12.年产120000片集成电路晶圆级封装芯片项目环评报告表

江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 I 目目 录录 建设项目基本情况.1 建设项目所在地自然环境社会环境简况.15 环境质量状况.21 评价适用标准.24 建设项目工程分析.30 项目主要污染物产生及预计排放情况.31 环境影响分析.34 建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果.71“三同时”验收一览表.73 结论与建议.74 附图：附图 1：本项目地理位置图 附图 2：本项目周围 500 米建设现状图 附图 3：园区布置图 附图 4：本项目平面布置图 附图 5：徐州市生态红线图 附件：附件 1：本项目备案证 附件 2：企业营业执照 附件 3：土地、规划文件 江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 1 建设项目基本情况建设项目基本情况 项目名称 年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目 建设单位 江苏中科智芯集成科技有限公司 法人代表 商立伟 联系人 吴经理 通讯地址 徐州经济技术开发区高新路东侧与创业路南侧 联系电话 15850307866 传真 邮政 编码 221001 建设地点 徐州经济技术开发区电子信息产业园 A6 栋 立项审批 部门 徐州经济技术开发区管委会 批准文号 徐开经发备2018125 号 建设性质 新建 行业类别及代码 C3985电子专用材料制造 占地面积(平方米)9062.67 绿化面积(平方米)/总投资（万元）50000 环保投资（万元）570 环保投资占总投资比例 1.14%评价经费(万元)预期投产 日期 2019 年 11 月 原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电站）：原辅材料（包括名称、用量）及主要设施规格、数量（包括锅炉、发电站）：1、主要原辅材料 本项目所需的主要原辅料具体情况见表 1-1。表表 1-1 原辅材料一览表原辅材料一览表 序号序号 原料名称原料名称 使用工序使用工序/用途用途 年消耗量年消耗量 备注备注 1 硅片 投片 120000 片 2 玻璃片 1000 片 3 金属载板 200 块 4 切割刀片 减薄划片 1500 片 5 Slurry 抛光液 100L 6 切割机清洗液 1200 加仑 7 贴片胶 贴片 20 卷 8 助焊剂 180kg 9 导电胶（diebond）20 卷 江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 2 10 硅片保护膜(DBTape)20 卷 11 非导电胶 点胶 20 卷 12 底填胶 100kg 环氧树脂，二氧化硅 13 导电银浆 400KG 丙烯酸树脂 6-11%、聚丁二烯衍生物 2-9%、丁二烯共聚物2%、丙烯酸酯 3-8%、环氧树脂1-4%、添加剂2%、银 72-82%14 散热胶 200KG 15 增粘剂 涂胶 300KG 16 增粘剂 100KG 17 光阻胶 8 吨 聚酰亚胺 18 介电层 8 吨 30%羟基苯乙烯衍生物，10%三苯酚衍生物，10%三聚氰胺 19 EBR/AZ 去边剂 500KG 20 光刻胶 1 吨 丙二醇甲醚醋酸、酚醛树脂类衍生物 21 丙酮 500L 22 液态 EMC 塑封 2000KG 二氧化硅 80%，甲基六氢苯酐10%，2，21,6 亚萘基二（氧亚甲基）二环氧乙烷 10%23 粉末 EMC 4000KG 二氧化硅 80%，甲基六氢苯酐10%，2，21,6 亚萘基二（氧亚甲基）二环氧乙烷 10%24 塑封用离型膜 100 卷 25 锡球 植班 500KG 26 Flux spray 清洗液 SMT 3 吨 27 甲酸 1200L HCOOH 28 IPA 异丙醇 3000L（CH3）2CHOH 29 双氧水 清洗 18 吨 MOS 级 20L/桶 30 去胶液 