电子产品装配与调试教学课件作者戴树春第二章节项目三+++整机的装配与调试课件幻灯片

1、项目三 整机的装配与调试,学习目标 （1）会识读电子工艺文件，并能初步编制电子工艺文件。 （2）学会使用常用的工具，能正确选取整机装配所需的各种元器件及导线，并能对其进行装配前的预加工处理。 （3）学会对电子产品进行装配与调试。 （4）学会对电子产品进行检验与包装。,学习内容 （1）了解电子工艺文件的种类、编制内容、编制原则、格式要求。 （2）学习装配前对电子元器件及导线预加工处理方法。 （3）学习电子产品在装配与调试过程中的各种工艺。 （4）电子产品的检验与包装工艺。,目录,任务3.1 认识电子工艺文件 任务3.2 元器件引线的预处理与插装 任务3.3 导线的加工 任务3.4 电子节能荧光灯的装配与检测 任务3.5 数字万用表的装配与调试 任务3.6 闪烁灯的制作与调试 任务3.7 多路可调直流稳压电源的设计与制作 任务3.8 高频无线短距离电力传输系统的设计与制 作,任务3.1 认识电子工艺文件,电子工艺文件就是根据电子产品的复杂程度、继承性、生产批量、组成生产的方式进行研究、设计、试制和生产实践总结形成的设计文件，它规定了产品的组成形式、结构尺寸、原理及在生产加工、调试与检验、使

2、用与维护等过程中的方法和技术指标，是组织生产的依据。,3.1.1 电子工艺文件的种类,（1）工艺管理文件： 工艺管理文件是企业组织生产、进行生产技术准备工作的文件，它规定了产品的生产条件、工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验仪器、工艺装置、材料消耗定额和工时消耗定额。 （2）工艺规程文件： 工艺规程文件是规定产品制造过程和操作方法的技术文件，它主要包括零件加工工艺、元器件加工工艺、元器件装配工艺、导线加工工艺、调试及检验工艺和各工艺的工时定额。,3.1.2 编制电子工艺文件的方法,按照电子产品生产过程的工序来编制的，内容一般包含准备工序、流水线工序和检验工序等。 （1）准备工序工艺文件：元器件的筛选、元器件引脚的成型和搪锡、线圈和变压器的绕制、导线的加工、线把的捆扎、地线成形、电缆制作、剪切套管和打印标记等。这些工作不适合流水线装配，应按工序分别编制相应的工艺文件。,（2）流水线工序工艺文件： 1）确定流水线上需要的工序数目。这时应考虑各工序的平衡性，其劳动量和工时应大致接近。 2）确定每个工序的工时。一般小型机每个工序的工时不超过5min，大型机不超过30min，再进一步计算日产

3、量和生产周期。 3）工序顺序应合理。要考虑操作的省时、省力和方便，尽量避免让工件来回翻动和重复往返。 4）安装和焊接工序应分开。每个工序尽量不使用多种工具，以便使工人操作简单，易熟练掌握，保证优质高产。,（3）调试和检验工序工艺文件： 标明测试仪器、仪表的种类、等级标准及连接方法，标明各项技术指标的规定值及其测试条件和方法，明确规定该工序的检验项目和检验方法。 2. 编制工艺文件的原则 (1) 技术文件要求全面、准确、标准化，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。,(2)编制成的工艺文件要执行审核、批准等手续， 具有成套性完整和签署完整性； 填写一致性、引证一致性、实物一致性。 (3) 要根据产品批量的大小、技术指标和复杂程度。对于一次性生产的产品，可编写临时工艺文件或参照同类产品的工艺文件。对于未定型的产品，可以编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。 (4) 要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况。 (5)工艺文件以图为主，表格为辅，力求做到易读、易认、易操作，必要时加注简要说明。 (6)凡属装调工应知

