电子产品焊接工艺幻灯片
59页1、电子产品焊接工艺,1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。,学习要点:,焊接工艺,主要内容,焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接,一. 焊接的基本知识,1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法,是电子产品 生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类: 熔焊:是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊:是一种母材不熔化,焊料熔化的焊接 技术。 接触焊:是一种不用焊料和焊剂,即可获得 可靠连接的焊接技术。,1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料,1焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属,在被焊金属不熔化的条件下,能润湿被焊金属表面,并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中,最常用的焊料称为锡铅合金焊料(又称焊锡),它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。,2焊剂(助焊剂),焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化,并降低焊料表面的张力,有助于焊接。 常用的助焊剂有: 无机焊剂 有
2、机助焊剂 松香类焊剂:电子产品的焊接中常用。,3常用的锡铅合金焊料(焊锡),锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状,其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。,4清洗剂,在完成焊接操作后,要对焊点进行清洗,避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有: 无水乙醇(无水酒精) 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷,5阻焊剂,阻焊剂是一种耐高温的涂料,其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂(光敏阻焊剂) 电子辐射固化型阻焊剂,1.3 锡焊的基本过程,锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段: A润湿阶段(第一阶段) B扩散阶段(第二阶段) C焊点的形成阶段(第三阶段),3.1.4 锡焊的基本条件,A被焊金属应具有良好的可焊性 B被焊件应保持清洁 C选择合适的焊料 D选择合适的焊剂 E保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时,一般选择20W35W的电烙铁;每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。,二. 手
3、工焊接的工艺要求及质量 分析技术,2.1 手工焊接技术,手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是: 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领,正确的焊接姿势,一般采用坐姿焊接,工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法: 反握法:适合于较大功率的电烙铁(75W)对 大焊点的焊接操作。 正握法:适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作,或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法:适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。,电烙铁握法的图片,(a)反握法 (b)正握法 (c)笔握法 图 电烙铁的握法,手工焊接操作的基本步骤,焊接操作过程分为五个步骤(也称五步法),一般要求在23秒的时间内完成。 (1)准备 (2)加热 (3)加焊料 (4)移开焊料 (5)移开烙铁 在焊点较小的情况下,也可采用三步法完成焊接,即将五步法中的2、3步合为一步,4、5步合为一步。,焊接操作法的图片,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 图 五步操作法,第一步 第二步 第三步 图 三步操作法,手工焊
4、接的操作要领,手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备 电烙铁的操作方法 焊料的供给方法 掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理,电烙铁接触焊点方法的图片,图 电烙铁接触焊点的方法,电烙铁撤离方向的图片,图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,焊料供给方法的图片,图 焊料的供给方法,2.2 手工焊接的工艺要求,1保持烙铁头的清洁 2采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 焊点的清洗,2.3 焊点的质量分析,1对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观,2焊点的常见缺陷及原因分析,虚焊(假焊) 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当,常见焊接缺陷的图片,(a)、(b)虚焊 (c)拉尖 (d)桥接 图 常见的焊接缺陷,导线焊接缺陷的图片,(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷,2.4 拆焊(解焊),拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时,就要进行拆焊过程。,1拆焊工具和材
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