材料安全资料表
6页1、材料安全资料表(按照工业安全健康行为,第十条 第一款 1)1. 产品及公司识别a) 产品名称:站(防护一个芯片)RoHSb)建议使用的化学和限制使用:Eelectron部分c)生产商和供应商/经销商信息:公司只半导体有限公司1108-1,Namchon-Ri地址,Oksan-Myon,Cheonwon-Gun,Chungcheonbuk-Do、韩国363-911电话 + 82-43-219-5632 /负责部门 Qualty控制小组完成2. 危害识别a) 危害风险分类:一种无害的混合物b)标签的元素包括预防的声明-符号:不可用-信号词:不可用-危害风险声明:不可用-预防声明: 不可用c)其他危害风险是不包含在该分级标准(如粉尘爆炸的危险性):不可用3. 组成成分的信息/化学名称的另一个名字CAS号或其他标识号内容(%)环氧树脂- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.5-1.0银 7440-22-4环氧树脂 9002-84-0成型
2、化合物- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 38-58硅燃烧 (融合矽石) 60676-86-0酚醛清漆树脂 9003-35-4炭黑 1333-86-4环氧树脂 29690-82-2二环氧甘油醚和四甲基 85954-11-6焊接框架- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32-38锡(Sn) 7440-31-5硅(Si) 7440-21-3镍(Ni) 7440-02-0镁(Mg) 7439-95-4铜(Cu) 7440-50-8芯片- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2.4-2.6硅 7440-21-3铝
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