4、应会的基本工艺规程内容，可以不再编入工艺文件,3.工艺文件的格式要求,1）文件中的字体要正规，图形要正确，书写应清楚。 2）所用产品的名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等应与设计文件保持一致。 3）安装图在工艺文件中可以按照工序全部绘制，或者只按照各工序安装件的顺序，参照设计文件的要求进行安装。,4）线把图尽量采用1:1图样，以便于准确捆扎和排线。大型线把可用几幅图样拼接，或用剖视图标注尺寸。 5）装配接线图中连接线的接点要明确，接线部位要清楚，必要时产品内部的接线可假设移除展开。各种导线的标记由工艺文件决定。 6）工序安装图基本轮廓相似、安装层次表示清楚即可，不必全按实样绘制。 7）焊接工序应画出接线图，各元器件的焊接点方向和位置应画出示意图。 8）当设备更新和进行技术革新时，应及时修订工艺文件。,4.装订成册 为了保证电子产品生产的顺利进行，有利于查阅、检查、更改、归档，保证工艺文件的完整齐全、成套性，对某项产品成套性工艺文件必须装订成册。 3.1.3 任务实施 电子工艺文件成册内容一般包括工艺文件封面、工艺文件目录、元器件工艺表、导线及扎线加工表、工艺说明及简图、装配工艺过

5、程卡等。 备注：以某一具体的电子产品的工艺文件为例进行讲解。以下内容供参考。,1）工艺文件的封面：,2）工艺文件的目录：,3） 配套明细表：,4）工艺路线表：,5）工艺说明及简图：,6）导线与扎线加工表：,7）元器件工艺表：,8）装配工艺过程卡：,9）材料消耗定额表：该表列出生产产品所需的所有原材料（包括外购、外协件、辅助材料）的定额。 10）工艺文件更改通知单：,任务3.2 元器件引线的预处理与插装,3.2.1 元器件引脚的预处理 在装配前，元器件的引脚要根据电路板安装位置的特点及电气性能进行预处理，预先弯折成一定的形状。 具体操作步骤有： (1)元器件引脚的校直 (2)元器件引脚的弯折成型,a)卧式插装 b)自动焊接（卧式）引线成型 c) 自动焊接（卧式和立式）引线成型,弯折处应距根部A至少大于2mm，弯折半径r 不得小于1.5 mm，L为两焊盘之间的距离， l为元器件外形的最大长度。,（3） 元器件引脚的镀锡处理 元器件引脚在焊接前都要重新镀锡 。镀锡前表面清洁，用刮刀或砂纸去除引脚表面的氧化物，然后放在松香或松香水里蘸一下，用电烙铁给引脚镀上一层很薄的锡。 注意：元器件引脚预处

6、理后不应有折断、破裂，表面封装不应损坏，弯曲部分不允许出现模印裂纹。,3.2.2 元器件的插装,有引脚的元器件插装方法可以手工插装，也可以利用自动化设备进行插装。插装形式有卧式插装、立式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装等。安装顺序一般为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 1、卧式插装法：将元器件紧贴印制电路板或与板面之间有一定间隔等水平放置。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。要求元器件的标记面和色码部位应朝上，方向一致（若装配图没有指明方向，一般是从左到右），易于辨认。如下图所示。,卧式插装,2立式插装,立式插装是将元器件垂直插入印制电路板，符号标识向外，色标法的读数方向一般是从上到下较为方便，或按装配图规定的方向，以便于辨认和检查。它适用于密集度较高的场合，但对于重量大且引线细的元器件不宜采用。优点是密度较大，占用印制电路板面积小，拆卸方便，缺点是若引脚过长易倒伏，碰撞引起短路现象，降低整机的可靠性。,立式插装,3横向插装,有高度限制的元器件安装时采用横向插装，如下图所示，它是将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向

7、弯曲，以降低高度。,横向插装,4倒立插装与嵌入插装,把元器件的壳体倒立或埋入印制基板内，嵌入插装法是为了降低高度，提高元器件的防震能力和加强牢靠度。如图所示。,倒立插装与嵌入插装,3.2.3 特殊元器件的插装,1晶体管的安装,a) 晶体二极管的安装,注意：二极管有极性之分，外壳封装若是易爆裂的， 引线弯曲时易损坏，可将引线先绕1-2圈再安装。,晶体管的安装一般采用立式插装，在特殊情况下也有采用横向或倒立安装。引线长度一般为35mm左右，不能保留得太长或太短，太长会降低晶体管的稳定性；太短在焊接时会过热而损坏晶体管。,b)塑封晶体管的安装,2集成电路的安装,集成电路在安装时一定要先弄清楚引线排列的顺序及找准第一引脚，检查引线是否与印制电路板的孔位相同，然后再插入印制电路板。注意不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线，否则，有可能装错或装不进孔位。集成电路的引线比其他元件多，而且间距很小，所以安装和焊接的难度比较大。,3变压器、电解电容器、磁棒的安装,(1)安装中频变压器时，将其固定脚插入印制电路板的相应孔位。电源变压器体积大且重，要用螺钉固定，螺钉上最好能加上弹簧垫圈，以防止螺钉或螺母的松动

