2020年电子产业市场分析报告

P.32020年电子产业市场分析报告2020年3月 半导体：经营平稳，需求递延，中期供需缺口有望放大我们持续强调决定电子行业估值水平与成长性的核心在于科技创新，本轮创新周期基于5G 驱动的手机、物联网、通讯基建、数据中心产业共振，中长期看疫情因素只会造成短暂的供给扰动和需求递延。供需来看，中期电子、通信、数据中心三大需求不受本质影响，短期消费类需求会产生递延；供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！晶圆厂经营平稳，设计公司陆续复工从半导体公司经营角度来看，我们认为由于晶圆代工厂高度自动化的特点、芯片设计公司轻资产属性，供给端整体受疫情影响幅度较小。我们近期产业跟踪到国内晶圆代工龙头中芯国际春节期间运营正常，台积电大陆工厂内部运营亦没有发生中断，各大代工厂员工值班照常，生产平稳进行，供给端得到保障。IC 设计公司由于自身行业属性（轻资产、设计人员通过 EDA 工具进行版图设计），完全具备远程办公条件，且部分龙头公司如韦尔股份、汇顶科技在海外亦有设计团队分布，我们预计设计环节受本次疫情影响十分有限，但物流运输环节限制及瓶颈有可能对短期交付产生影响。图表1：部分半导体公司地点分布及运营情况公司地点分布运营情况上海松江8寸厂以及南京12寸厂，仍在24小时轮班运作，生产并没有受到影响。正式复工2月10日。目前公司及其供应链正常运转，各地产线按计划持续进行生产运营。代工设计台积电上海、南京、台湾中芯国际兆易创新韦尔股份上海、北京、深圳北京2月10日起正式复工，设计人员可远程办公。上海2月10日开始上班，美国豪威正常，设计人员可远程办公。上海/美国、日本海外分部圣邦股份北京厦门本周起开始正常上班，设计人员可远程办公。正常上班是2月10日，加班未停工。三安光电闻泰科技（安世半导体）功率IDM上海、东莞、无锡、嘉兴、欧洲 安世半导体FAB厂主要位于海外，一切运转正常。士兰集成6英寸工厂和士兰集昕8英寸工厂春节期杭州、厦门、成都等士兰微间正常运转，生产井然有序。正式复工2月10日。资料来源：产业跟踪、上市公司官网，XXXX市场研究部以史为鉴，我们对全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电等进行复盘，回顾 2003年前后经营表现。可以发现在 2003 年上半年“非典”期间，台积电、中芯国际、联电、世界先进五家晶圆厂均体现正常淡旺季特征（Q1 平均产能利用率 78%、Q2 平均产能利用率 91%），未出现显著异常。P.4 并且由于当时各家晶圆厂均处于新一轮扩产周期，因此从产能利用率和晶圆出货量两个指标来看，03 年在 02 年基础上均有大幅提升！其中单季度平均产能利用率水平由 02年的 66%-77%提升至 03 年的 78%-97%，单季度晶圆出货水平由 02 年的 60 万片出头提升至 03 年底近 100 万片。图表 2：2002-2004 年主要代工厂产能利用率情况图表 3：2002-2004 年主要代工厂晶圆季度出货（等效 12 寸 千片）资料来源：主要晶圆厂财报，XXXX市场研究部资料来源：主要晶圆厂财报，XXXX市场研究部03“非典”期间台积电防疫措施：自疫区返回工作职位需要自我隔离 14 天；每日登记部门员工和工程师的体温记录列表；厂区和生产部门分隔成不同区域；内部常规性会议及管理人员分为两队等。需要强调的是，03 年台积电、联电、世界先进绝大部分产能都还位于中国台湾，随着大陆晶圆厂持续落地建成以及全球电子终端组装产业链转移，20 年相比 03 年中国大陆无论是在晶圆产能还是半导体元器件消耗量上均有跃升，因此以 03 年的情况进行推演会具有局限性。但是从本部晶圆代工龙头中芯国际 03 年的正常运营、快速增长和近期运营表态来看，我们认为在严格防护措施下，具备高自动化生产水平的晶圆代工厂在当前疫情状况下仍然能够继续保持正常运营与生产。图表4：中芯国际2003-2004经营情况（单位：片）1Q0330,1002Q033Q034Q031Q042Q043Q044Q041Q05Shanghai Mega Fab (8”)Shanghai 12-inch Fab (12")Beijing Mega Fab (12")Tianjin Fab (8")40,00048,50058,00065,42074,87288,72199,208104,73100000007,02710,22016,221131,172284,91285%000006,00080,872201,53499%10,32299,043263,80899%14,182120,417303,79695%月产能（8寸晶圆等效）季度经营出货（8寸晶圆等效）产能利用率30,10074,59688%40,000117,95097%48,500130,78093%58,000153,12597%65,420174,32599%资料来源：中芯国际，XXXX市场研究部封测：短期影响不改景气提升及国产替代逻辑短期影响有限，封测行业景气度不变P.5 第一季度为传统淡季，收入、利润占比较低。封测行业 2014 年以来第一季度营业收入占比约为 22%，归母净利润占比约为 22%。封测行业具有季节性，第一季度是传统淡季，工作天数也相对较少，第一季度在收入和利润端的占比均是全年最低。