切片工艺教材.ppt

切 片,,,,,,切片机介绍,厂家 ：日本NTC，瑞士ＭＢ和ＨＣＴ 目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为２６４切片机（30台）和271切片机（10台），两种切片机主要却别在于其装载量，271大于264. 工作原理：多槽滚轮带动均匀缠绕其上的钢丝作高速运动，钢丝带动黏附的研磨砂对切割工件产生磨削作用，以达到对各类硬脆性工件（如水晶、石英、单晶硅、磁性材料等）进行片状切削的目的 技术特征：主电机采用伺服电机驱动，研磨砂流量大小采用变频调速控制;高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化，非别控制收放线轮速度，进而使得重锤在水平位置保持动态平衡，钢丝线得以维持恒定张力;收线系统采用普通调速电机取代伺服电机，PLC通过特定启停控制模式控制电机启停和换向，以使回收侧收线轮上的钢丝均匀紧密排布等切片流程,1.领棒 粘棒室内领取固化6h的晶棒 检查是否有残胶，晶托螺丝是否拧紧 多余导向条去除④核对晶体编号，填写随工单（随工单为白色普通随工单和蓝色实验随工单）注意事项：晶棒之间不能有残胶晶棒受损情况要与随工单所写一致，若不一致要备 注，负责签字 导向条应与端面平齐，表面清洁 具体注意点参见《 东区MB粘棒外观控制点》一文,,,2.上棒 清洁过滤网，砂浆帘和线网，保证其能正常使用 检查晶棒状况，根据晶棒有无崩边、裂纹确定安装晶棒的位置。

如果玻璃板超出晶托，应考虑放在F1和M2位置将晶棒反转推入升降叉车，提升晶棒，使得叉车前端与切片机工作台高度相同确认“三点一线”后，将晶棒推进工作台燕尾槽内,并保证线网长度超过晶棒长度,,,,夹紧晶棒上好棒之后先夹紧再松开最后再夹紧目的：确保晶棒完全夹紧，不至于在切割时由于没夹紧晶棒导致造 成弯曲片→,←夹紧过程中晶棒是上下运动 ，往上是夹紧，往下是松开,,,设置零点 设置MB系统在手动状态，降低工作台使得导向条切好压到线网平面此时归零 重新抬升工作台，保证拉出位置为2mm,即导向条下底面与线网上平面之间距离,,,检查砂浆状态控制开切密度应在1.60-1.63kg/L之间，清洗设备后第一刀密度可 放宽到1.60kg/L 砂浆冷却温度在22℃±2℃ 若砂浆量不能满足开切要求则需要打入足量砂浆,,,热机与跳线采用双向走线热机至少10分钟 热机过程中,从绕线室的窗口观察收、放线轮的排线是否垂直 停止热机，打开工作门，检查有无跳线，如有跳线，则在跳线处的右方贴上胶带重新走线，直到没有跳线为止 ④用刀片或气枪刮除线网上的赃物 注意点：开机时应逐步加线速，按2-5-8-12-15加速为宜,,,检查工艺参数主要工艺参数: 工作台下降速度:30-45mm/min 工作台切割线速: 11-13.5m/s 切割砂浆流量: 4500-4800kg/min 切割前砂浆密度: 1.61-1.64kg/l 切割张力设定：左25，右28 零点距离设置： 2mm 导轮使用时间： 500H 滑轮使用时间：120H（国产）,,,六、检查工艺参数,线速,左右张力,切割深度,必须为100%,①,,,②,接地报警，必须为1,检查每一步工艺，查看有无异常,砂浆流量,线速,台速,每一步的切割深度,,,③,这一列的指示灯必须为全绿,,,七、开切① 在检查各项工艺参数无误之后，即可以开切。

开切步骤：1.打开砂浆2.按下自动切割模式按钮3.按下启动按钮② 开切后，需在记录本上写上设备号、切割刀号、每根晶棒的长度与编号、砂浆开机密度、砂浆编号、开机时间、钢线的工字编号等并且在备注栏中记录切割中的异常情况③ 在切割过程中，需每30分钟记录切割状况在此同时，要观察相关的温度情况1）电机温度 范围45℃ ±10℃,右线轮电机温度,左线轮电机温度,右导轮电机温度,右导轮电机温度,,,（2）轴承箱温度 范围25℃ ±3℃,左前轴承箱温度,左后轴承箱温度,右前轴承箱温度,右后轴承箱温度,,,八、卸棒流程消除报警 → 将机器模式设定为手动并将钥匙开至on → 打开切割室门↓是 将棒放入周转箱 ← 卸棒← 松开晶棒 ← 打开工作台 ← 检查晶棒是否切透↓ 否↓送至清洗室 继续切割,,,第2章 切片中影响硅片质量的一般因素,第2.1节 设备的清洗正常切割结束后，用气枪吹洗线网直至线网上无残留物存在。

