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第5章集成测试课件

5.1ARM集成开发环境(工具)ADS1.25.5.1ADS1.2集成开发环境介绍ADS1.2集成开发环境是实现ARM处理器的编译、连接、仿真调试系统(软件)ADS1.2集成开发环境CodeWarrior实现程序编辑、编译、连接功能AXD实现程序的仿真调试功能5.5.2工程文件与源文件的建立使用AD

第5章集成测试课件Tag内容描述:

1、5.1 ARM 集成开发环境(工具)ADS1.2,5.5.1 ADS1.2 集成开发环境介绍,ADS1.2 集成开发环境是实现ARM处理器的 编译、连接、仿真调试系统(软件),ADS1.2 集成开发环境,Code Warrior实现程序编辑、编译、连接功能,AXD实现程序的仿真调试功能,5.5.2 工程文件与源文件的建立,使用ADS1.2 集成开发环境的Code Warrior子 环境可以建立ARM 汇编语言源文件、C语言 源文件,C+源文件,而且解决同一应用问题 的关联文件可以放在一个工程文件中,工程文 件中的多个文件可以连接在一起形成一个可执 行文件。,1. 新建工程文件与源文件的步骤如下:,(1)运。

2、第5章 软件测试方法,本章要点: 静态测试与动态测试 黑盒测试与白盒测试 人工测试与自动化测试 软件测试的常用策略:单元测试、集成测试、系统测试、验收测试,5.1软件测试复杂性与经济性,5.2软件测试方法,5.2.1静态测试与动态测试 静态测试就是静态分析,对模块的源代码进行研读,查找错误或收集一些度量数据,并不需要对代码进行编译和仿真运行。静态测试采用人工检测和计算机辅助静态分析手段进。

3、第8章 测试系统集成技术,第8章自动测试系统,8.1 概述 8.2 测试系统中的通信技术 8.3 测试系统中的标准总线 8.4 测试系统中的硬件平台 8.5 测试系统中的软件平台 8.6 虚拟仪器简介,通常把在最少人工参与下能自动进行测量、处理、显示或输出测试结果的系统称为自动测试系统。,8. 1 概述,8.1 概述,自动测试系统集成了仪器技术、总线技术、计算机技术、软件技术、可测性设计技术。 总。

4、集成电路封装与测试,通信工程学院微电子教研室 August 20,课程内容 及安排,第一章 绪论 第二章 芯片互连技术 第三章 THT和SMT的封装技术 第四章 多芯片组件(MCM) 第五章 微电子封装可靠性与失效分析 第六章 微电子封装的趋势,总学时数:32学时 其中课堂讲授:16学时,实验: 8学时,参观实习:8学时 成绩构成:期末考试:70 分、实验、参观实习及平时:30 分,参考书。

5、第5章 测试与计量方法,5.1 测试计量方法及其分类 5.2 直接计量法和间接计量法 5.3 基本计量法和定义计量法 5.4 直接比较计量法和替代计量法 5.5 微差计量法和符合计量法 5.6 补偿计量法和调换计量法 5.7 中介源测试计量法 5.8 静态计量和动态计量 5.9 其他计量方法 5.10 通过被测量的重建进行测量的方法 习题 ,5.1 测试计量方法及其分类,在测试和计量过程中, 不同的量或不同量值的同一种量,都应该根据其特点和准确度要求,应用相应的计量原理, 选用不同的计量方法。 “计量原理是计量方法的科学基础”。如温度计量中的热电效应,电压计。

6、1,第七章 集成测试,软件测试方法和应用 7-2,本章大纲,本章讨论与集成测试相关的内容,包括: 集成测试过程 集成策略 大爆炸 自顶而下 自底而上 三明治集成 基于MM-路径的集成 集成测试计划 集成测试设计 集成测试执行,软件测试方法和应用 7-3,定义 集成经过单元测试的各组件评估它们之间交互的测试过程 目的 在把各个模块连接起来的时候,穿越模块接口的数据是否会丢失; 一个模块的功能是否会对另一个模块的功能产生不利的影响; 各个子功能组合起来,能否达到预期要求的父功能; 全局数据结构是否有问题; 单个模块的误差累积起来,是否。

7、第12章 系统集成测试,farsight,2,本章介绍了系统集成测试需要的各种工具,主要包括系统跟踪、性能测试和内存测试3个方面。通过学习本章内容,可以了解一些基本的系统测试方法,用来解决系统性能方面的问题。,本章目标,系统跟踪工具 系统性能测试 系统内存测试,12.1 系统集成测试,Linux系统的内核、应用程序和文件系统分别来源于不同的软件工程,当把它们都集成到一个系统中时,可能会出现意想不。

8、第十章 集成电路的测试与封装,10.1 集成电路测试 10.2 故障模型 10.3 故障模拟与分析 10.4 可测性设计 10.5 集成电路的可靠性 10.6 典型的测试和检查过程 10.7 封装的作用 10.8 封装类型和封装技术 10.9 封装时的热设计 10.10 如何选择封装形式,第十章 集成电路的测试与封装,第6章和第4章分别介绍了集成电路的设计与制造流程,但集成电路的生产过程中还有两个。

9、集成电路封装与测试,成都信息工程学院 通信工程学院微电子教研室 聂 海 2020年8月,课程内容 及安排,第一章 绪论 第二章 芯片互连技术 第三章 BGA和CSP的封装技术 第四章 多芯片组件(MCM) 第五章 集成电路的测试 第六章 微电子封装的趋势,总学时数:32学时 其中课堂讲授:28 学时,参观实习:4学时 成绩构成:期末考试:70 分、参观实习及平时:30 分,参考书目,微电子。