图表 5：20142018 年封测行业不同季度收入占比图表 6：20142018 年封测行业不同季度归母净利润占比资料来源：wind，XXXX市场研究部资料来源：wind，XXXX市场研究部（不考虑长电科技 2018 年业绩）受短期疫情影响，第一季度利润受到一定影响，假设一季度利润下滑比重为 50%，那么对应全年利润预期减少约 10%。考虑到这是一次性影响，并且 Q2/Q3 可能出现被推迟的需求返弹，我们预计对 2020 年短期利润预期影响不超过 10%，并且有助于 Q2 的淡季改善和 Q3 的旺季稼动率提升。图表 7：封测行业 Q1 利润弹性假设 Q1 利润下滑比例对应全年利润影响比例Q1 利润占比Q1 下滑 30%Q1 下滑 50%10%Q1 下滑 70%14%华天科技长电科技通富微电20%18%23%27%6%5%7%8%9%13%11%16%晶方科技13%19%资料来源：wind，XXXX市场研究部封测产能受疫情影响，可能成为产业链瓶颈。半导体产业链上，上游晶圆厂设备全年无休，流片持续进行；下游 IC 设计员工人数相对较少，复工问题比较不复杂。终端需求没有消失，消费电子、通讯、数据中心三大板块，通讯和数据中心需求相对不受疫情影响，智能手机在经历短暂下滑之后可能面临回补和返弹，届时员工人数相对较多的封测产业链可能成为产业链瓶颈。复工有序推进，行业景气度较高。根据我们统计的信息，长电科技、华天科技、通富微电等封测厂根据当地政府规定主要在 2.10 正式复工，由于行业景气度较高，各工厂均有部分在岗员工持续加班。晶方科技由于产线没有放假，没有复工问题，假期期间公司按规定加强了对厂区和员工管理，确保安全生产。P.6 图表 8：封测厂复工安排公司名称通富微电长电科技华天科技晶方科技厂区位置复工安排江苏、合肥、厦门、海外江阴、滁州、宿迁、海外天水、西安、昆山、南京、成都、海外苏州根据地方规定要求时间复工根据地方规定要求时间复工根据地方规定要求时间复工春节期间产线持续正常生产资料来源：各公司官网，XXXX市场研究部封测厂资本开支加速进行。封测厂景气较高，2020 年长电科技主要资本开支投资计划节奏比以往加速，全年预计至少 30 亿，其中 14.3 亿针对重点客户。通富微电针对大客户也会进行投资。华天西安厂厂区利用率较高，计划 2020 年开始逐步推进南京厂量产。晶方科技增发 14 亿元，投资于 12 英寸 TSV，产能预计迅速增加。如果由于疫情影响运输及设备入厂、新员工招聘等，封测环节的产能瓶颈有可能凸显，景气度进一步提升。重申封测产业国产替代和行业周期回暖两大逻辑不变我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块。国产替代份额提升叠加行业周期回暖双击下，封测板块景气上行，19Q3 收入端已经逐渐修复，后续有望释放利润，带来中期维度的大级别机会，继续推荐长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过 20%，具备全球竞争力。长期视角相对成熟，具备中期维度的产业投资机会。封测重资产属性强，产能利用率是盈利的关键。在周期上行时，跨越平衡点后具有较高利润弹性，需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。图表 9：全球封测企业市占率资料来源：彭博，XXXX市场研究部我们认为在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！海思全球封测需求空间较大，且保持较高增速。P.7 目前海思在台湾封测为主，我们预计未来会逐渐向大陆转移。图表 10：海思转单逻辑链资料来源：公司公告，XXXX市场研究部P.8 资本开支尚未全面启动，供需缺口有望进一步放大全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！我们同样对 03 年“非典”前后全球晶圆代工厂资本开支进行回顾，由于 03 年一季度起的疫情爆发，全球晶圆代工资本开支出现两个季度的锐减，台积电和中芯国际扩产计划放缓（其中台积电松江 8 寸厂建设延迟），但在疫情缓和后资本开支迅速开始逐渐攀升。图表 11：03 年非典对全球晶圆代工资本开支造成一定程度递延资料来源：SEMI，XXXX市场研究部资本开支是创新周期的先行指标，我们复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 23 年的显著高增长。历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支跃升，此前分别是 9901、1011 年，并且每次资本开支大幅上调后的 2-3 年营收复合增速会显著超过其他年份。以 0911 年为例，资本开支从 09 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在 11 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。本轮 7nm/5nm EUV 同样是重要的制程节点，面向 AI/HPC/5G/IoT 等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从 2018 年的 105 亿美元提升至 2019 年 149 亿美元，2020年还将继续维持高位