
WB常见故障问题点分析(鱼骨图).pdf
4页对外秘对外秘 Ass y1 设备技术组设备技术组 PAD OPEN 温度设置不对 或未打开 设备螺丝不好没有更换 接触材料不当 污染 技能存在差异 通风口设备报警多 个别位置CLASS不好 参数调节不当 CAP CHANGE异常 工程的温湿度 METHOD ENVIRONMENT MAN MATERIAL 氧化 PAD氧化 LEAD氧化 人为污染 污染 PAD污染 MACHINE EPOXY贴的不好 芯片没贴牢 芯片有高低 PAD上MARK大 CAP不良 设备真空不好 FORCE基准不正确 USG输出不稳定 FORCE 参数设置不当 其他补偿参数 W C污染 W C闭合不好 WIRE CLAMP 不好 报警灵敏度不好 放线回路不好 接地线不好 误报警 打火棒高度不好 打火电源不好 ENCODER 不好 打火短路 设备打火不好 Pad Open 问题点 常见故障问题点分析常见故障问题点分析 对外秘对外秘 Ass y1 设备技术组设备技术组 Lead Open 问题点 LEAD OPEN 温度设置不对或 未打开 设备螺丝不好没有更换 接触材料不当 污染 技能存在差异 通风口设备报警多 个别位置CLASS不好 参数调节不当 CAP CHANGE 异常 工程的温湿度 METHOD ENVIRONMENT MAN MATERIAL 氧化 LEAD氧化 人为污染 污染 LEAD污染 MACHINE 材料异常 材料变形 材料缺失 CAP不良 设备真空不好 FORCE基准不正确 USG输出不稳定 FORCE 参数校正 其他补偿参数 W C污染 W C闭合不好 WIRE CLAMP 不好 报警敏感度不好 放线回路不好 接地线不好 误报警 打火棒高度不好 ENCODER 不好 金线污染 W C和H B不对称 真空未打开 对外秘对外秘 Ass y1 设备技术组设备技术组 EFO Open 问题点 EFO OPEN 温度设置不对 或未打开 设备螺丝不好没有更换 接触材料不当 污染 技能存在差异 通风口设备报警多 个别位置CLASS不好 Bond2参数设 置不佳 CAP CHANGE 异常 工程的温湿度 METHOD ENVIRONMENT MAN MATERIAL 氧化 LEAD氧化 人为污染 污染 LEAD污染 MACHINE CAP不良 设备值与实际值差异 FORCE基准不正确 FORCE 参数设置不当 补偿参数设置 W C污染 W C闭合不好 WIRE CLAMP 不好 接地线不好 放线回路不好 打火回路 误报警 打火棒高度不佳 打火电源不稳定 金线污染 EPOXY贴的不好 芯片没贴牢 芯片有高低 EFO Height 对外秘对外秘 Ass y1 设备技术组设备技术组 MAN Sagging wire wire bond设备 mold设备 load部L F导入 feeder部步进不好 unload设置不好 load部L F导入 load unit上的爪 子不好 transfer setting不好 异常接触 维修时 没拿出L F handling过 程中 推车速过快 搬运材料时 推杆和挡杆未设好 class等级超标 地面有异物影响 handling wire bond之前材料异常 test测不出sagging 打线方式不好 巡检 op qc拿取材料 拿取材料方式 放置材料时 chip pad设计不合理 D A过程已发生bent Rework接触 Sagging wire 问题点 ENVIRONMENT MACHINE MATERIAL METHOD 。