10、软件测试方法和技术 第5章 单元测试与集成测试,第五章 单元测试与集成测试,5.1 单元测试的目标和任务 5.2 单元的静态测试 5.3 驱动程序和桩程序 5.4 单元测试工具 5.5 集成测试,为何要进行单元测试?,尽早发现错误 错误发现越早,成本越低. 发现问题比较容易 修正问题更容易 检查代码是否符合设计和规范,有利于将来代码的维护,5.1 单元测试的目标和任务,5.1 单元测试的目标和任。

11、第12章 测试系统集成技术,12.1 测试系统及其集成概述 12.2 测试系统中的通信技术 12.3 测试系统中的标准总线 12.4 测试系统中的硬件平台 12.5 测试系统中的软件平台 12.6 虚拟仪器简介,通常把在最少人工参与下能自动进行测量、处理、显示或输出测试结果的系统称为自动测试系统。,12. 1 测试系统及其集成概述,自动测试系统集成了仪器技术、总线技术、计算机技术、软件技术、可测性。

12、第五章 集成运算放大器,5.1 差动放大电路,5.2 集成运算放大器中的单元电路,5.3 集成运放简介,5.4 集成运算放大器中的主要参数,5.5 特殊集成运算放大器,5.6 集成运算放大器的模型,集成运算放大器高增益的直接耦合的集成的多级放大器。,集成电路的工艺特点: (1)元器件具有良好的一致性和同向偏差,因而特别有利于实现需要对称结构的电路。 (2)集成电路的芯片面积小,集成度高,功耗很小。

13、第八章 集成与系统测试,工程管理篇,启动标准,单元测试结束,集成系统测试计划制定与评审,需求阶段测试组长制定测试计划,确定测试用例密度、缺陷密度等 概设阶段测试组长制定测试策略、进行人员分工、测试用例细化分工,修订测试计划,集成系统测试方案、用例的设计与评审,需求分析阶段:测试组长组织测试人员制定集成系统测试方案; 概要设计阶段:测试组长组织测试人员制定测试用例框架; 详细设计阶段:测试人员细化。

14、本章基本教学要求,掌握直接耦合多级放大电路的工作原理;差动放大电路的工作原理,输入输出方式,差模增益,差模输入输出电阻;理想运放的特点。,正确理解直接耦合多级放大电路的零点漂移;差动放大电路的共模抑制;运算放大电路的组成及特点。,一般了解阻容耦合、变压器耦合方式;典型运算放大电路工作原理。,本章重点内容,多级放大电路的组成、耦合方式及多级放大电路的计算,直接耦合放大电路的零点漂移。

15、集成测试,内容,一,引言,二,基本概念,三,集成测试的目的,四,集成测试的层次,五,集成测试方法,六,集成策略,一、引言,?,单元测试后问题出现了,?,软件在系统集成时会经常有这样的情况发,生:即每个模块都能单独工作,,但这些模,块集成在一起之后却不能正常工作;或是,系统集成后虽可以正常运行,但系统的容,错性、安全性以及整体性却得不到保障,,系统不能长时间运行等等。这就需要。

16、第5章 集成测试,2,集成人员(项目组长),集成测试,3,主要内容,集成测试的必要性 相依性分析 集成的方法 调试,4,1.集成测试的必要性,为什么进行集成测试? 一个模块可能对另一个模块产生不利的影响 可能会发现单元测试中未发现的接口方面的错误 将子功能合成时不一定产生所期望的主功能 独立可接受的误差,在组装后可能会超过可接受的误差限度 在单元测试中无法发现时序问题(实时系统) 在单元测试中无法发现资源竞争问题,6,2.相依性分析,相依性是模块以各种方式相互依赖的关系 合成和聚集 继承 全局变量 调用API 服务器对象 被用作消息参。

17、集成运放组成的运算电路,第 5 章,小结,5.1 概述,5.2 基本运算电路,5.3 对数和指数运算电路,5.4集成模拟乘法器,运算放大器的两个工作区域(状态),1. 运放的电压传输特性:,设:电源电压VCC=10V。 运放的AVO=104,Ui1mV时,运放处于线性区。,AVO越大,线性区越小, 当AVO时,线性区0,5.1 概述,2.理想运算放大器:,开环电压放大倍数 AV0= 差摸输入电阻。

18、第5章集成测试 5 1集成测试概述5 1 1集成测试的概念集成 Integration 是指把多个单元组合起来形成更大的单元 集成测试 IntegrationTesting 是在假定各个软件单元已经通过了单元测试的前提下 检查各个软件单元之间的相互接口是否正确 1 软件测试过程 模块中有无故障 发现与接口有关的模块之间的问题 增量式集成测试法 是否满足软件需求 结论性评价 证明系统性能 独立的测试。

19、第5章 集成测试,5.1 集成测试概述 5.1.1 集成测试的概念 集成(Integration)是指把多个单元组合起来形成更大的单元。 集成测试(Integration Testing)是在假定各个软件单元已经通过了单元测试的前提下,检查各个软件单元之间的相互接口是否正确。,5.1 集成测试概述,集成测试主要关注下列问题:(1)模块间的数据传递是否正确?(2)一个模块的功能是否会对另一个模块的功能产生错误的影响?(3)全局数据结构是否有问题,会不会被异常修改?(4)块组合起来的功能能否满足要求?(5)集成后,各个模块的累积误差是否会扩大,是否达到不。

20、第5章 集成测试,5.1 集成测试概述 5.1.1 集成测试的概念 集成(Integration)是指把多个单元组合起来形成更大的单元。 集成测试(Integration Testing)是在假定各个软件单元已经通过了单元测试的前提下,检查各个软件单元之间的相互接口是否正确。,软件测试过程,模块中有无故障,发现与接口有关的模块之间的问题,增量式集成测试法,是否满足软件需求,结论性评价,证明系统性。

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