元件封装的种类及辨识..
18页1、元件封装的种类及辨识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类:1.SMD电阻电容电感(SMD/NSMD)2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的具体介绍以及区别:一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的RLC按照通用的封装形式即可,一般根据形状的大小就可以分辨:1.电阻(不包括插件电阻) 从大到小的顺序,贴片电阻的封装形式有:2512(6332)/2010(5025)/1210(3225)/1206(3216)/0805(2012)/0603(1310)/0402(1005) 其实际尺寸为0402(1.0*0.5mm)记作1005,其它以此类推2.电容 片式电容最大的能做到1825(4564),焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到73*43mm。3.电感 电感的长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计,有时候也会出现在对角线上,或者是
2、四个脚。注:对于0201的封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象,适合的焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近 的距离为0.3mm,圆心之间的距离为0.4或0.5mm。 一般BGA的焊盘有两种:SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采用它可以提高锡膏的漏印量,但是会引起过炉后锡球增多的现象,NSMD的阻焊膜在焊盘之外。 上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果,NSMD焊盘的设计要好。二、 SOT(小外形晶体管)型封装 : 1. SOT-5 DCK/DBV SOT的体系下很多封装都和上图类似,若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图:此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。2. SOT三个脚的封装SOT89如下图所示:一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似,只是接地的那个一头不一样,而且TO是插件。3.SOT-143 四个脚的封装类型:这是该封装其中的一个产品简介我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管,FT值范围:(250MHz15
3、GHz),等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于(VHFUHF)移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。 用途:可广泛应用于(VHFUHF)移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用SOT还有一些封装不是很常用,例如:附:关于TSOT的猜想,加薄型SOT(T=thin)只是工艺不一样,封装上应该是一样的。这是我猜的,仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。三、SOD型封装 SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的,目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装,只是大小不一样。四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型(一般出现在多引脚的IC上) SOP:Small Out-Line PackageTSOP:Thin Small Out-Line PackageTSSOP:薄的缩小型SOPSOIC:小外形集成电路SSOIC:缩小型小外形集成电路SOPIC:小封装集成电路SOJ:Small Out-Line
4、 J-LeadCFP: 陶瓷扁平封装 以上所列的几种封装的参考图案都是上图,不同的是加工工艺不同,引脚要求不同。SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。 由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、S
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