ic封装基板材料

1、印制电路信息 2010 No.9-14-短评与介绍 Short Comment BMI; IC substrate; copper clad laminateBT覆铜板具有高Tg、优秀的介电性能及低热膨胀性能，普遍用于HDI多层PCB和封装基材1。BT板最先由三菱瓦斯开发并在IC封装材料领域取得市场上绝对的优势，国外主要厂商也都推出拥有与BT相当的覆铜板。市场上较有代表性的BT或类BT覆铜板有：三菱瓦斯的CCL-HL832、ISOLA的G200、PCL-GI-180、Nelco的N5000等。为适应国内封装行业以及HDI多层PCB对材料的需要，研究开发了与BT覆铜板相当的产品，意义重大。氰酸酯（CE）是BT树脂的关键组成材料，其中。

2、 2010 No.9-14- Short Comment & Introductione#.*8*$SX3mS/zKDK1 文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比，具有高 Tg、低介电常数、低CTE的性能。1oMe 。

3、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划ic封装用基板材料在日本的新发展中国IC封装基板行业现状分析与发展前景研究报告报告编号：行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决。

4、HKPCA Journal No.19 IC 封裝用基板材料在日本的新發展 中國電子材料行業協會經濟技術管理部 祝大同 摘要：本文主要闡述了日本 IC 封裝基板用基板材料，近年在新技術、新產品方面的發展。關鍵字：印製電路板 覆銅板 IC 封裝基板 The Newest Progress About Base Material Used For IC Package Substrate in 。

5、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划ic封装基板材料IC封装术语1、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。2、SOF(smallOut-Linepackage)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过1040的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距，引脚数从844。另外，引脚。