20180914恩瑞半导体芯片项目环境影响报告书

年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -1-填填 报报 说说 明明 重庆市建设项目环境影响报告表由建设单位委托持有环境影响评价证书的单位编制。一、项目名称指项目立项批复时的名称。二、建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路、管渠等应填写起止地点。三、行业类别按国标填写。四、总投资指项目投资总额。五、主要环境保护目标指项目周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、饮用水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模、风向和距厂界距离等。六、环境质量现状指环境质量现状达到的类别和级别；环境质量标准指地方规划和功能区要求的环境质量标准；执行排放标准指与环境质量标准相对应的排放标准；表中填标准号及达到类别或级别。七、结论和建议给出拟建项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明拟建项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。八、预审意见由行业主管部门填写审查意见，无主管部门项目，可不填。九、本报告表应附送建设项目立项批文及其他与环评有关的行政管理文件、地理位置图（应反映行政区划、水系、标明纳污口位置和地形地貌等）、总平面布置图、排水管网总图和监测布点图等有关资料，并装订整齐。十、本表填写 4 份，报环保局审查，填写时字迹应工整清楚。十一、此表经审批后，若建设项目的规模、性质、建设地址或周围环境等有重大改变的，应修改此表内容，重新报原审批机关审批。十二、编制单位应对本表中的数据、采取的污染防治对策措施及结论负责。十三、经批准后的环境影响报告表中污染防治对策措施和要求，是建设项目环境保护设计、施工和竣工验收的重要依据。十四、项目建设单位，必须认真执行本表最后页摘录的环境保护法律、法规和规章的规定，按照建设项目环境保护审批程序，办理有关手续。年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -2-1基本情况基本情况 表表 1 项 目 名 称 年产 6500 万颗半导体芯片项目 建 设 单 位 重庆恩瑞实业有限公司 法 人 代 表 林明武 联 系 人 蔡操能 联 系 电 话 18325186611 邮政编码 401220 通 讯 地 址 重庆市长寿经济技术开发区八颗组团八 B04-04-3/02 地块 建 设 地 点 重庆市长寿经济技术开发区八颗组团八 B04-04-3/02 地块 立项审批部门 重庆市长寿区发展和改革委员会 批准文号 2018-500115-39-03-030947 建 设 性 质 新建 改扩建 技改 行业类别 电子元件及组件制造(C3971)总 投 资 150000 万元 环保投资 20 万元 投资比例 0.01%占 地 面 积 19523.2m2 总建筑面积 19618.2m2 评 价 经 费/年能耗情况 煤 万吨，煤平均含硫量%电 30 万度 油 吨 天然气 1 万立方 用 水 情 况（万吨）分 类 年用水量 年新鲜用水量 年重复用水量 生产用水 1.2360 1.2360 0.045 生活用水 0.0063 0.0063 0 合 计 1.2423 1.2423 0.045 1.1 项目由来项目由来 半导体芯片是一个巨大的产业，随着科技发展和智能化的推广和普及，半导体芯片产品早已应用到各行各业。由于该领域技术的先进性以及国际技术壁垒等问题，国内该产业发展缓慢，掌握该产品设计研发能力的主要是英特尔、三星、global foundry、台联电、台积电等国外或大陆以外的地区，目前像中芯国际等大陆企业正在向该领域积极突破。