去胶 35 吨 二甲基亚砜，乙醇胺，四甲基氢氧化铵 31 氨水 1000kg 32 显影液 20 吨 3%四甲基氢氧化铵 33 铜腐蚀液 湿法腐蚀 7 吨 5%H2O2，5%添加剂 34 硝酸 7 吨 35 钛腐蚀液 7 吨 47%HF 36 铝腐蚀液 7 吨 硝化酸混合物 37 铜互联液 金属互联 5 吨 10%硫酸 江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 3 38 铜互联添加剂 100KG 30%硫酸铜 39 盐酸 1 吨 37%HCl 40 硫酸 9 吨 41 镍互联添加剂 1000KG 有机盐 42 镍互联液 1 吨 氨基磺酸镍 43 镍互联液添加剂 100KG 氯化镍 44 镍互联用硼酸 100KG 硼酸 45 锡银互联去泡剂 100KG 70%甲醇，10%表面活性剂 46 锡银互联添加剂 100KG 10%甲醇，10%表面活性剂 47 锡银互联游离酸 100KG 烷基璜酸 70%48 锡银互联银液 1 吨 烷基璜酸 1%，烷基璜酸银 1%49 锡银互联锡液 1 吨 烷基璜酸 10%，烷基璜酸锡15%50 氰化亚金钾 500KG 51 金互联液添加剂 100KG 52 锡银添加剂 100KG 10%甲醇，10%表面活性剂 53 消泡剂 80KG 甲醇 70%54 锌活化剂 化学互联（化学镀）100Kg 锌离子、络合剂、乙酸镍 55 锌去除剂 100Kg 硝酸 3%56 微蚀剂 500KG 硫酸 5%，双氧水 2%57 化学镍互联补充剂 100KG 40%NiSO4，5%C3H6O3（乳酸）58 化学镍互联活化剂 100KG 30%H2SO4 59 化学钯互联还原剂LL2 100KG 60 化学镍互联还原剂 100KG 1%硝酸铅 61 化学后浸剂 C 100KG 40%对甲基苯磺酸 62 Al Pad 调整液 100KG 25%磷酸，25%硫酸，5%硫酸铵，2.5%氢氟酸 63 Al Pad 酸性腐蚀液 100KG 25%醋酸铅，10%乙酸锌 64 Al Pad 碱性腐蚀液 100KG 1%氧化硼钠 65 活化剂 100KG 硫酸钯、氯化钯 66 化学 Ni 互联液 100KG 硫酸镍、次磷酸钠 67 钯互联液 100KG 68 化学金互联液 100KG 氰化物化金，氰化金钾、氰化亚金钾 69 氢氟酸 500L 49%HF 70 四甲基氢氧化铵(TMAH)2 吨 江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 4 71 铜靶材 PVD 50 个 铜 72 钛靶材 50 个 钛 73 铝靶材 50 个 铝 74 钛钨靶材 50 个 钛钨 75 碳酸钠 显影 100KG 76 边缘胶 键合 150L 77 去除液 150L 78 键合胶 150L 79 3M 电子氟化液 150L 20%-80%甲基九氟丁基醚、20%-80%甲基九氟异丁基醚 80 边缘胶 150L 81 环保清洗液 拆键合及清洗 2500L 正十二烯 90%，十二烯 10%82 四氟化碳（CF4）灰化 900L 主要原辅料理化性质见表 1-2。表表 1-2 主主要要原辅材料理化性质原辅材料理化性质 名称名称 理化性质理化性质 燃烧爆炸性燃烧爆炸性 毒性毒理毒性毒理 硫酸（H2SO4）无色透明的油状液体，无味。露置空气中迅速吸水，能与水、乙醇相溶 放出大量的热 与易燃物和有机物接触会发生剧烈反应，甚至引起燃烧 具有强腐蚀性，能引起严重烧伤 双氧水 过氧化氢化学式为 HO，俗称双氧水，是一种强氧化剂。水溶液为无色透明液体，溶于水、醇、乙醚，不溶于苯、石油醚。爆炸性强氧化剂。过氧化氢自身不燃，但能与可燃物反应放出大量热量和气氛而引起着火爆炸 高浓度过氧化氢有强烈的腐蚀性。急性毒性：LD50 4060mg/kg（大鼠经皮）；LC50 2000mg/m3，4 小时（大鼠吸入）盐酸 盐酸为不同浓度的氯化氢水溶液，呈透明无色或黄色，有刺激性气味和强腐蚀性。易溶于水、乙醇、乙醚和油等。