通信行业深度研究:硅光深度报告,光通信仅土壤,消费需求才是未来
27页1、通信证券研究报告 2018 年 09 月 15 日 硅光深度报告,光通信仅土壤,消费需求才是未来 硅光技术经过多年发展,已经进入产业化阶段,在电信和数据中心市场实现小批量的应用。硅光技术基于波导理论等基础理论,随着材料科技和设计工艺的持续突破,产业链已进入产业化阶段,在数据中心短距离 100G 光模块、电信长距离相干光模块等领域实现小批量应用。产业链形成类似半导体的格局,有设计生产-封测一体化的 IDM 模式(代表性厂商为 Intel),也有 Fabless 模式(设计和封测厂商有 Luxtera、Acacia、SiPhotonics、光迅科技等;代工厂商有Global Foundries、意法半导体、台积电等)。 硅光技术理论上具备成本优势,但由于工艺成熟度和良率仍待提升,实际成本优势并未体现,传统工艺成本也在持续优化,形成硅光与传统分立光模块同场竞技格局。硅光技术在 PSM4 模块能够节省较多芯片成本,其他产品上只是集成度有所优化,成本优势有限。同时,硅光技术在封装环节仍有技术难点需要突破,产品良率不及传统模块厂商,进一步影响成本优势。目前硅光模块相对传统分立光模块并未体现明显成本
2、优势,下游客户仍需较长认证和认可周期,传统分立光模块份额优势明显,成本持续优化,未来仍将保持可观市场空间。光通信传统应用领域稳步增长,硅光技术在其中有望分享部分份额,成为硅光产业链发展的基础。 目前光模块主要应用领域为电信和数据中心信息传输。受益流量持续高速增长,以及 5G 密集组网等新需求的显现,光通信领域对光模块的需求量稳步增长,同时光模块处于 10G 向 100G、100G 向 400G 升级的迭代周期,高速产品价值量不断提升,推动整体光模块市场规模持续增长。硅光技术作为逐步成熟的高集成度技术方案,在光通信市场逐渐获得一定市场份额,光通信市场为硅光产业链发展壮大提供了良好的基础。 但为实现 CMOS 工艺的规模效应,消费电子、智能驾驶、量子通信等消费类需求将是硅光长期重要发展空间。相比半导体千亿美元的市场,光通信 100 亿美元的市场空间和 10 亿美元级别的芯片市场空间远远不能体现硅光 CMOS 工艺的成本优势。但硅光的高集成度非常契合消费类应用场景,在结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等领域有广阔应用空间,相关技术和产品方案已经逐步推出,期待消费类需求最终落地。 请务必阅
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