8、。 (2)安装磁棒一般采用塑料支架固定。先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后从印制电路板的反面给塑料脚加热熔化，待塑料脚冷却后，将磁棒插入即可。 (3)对于体积较大的电解电容器，可采用弹性夹固定，如图所示。,任务3.3 导线的加工,重点：学会正确使用常用的工具对导线与电缆的加工与浸锡、线把的扎制等工序。 3.3.1绝缘导线的加工 导线的加工主要有：剪裁、剥头、捻头（多股芯线）、上锡。,绝缘导线加工工序,注意事项：导线切口要整齐、不损伤导线及绝缘层， 发现绝缘层已损坏或芯线已锈蚀的导线 不能采用，避免导电性能不良。,1.剪裁,（1）确定长度。根据工艺文件中的要求，选择导线的类型，确定所需导线的长度； （2）导线拉直。用尖嘴钳、平口钳或镊子对导线进行简单的手工校直或使用专用设备（调直机）校直。 （3）剪裁。用剪刀、斜口钳、自动剪线机或半自动剪线机进行剪切，按先剪长导线后剪短导线的顺序；截取导线的长度允许有5%-10%的正误差，不允许出现负误差。,2.剥头,把导线端头的绝缘层剥去一段长度而露出芯线的过程称为剥头 。 有两种方法： （1）刃截法。方法一：用最简单的电工刀和剪刀进行手工剥

9、头；方法二：用剥线钳剥头。,（2）热截法。 采用热控剥皮器：先预热，待电阻丝呈暗红色时，将导线的剥头处放在两个电极之间，边加热边转动导线，待四周绝缘层均被切断后用手边转动边向外拉，即可剥出无损伤的端头。优点：操作简单，截切口平整，不损伤芯线，适用于大批量生产；缺点：易散发出有害的气体，故周围环境要通风。,热控剥皮器,3.清洁 清除掉导线表面的氧化层和油漆层或污物，有两种方法：一是用小刀在芯线上轻轻刮。二是用砂纸清除。 4.捻头 捻头是防止芯线松散和折断。方法是先将多股芯线的端头理直，用手指或工具夹顺着原来导线合股方向捻紧，一般螺旋角在300450之间。捻线时不要用力过大，防止将芯线捻断。大批量生产时可用捻头机处理。多股芯线的捻头后应均匀，松紧适中，无单股分离。,5.上锡（浸锡） 芯线端头经过清洁、捻头处理后应及时上锡，防止芯线在空气中裸露的时间过长在表面产生氧化物，以提高端头的可焊性。 简易的方法是用电烙铁：待电烙铁通电加热至能熔化焊锡时，将芯线放在松香上，用电烙铁使芯线先蘸上一层的松香，然后让吃锡的电烙铁给芯线上锡。,在工厂大批量的生产时，一般采用锡锅浸锡法。操作方法是将已捻头的芯线端头先蘸上助焊剂后，插入已有熔化焊锡的锡锅中，芯线端头就会镀上一层薄薄的焊锡。,锡锅浸锡法 上锡长度,3.3.2 屏蔽导线端头的加工,屏蔽导线是在导线外面再套上一层金属编织网线（作为屏蔽层）的特殊导线，在对其端头处理时，一般去除长度为10mm20mm；如果工作电压超过600V时，可去除20mm30mm，屏蔽层不能去除太长，否则影响屏蔽效果。,1.屏蔽导线不接地端的加工方法：,2.屏蔽导线接地端的加工方法：,任务3.4 电子节能荧光灯的装配与检测,通过本任务的学习，在老师的指导下你应该能够： 1通过各种信息渠道收集与电子节能荧光灯装配有关的专业知识和信息。 2会识别与检测相关的元器件，并判别其质量的好坏。 3正确选择并较为熟练地使用相关的工具、仪表及检验仪器。 4初步会编制装配节能灯的工艺文件，按照工艺文件完成节能灯的装配与检测。 5熟悉在紧凑型印制电路板上装配电子元器件。 6熟悉节能灯的合格标准对节能灯电路的进行检测。 7能够与小

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