浓盐酸为含38%氯化氢的水溶液/急性毒性:LD50900mg/kg(兔经口);LC503124ppm，1小时(大鼠吸入)氢氟酸 氢氟酸是氟化氢气体的水溶液，清澈，无色、发烟的腐蚀性液体，有剧烈刺激性气味；易溶于水、乙醇，微溶于乙醚 不燃，但能与大多数金属反应，生成氢气而引起爆炸 具强腐蚀性、强刺激性，可致人体灼伤 丙酮 是一种无色透明液体，有特殊的辛辣气味。易溶于水和甲醇、乙醇、乙醚、氯仿、吡啶等有机溶剂；易挥发，化学性质较活泼 极度易燃，具刺激性 LD50:5800mg/kg(大鼠经口);20000mg/kg(兔经皮)氨水 氨气的水溶液，无色透明液体，有强烈刺鼻气味，具弱碱性 能与乙醇混溶.若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。在氧气中急性毒性10 LD50：350mg/kg（大鼠经口）江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 5 燃烧生成氮气。氯化镍（Cl2Ni）常温下为绿色或草绿色单斜棱柱状结晶。在干燥空气中风化，在潮湿空气中潮解，在真空中升华能很快吸收氨，受热失去部分结晶水，超过 140时完全失去结晶水成为黄棕色无水氯化镍。易溶于水、乙醇和氨水，水溶液呈酸性。化学工业用于制造各种镍化合物，防腐剂和化学反应的催化剂，还用于制造隐显墨水，电镀工业用于镀镍，分析化学中用作分析试剂等。另外其无水物用作防毒面具的氨吸收剂/LD50 in mice,rats(mg/kg):48,11 i.p.(IARC)异丙醇 常温常压下是一种无色有强烈气味的可燃液体，有似乙醇和丙酮混合物的气味。溶于水，也溶于醇、醚、苯、氯仿等多数有机溶剂；能与水形成共沸混合物(含水12.3%)。易生成过氧化物 引燃温度()：399 爆炸上限%(V/V)：12.7 爆炸下限%(V/V)：2.0 低毒，半数致死量（大鼠，经口）2524mg/kg。高浓度蒸气有麻醉性、刺激性 硼酸（BH3O3）白色三斜轴面鳞片带光泽晶体。相对密度 1.43514，折光率1.337、1.461、1.462。溶于水、乙醇和甘油中。水溶液呈酸性/本品大量吸收后，可出现恶心、呕吐、腹泻，严重者可至循环衰竭、休克而死亡。致死量成人 1520g，小儿 36g。硝酸（HNO3）纯硝酸是无色液体。一般带有微黄色 遇 H 发孔剂、松节油可燃 剧毒，吸入-大鼠 LC50:67 PPM/4 小时 四甲基氢氧化铵(TMAH)有一定的氨气味，具有强碱性，易吸收空气中的 CO2，通常制10%、25%的水溶液，含 5 分子结晶水的四甲基氢氧化铵为无色潮解性针状结晶。加热到沸点时易分解成三甲胺和甲醇，比重1.00(25/4)。/小鼠皮下LD50:19mg/kg 兔子静脉LD50:1mg/kg 四氟化碳（CF4）在常温下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的易压缩性气体，挥发性较高，是最稳定的有机化合物之一；用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体及制冷剂 可燃，与可燃性气体燃烧时，会分解产生氟化物 有毒 2、主要设备 本项目主要生产设备见表 1-3。江苏中科智芯集成科技有限公司年产 120000 片集成电路晶圆级封装芯片项目环境影响报告表 6 表表 1-3 本项目主要生产设备本项目主要生产设备 序号序号 设备名称设备名称 型号型号 数量数量（台（台/套）套）应用工序应用工序 1 减薄贴膜机 RAD3510 3 研磨 2 晶圆减薄/贴切割膜机 DGP8761CMP 3 研磨/划片 1 3 塑封减薄机 DGP 8560 1 研磨 4 贴切割膜机（成品切割）SW5500 2 划片 1 5 晶圆切割机 DFD6560 8 划片 1 6 贴干膜机 CSL-M25E 1 贴膜/涂胶 2 7 贴芯片机 ESEC2100 10 贴片 8 塑封机 IDEALab-TM 4 塑封 9 解键合及翘曲娇正机 Dyna Tech DT-WDB2050A 2 塑封 10 真空烘箱 DCI-206-JY-F4 6 烘烤 1/烘烤 2 11 涂胶机 KS-300C 4 涂胶 1/涂胶