电子元器件表面安装要求

1、免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 标准最全面 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 标准最全面 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 标准最全面 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 标准最全面 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 无需注册 即可下载 免费标准网( w w w . f r e e b z . n e t ) 标准最。

2、第八章 电子元件表面安装工艺,本章重点：表面安装技术 表面安装元器件和材料 表面安装设备与手工操作SMT 本章难点：表面安装技术的基本工艺 表面安装元器件 表面安装设备与手工操作SMT,目 录,8.1 表面安装技术 8.2 表面安装元器件和材料 本章小结,返回主目录,8.1 表面安装技术,表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。 1表面安装技术的优点 2表面安装技术存在的的问题 3表面安装技术的基本工艺,图8.1 电子元件在印制板上的表面安装,SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安。

3、第2章 表面组装元器件,表面组装元器件又称为片式元器件，也叫贴片元器件，是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件，现广泛应用于电子产品中，具有体积小、重量轻、高频特性好，无引线或短引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化、适合表面组装、成本低等特点。,表面组装元件（SMC:Surface Mounted Components）若从外形来分：主要有矩形片式元。

4、第2章 表面组装元器件,表面组装元器件又称为片式元器件，也叫贴片元器件，是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件，现广泛应用于电子产品中，具有体积小、重量轻、高频特性好，无引线或短引线、安装密度高、可靠性高、抗振性能好、易于实现自动化、适合表面组装、成本低等特点。,表面组装元件（SMC:Surface Mounted Components）若从外形来分：主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。若从种类来分：可分为片式电阻器、片式电容、片式电感、片式机电元件。若从封装形式来分：有陶瓷。

5、1 - 单元单元 2 穿孔安装元器件与表面安装元器件穿孔安装元器件与表面安装元器件 2-1 概述 元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元， 如果把电子设备比做一 个整体的话，元器件就是组成电子设备这个整体的细胞。电子元器件包括电阻 器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。习惯上，把电阻、电容、 电感、开关等这类,不含有半导体 PN 结的电路单元称为元件(Component)，把二极管、三极 管、集成电路器件含有 PN 结的电路单元称为器件(Device)。 目前，在电子业中使用的电路组装技术有两种：即传统的 THT 通孔。

6、电子元器件的安装要求与焊接工艺任何电子设备都离不开电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。1 清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图 5-1 所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。2 固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接。

7、电器元件安装 本工艺守则根据JB/DQ6142、GB7251-97、GB50171-92，并结合我厂实际情况编制。 一、元件领用 1.1接图纸后,熟悉图纸,按照材料计划单并根据平衡使用的材料元件到电器元件库房领取所需电器元件，并认真。

8、第二章 穿孔安装与表面安装元器件,2-1 引言 2-2 电阻 2-3 电容 2-4 电感 2-5 变压器 2-6 二极管 2-7 三极管 2-8 集成电路,2-1 引言1,穿孔安装（PTH）方式 单层、 双层PCB 穿孔元件 穿孔器件,引言2,表面安装（SMT）方式 多层（四层、六层）PCB SMC SMD,2-2 电阻1,常用电阻的封装,电阻2,图形符号与字母代号、单位 图形符号： 如左图示 字母代号： R 单位： 欧姆 电阻的主要参数： 额定功率： 电阻长期安全使用所能承受的的最大消耗功率的数值，在PCB上常用1/8W、1/4W、1/2W、1W等。功率大，其外形体积相应会大一些。 标称阻值 允许偏差,电阻。

9、电子元器件表面安装要求 Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围范围 1.1 主题内容 标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的 要求。 1.2 适用范围 本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。 2 引用文件引用文件 GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料 GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法 CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法 GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂（松香基） CJB 362A - 96 刚性印制板总规范 CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 3 。

10、电子元器件表面安装要求 Surface mount of c01llponents and devices requirements for 1 范围范围 1 1 主题内容 标准规定了表面安装对电子元器件 印制板设计 印制板基材 工艺材料和组装工艺的 要求 1 2 适用范围 本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装 2 引用文件引用文件 GB 3 1 31 88 锡铅焊料 GB 4677。

11、电子元器件表面安装要求 Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围范围 1.1 主题内容 标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的要求。 1.2 适用范围 本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。 2 引用文件引用文件 GB 3 1 31 - 88 锡铅焊料 GB 4677.10 - 84 印制板可焊性测试方法 CB 4677.22 - 88 印制板表面离子污染测试方法 GB 9491 - 88 锡焊用液态焊剂（松香基） CJB 362A - 96 刚性印制板总规范 CJB 2 142 - 94 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 3 。

12、电子元器件表面安装要求 Surface mount of c01llponents and devices , requirements for 1 范围范围 1.1 主题内容 标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的 要求。 1.2 适用。