重庆恩瑞实业有限公司在该行业领域拥有丰富的资源和资金支持，为了公司的进一 年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -3-步发展需要，该企业拟投资 150000 万元在重庆市长寿经济技术开发区八颗组团八B04-04-3/02 地块实施“年产 6500 万颗半导体芯片”项目，项目已取得了重庆市企业投资项目备案证（项目编码：2018-500115-39-03-030947）。项目土建工程一次性建成，其建设内容包括：总占地面积 19523.2m2，总建设面积19618.2m2，共建设 3 栋厂房（即 1#厂房（2F）、2#厂房（2F/局部 3F，局部 3F 为办公楼）、3#厂房（6F）、1 栋库房（3F）、1 栋门卫室（1F）以及相关配套设施，建设完成后生产线分两期实施投产和验收，其中一期在 2#厂房内建设 2 条生产线，年产 1850万颗半导体芯片，二期在 1#厂房内建设 5 条生产线，年产 4650 万颗半导体芯片，一、二期建设完成后最终形成年产为 6500 万颗半导体芯片，3#厂房为预留厂房。本次是针对项目总体（即一期、二期）进行评价。根据中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法（主席令第 48 号）、建设项目环境保护管理条例、重庆市环境保护条例（2007年颁布，2017 年修正）等以及重庆市的相关规定，该项目需进行环境影响评价，编制“环境影响报告表”，受重庆恩瑞实业有限公司的委托，重庆工商大学环境保护研究所承担该项目的环境影响评价工作。接受委托后我所即组织技术人员，根据项目特点，现场调查，收集资料，在此基础上，编制完成重庆恩瑞实业有限公司年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表，现按有关规定程序报重庆市长寿区环境保护局审查，敬请审查。1.2 工程内容及规模工程内容及规模 1.2.1 项目概况项目概况（1）项目名称：）项目名称：年产 6500 万颗半导体芯片（2）建设单位：）建设单位：重庆恩瑞实业有限公司（3）建设性质：）建设性质：新建（4）建设地点：）建设地点：重庆市长寿经济技术开发区八颗组团八 B04-04-3/02 地块（5）行业类别：）行业类别：电子元件及组件制造(C3971)（6）建设内容及建设内容及生产规模：生产规模：项目土建工程一次性建成，其建设内容包括：总占地面积 19523.2m2，总建设面积 19618.2m2，共建设 3 栋厂房（即 1#厂房（2F）、2#厂房（2F/局部 3F，局部 3F 为办公楼）、3#厂房（6F）、1 栋库房（3F）、1 栋门卫室（1F）以及相关配套设施，建设完成后生产线分两期实施投产和验收，其中一期在 2#厂房内年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -4-建设 2 条生产线，年产 1850 万颗半导体芯片，二期在 1#厂房内建设 5 条生产线，年产4650 万颗半导体芯片，最终形成年产为 6500 万颗半导体芯片，3#厂房为预留厂房。具体产品方案见表 1.1（7）总投资：）总投资：总投资 150000 万元，其中环保投资 20 万元，占总投资的 0.01%。（8）劳动定员：）劳动定员：企业一、二期职工总数为 260 人（其中一期职工 75 人，二期职工 185 人），设有食堂及住宿。（9）工作制度：）工作制度：年工作 300 天，3 班制，每班 8h 制。（10）建设工期：）建设工期：一期 24 个月，二期 5 个月。表表 1.1 产品产品方案方案 序号 产品名称 产品类型 产品规模 备注 1 半导体芯片 MW0101 1850 万颗/a 一期（2 条生产线）2 半导体芯片 MW0101 4650 万颗/a 二期（5 条生产线）合计 6500 万颗/a 1.2.2 项目组成项目组成 项目组成及主要工程内容见表 1.2，主要技术经济指标见表 1.3。