龙头中际旭创聚焦 2KM 中长距离产品，受硅光竞争较小，坚定看好公司长期发展前景。电信长距离核心技术突破：光模块龙头光迅科技推出 100G 相干硅光芯片，产业化进程迅速推进；波分龙头博创科技子公司上海圭博承担“上海硅光市级重大项目”产业化建设，同时布局硅光产品研发。 风险提示：技术研发风险、贸易战超预期、运营商资本开支低于预期重点标的推荐 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者唐海清 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517030002 tanghaiqingtfzq.com 姜佳汛 联系人 jiangjiaxuntfzq.com 资料来源：贝格数据 行业走势图 %-32-25%-18%-11%-4%310%2017-092018-012018-05通信 沪深300 相关报告 1 通信-行业研究周报:中兴经营恢复运营商集采快速落地，长期看好通信5G大趋势 2018-09-09 2 通信-行业研究周报:中报完毕光通信等龙头业绩亮眼，长期看好 5G 大趋势 2018-09-02 3 通信-行业研究周报:5G 频段 9 月落地，各地配套政策出台，长期看好通信板块 2018-08-26 股票 股票 收盘价 投资 EPS(元) P/E 代码 名称 2018-09-14 评级 2017A 2018E 2019E 2020E 2017A 2018E 2019E 2020E 600487.SH 亨通光电 23.31 买入 1.11 1.73 2.30 2.85 21.00 13.47 10.13 8.18 300308.SZ 中际旭创 42.94 买入 0.34 1.53 2.52 3.25 126.29 28.07 17.04 13.21 002281.SZ 光迅科技 26.14 增持 0.52 0.46 0.65 0.85 50.27 56.83 40.22 30.75 300548.SZ 博创科技 32.00 增持 0.97 0.75 1.19 1.69 32.99 42.67 26.89 18.93 资料来源：天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS 行业报告 | 行业深度研究 内容目录 1. 硅光技术逐步成熟，芯片工艺瓶颈突破，封装仍待提升 . 4 1.1. 硅光技术进入商用阶段，产业链逐步成熟 . 4 1.2. 硅光技术除激光器外，能够实现光模块中各类器件的集成制造 . 5 1.3. 基于硅光芯片的封装仍有难度，工艺和良率仍待提升 . 9 2. 传统光通信市场是硅光发展的基础，新应用领域潜力巨大 . 10 2.1. 光模块已经形成成熟的应用领域，电信+数通需求稳步增长 . 10 2.2. 硅光产业链相比半导体产业链，行业空间差距较大，成本优势有限 . 11 2.3. 硅光下游有更大应用空间，期待消费类需求显现，打开更广阔市场 . 15 3. 硅光产业链主要企业投资逻辑 . 17 3.1. 亨通光电：Rockley 100G 硅光芯片落地，光模块产品逐步批量出货 . 17 3.2. 中际旭创：传统光模块龙头，聚焦中长距离，硅光的竞争较小 . 18 3.3. 光迅科技：100G 硅光芯片实现突破，产业化迅速推进 . 18 3.4. 博创科技：硅光技术团队储备完善，承接上海硅光产线产业化建设 . 19 图表目录 图 1：硅光产业链发展历程 . 4 图 2：硅光产业链主要环节和代表性厂商 . 4 图 3：传统分立式器件光模块内部结构 . 4 图 4：基于硅光芯片制作的光模块内部结构 . 5 图 5：硅和 III-V 族材料带隙结构对比 . 5 图 6：光迅科技硅光模块内部芯片结构 . 5 图 7：硅光技术 CMOS 工艺能够加工的结构 . 6 图 8：硅波导结构简图 . 6 图 9：以硅波导为基础制作的 . 6 图 10：硅波导与单模光纤纤芯耦合比例 . 7 图 11：硅波导与光纤耦合主要方式 . 7 图 12：硅光工艺制备的 MZ 调制器简图 . 7 图 13：不同材料吸收系数比较 .