电科19年6月考试《电子工艺基础》期末大作业满分哦

1、19年6月考试电子工艺基础期末大作业-0001试卷总分:100    得分:100一、 单选题 (共 25 道试题,共 100 分)1.印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ）A.当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。B.多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。C.柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。D.随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。正确答案:D2.肌肉组织在（ ）会遭到破坏，脑组织在（ ）会被破坏。A.50 42B.70 60C.70 42D.50 30正确答案:A3.电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。A.热效应B.电磁干扰C.细胞损伤变异D.积累效应正确答案:C4.下列不属于机械损伤的是（ ）A.印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。B.使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。C.剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。D.接触电路中发热元器件造成烫伤。正确答案:D5.下列关于锡铅合金说法不正确的是（）A.由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一

2、温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。B.共晶合金熔化温度为183，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。C.工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。D.实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。正确答案:D6.按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（ ）。A.生存需求B.安全需求C.精神需求D.以上都不对正确答案:B7.底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）A.第一代SMT技术B.第二代SMT技术C.第三代SMT技术D.以上都不对正确答案:B8.关于元器件说法不正确的是（ ）A.早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。B.早期，人们把半导体二极管、三极管和集成电路等称为器件(device)。C.有源器件包括三极管、场效应管和集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空器件。D.无源器件包括电阻、电位器、电容、电感和二极管、三极管等。正确答案:D9.关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）A.电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。B.电性能是电

3、子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。C.机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。D.机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。正确答案:B10.关于电路板正确的是（ ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板A.(1)、(2)、(3)、(4)都正确B.(1)不正确C.(2)不正确D.(3)不正确正确答案:A11.下列说法不正确的是（ ）A.在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。B.对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。C.常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。D.当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。正确答案:C12.关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ）A.对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件

4、界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。B.好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。C.好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。D.好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。正确答案:B13.关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）A.两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。B.润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。C.当润湿角>90，则称为润湿。D.焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。正确答案:C14.第四代组装工艺技术为（ ）A.手工装接焊接技术B.通孔插装技术THTC.表面组装技术SMTD.微组装技术MPT正确答案:D15.关于助焊剂说法不正确的是（ ）A.助焊剂有除氧化膜的作用。B.助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。C.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。D.助焊剂安主要成分分为无机系

5、列和有机系列。正确答案:D16.电子元器件的发展趋势是（ ）A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。B.向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。C.向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。D.向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。正确答案:A17.人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。A.不变B.变大C.变小D.不确定正确答案:C18.印制电路在电子系统中有（ ）方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺A.(1)、(2)、(3)、(4)B.(1)、(2)、(3)C.(2)、(3)、(4)D.(1)、(2)、(4)正确答案:A19.烙铁头表面温度可达（ ）。A.400500B.50150C.200300D.150200正确答案:A20.关于手工焊接说法不正确的是（ ）A.手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。B.五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依

6、次为准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁。C.五步法过程，对一般焊点而言大约34秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。D.当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90的方向，并且移开的速度要果断、快速。正确答案:D21.印制电路板设计除了基本要求、整体结构、基材和结构尺寸、电气性能、布局布线方面，还需要考虑的包括（ ）(1)可制造性设计(2)热设计(3)电磁兼容设计(4)信号与电源完整性设计A.(1) (2) (3) (4)B.(1) (3) (4)C.(1) (2) (4)D.(1) (2) (3)正确答案:A22.布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的（ ）。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向A.(1) (2) (3)B.(1) (3) (4)C.(1) (2) (4)D.(1) (2) (3) (4)正确答案:D23.柔性印制板包括（ ）(1)单面板 (2)双面板 (3)多层板 (4)金属芯板A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括B.只包括(1)、(2)、(3)C.只包括(1)、(2)D.以上都不对正确答案:B24.关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）A.电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。B.机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。C.半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。D.集成电路不是常用元器件。正确答案:D25.属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有（ ）(1)SPICE (2)NI multiSIM (3)MATLAB (4)SystemView (5)MMICAD (6)Protel (7)ORCAD (8)PorwerPCBA.(1)(5)B.(1)(6)C.(1)(7)D.以上都不对正确答案:A

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