表表 1.2 项目组成及主要工程内容项目组成及主要工程内容一览表一览表 序号序号 项目分类项目分类 工程内容工程内容 备注备注 1 主体工程主体工程 1.1 2#厂房 位于场地中间，建筑面积 6920.2m2，2F/局部 3F，局部 3F 为办公楼，2F 楼高 H=11.0m，共布设 2 条生产线（即为一期工程），2F 布设有贴膜、划片、清洗、烘干、粘片、焊线工序，1F 布设有封装、后固、切筋、电特性测试、打标、终检、编带装盘、包装工序，最终形成年产 1850 万颗半导体芯片的生产能力。新建，土建 一 次性建成，生 产 线分 两 期实施 1.2 1#厂房 位于场地西侧，建筑面积 6530.4m2，2F，H=11m，共布设 5条生产线（即为二期工程），2F 布设有贴膜、划片、清洗、烘干、粘片、焊线工序，1F 布设有封装、后固、切筋、电特性测试、打标、终检、编带装盘、包装工序，最终形成年产4650 万颗半导体芯片的生产能力。1.3 3#厂房 位于场地东北侧，建筑面积 4225.6m2，6F，H=21.9m，为预留厂房。2 辅助工程辅助工程 2.1 1#库房 位于场地东南侧，建筑面积 1745.7m2，3F，H=11.7m，1F 为 5低温库房和食堂、住宿，低温库房用于储存封装所使用的环氧塑封料、清模条、润模条等原辅材料；2F 为常温库房，分区储存产品（即半导体芯片）及辅料框架、卷盘、载带等；3F新建 年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -5-为设氮气柜，用于储存原料晶圆。2.2 办公楼 位于 2#厂房北侧，共 3F，H=13.7m，总建筑面积为 1171.8m2，主要用于办公。新建 2.3 食堂 位于 1#库房 1F 南侧，主要供职工就餐。一期建设，二期依托。新建 2.4 宿舍 位于 1#库房 1F 南侧，主要供职工住宿。一期建设，二期依托。新建 2.5 门卫 位于场地西北侧，1F，H=3.3m，总建筑面积为 32m2。新建 3 公用工程公用工程 3.1 供水 供水水源由市政工程给水管网供给，年新鲜用水量 1.2423 万t/a，其中一期用水量为 0.3846 万 t/a，二期用水量为 0.8577 万t/a。新建 3.2 排水 排水系统采用雨污分流制。雨水经雨水管收集后排入市政雨水管网。纯水制备过程产生的浓水属于清净下水，排入市政雨水管网。本项目废水主要包括生产废水和生活废水，其中生产废水经过滤除渣后始终进行循环利用，不外排；生活废水经生化池处理达标后排入园区污水管网，再经中法污水处理厂深度处理达化工园区主要水污染物排放标准（DB50/457-2012）标准后排入长江。新建 3.3 供电 电源由市政电网供给，用电量 30 万度/a。新建 3.4 供气 本项目生产过程中均不使用天然气，压缩空气来源于空压机，生活过程将使用天然气，耗气量为 1 万 m3/年。新建 3.5 空调系统及空气净化 生产车间利用中央空调进行温度调节和空气净化。新建 4 环保工程环保工程 4.1 废气 一一期期 封装废气（封装废气（G1）、清模废气（）、清模废气（G2）固化废气（）固化废气（G3）：）：由集气罩（收集效率 90%）收集后经活性炭吸附处理（净化效率达 50%），最后通过 1 根 15m 高排气筒（1#）排放 食堂油烟食堂油烟：经油烟净化器处理（净化效率 85%）后由经专用烟道引至屋顶高空排放 新建 二二期期 封装废气（封装废气（G1）、清模废气（）、清模废气（G2）、固化废气（）、固化废气（G3）：）：由集气罩（收集效率 90%）收集后经活性炭吸附处理（净化效率达 85%），最后通过 1 根 15m 高排气筒（2#）排放 新建 4.2 废水 一一期期 生化池（45m3/d，位于 1#厂房北侧），隔油池（5m3/d，位于 1#库房南侧）。新建 二二期期 依托一期建设的生化池、隔油池，二期不新建。依托 4.3 噪声 合理布置、基础减振、建筑隔声。新建 4.4 固体废物 一般工业固废：一般工业固废：包括主要包括废清模条、废润模条、废包装材料以及清洁设备产生的废无尘布、过滤网及过滤残渣，集中收集后统一外售给废品回收单位回收处理；设一般工业固废暂存点，约 10m2，位于 2#厂房西侧，并做好“三防”措施（防扬新建 年产 6500 万颗半导体芯片项目环境影响报告表 重庆工商大学环境保护研究所 -6-散、防流失、防渗漏），并设标识