清洗中间过滤网，砂浆喷嘴，下过滤网，每刀清洗一次；清洗砂浆袋（国产每2刀洗一次，进口每5刀洗一次）每刀必须拆开砂浆喷嘴清洗检查导轮和滑轮的使用时间，决定是否要更换设定值,使用值,使用值接近设定值时就要更换,,,第2.2节 砂浆,1.砂浆密度砂浆的开机密度控制在1.61-1.64kg/L，密度过高将导致硅片产生崩边、缺角、线痕等不良项2.砂浆配比 砂子： 易成60% + 再生粉40%悬浮液： 伟业50% + 再生油50%3.砂浆流量砂浆流量在4500-7800kg/h，若砂浆流量不稳，可能是砂浆袋发生堵塞， 将导致在切割过程中由于砂浆流量跟不上而导致断线第2.3节 张力目前三硅片的放线轮张力设定为26N，收线轮张力设定为25N若张力不稳则会导致断线、产生厚薄片、TTV等不良张力的设定值只能由工艺人员更改，操作人员不得私自更改校正张力步骤：1.取下滑轮上所有钢线； 2.打开机器顶端张力驱动器； 3.调节“offset”按钮，将显示器上的张力值归零； 4.使用校正用的38N砝码，扎紧摆动滑轮，将砝码悬挂在摆动滑轮下方； 5.调节“gain ”按钮，使显示器上所显示的张力大小调整到38N即可； 6.取下砝码，重新将钢线挂在滑轮上，校正张力完成。

第3章 切割的一般异常情况分析,第3.1节 断线,,,第3.2节 跳线下棒时发现线网有跳线现象,下面是原因分析:导轮使用时间太长,严重磨损引起的跳线砂浆的杂质进入线槽一起的跳线导轮表面脏污晶棒存在硬质点,造成钢线偏移距离过大晶棒端面从切割开始到切割结束依次变长,钢线受到侧向力而跳线要判断是否有跳线，最真实的就是用手去摸线网如果发现有跳线现象，就要跟踪这刀的合格率和不良项，是否有厚薄片和TTV，若有，则需刷导轮第4章 相关计算公式及数值,第4.1节 计算公式,① 砂浆更换量计算公式砂浆更换量 = ×单片面积×每平方米更换量单片面积：六寸单晶硅片面积：0.01486 m八寸多晶硅片面积：0.02433 m每平方米更换量：3.5-4 L导轮槽距：0.36mm② 理论片数计算公式理论片数=,,,2,2,,,,硅片厚度计算公式硅片厚度=导轮槽距-钢线直径-3 ×砂子的粒径-修正值导轮槽距：360 um钢线直径：140 um砂子粒径：1200# 砂子的粒径（D50）值为9.5um1500# 砂子的粒径（D50）值为8.5um修正值：大约为5 um带入数据可以得到硅片厚度为186.5 um④ 硅片的出片率计算公式硅片出片率= ×合格率 晶棒长度以200mm为例，理论片数为555片，理论重量为11.336kg，合格率为95%，则出片率为46.51%。

注:1kg 八寸多晶的长度为17.643mm,,,,第4.2节 数值此数值都为三硅片的工艺数值导轮槽距：0.36 mm钢线直径：0.14 mm砂浆密度：1.60-1.63 kg／L砂浆配比： 砂子： 易成60% + 再生粉40%悬浮液： 伟业50% + 再生油50%砂浆更换量：195L完全更换砂浆量：360L线速： 范围11-15 m／s，目前为13.5 m／s台速： 范围0-1 mm／min，目前为0.45 mm／min左右张力：范围19-30N，目前右张力26N，左张力为25N设备每32刀清洗一次，以前为16刀清洗一次砂浆每16刀完全更换一次导轮每500h更换滑轮每180h更换,,,。