HP与HW对比.ppt

1、内部分析，请勿外传,HP BladeSystem 与华为T8000综合计算平台的竞争分析,2,2019年5月24日星期五,华为刀片服务器,2006年8月推出华为T8000综合计算平台,原称OSTA T8000 电信服务器及SBUC 服务器板，其设计思路的适用范围比较狭窄。,T8000机箱8222/3的外观,BH22,T8000系列刀片外观,3,2019年5月24日星期五,华为T8000综合计算平台是华为现在能提供的款刀片服务器系统 14U机箱最多可安装12台刀片服务器，机箱分为T8222和T8223两种 T8222机箱支持基于AMD CPU的刀片服务器BA20和BA40服务器板 最高配备支持 4 路 AMD Opteron 800 系列双核处理器 内存: 容量可扩展至16GB 硬盘: 最大2个SAS热2.5英寸硬盘,支持raid 1 电源: 热插拔,支持1+1冗余 T8223机箱支持基于Intel CPU的刀片服务器BA22H服务器板 最高配备二颗双核64位英特尔 至强 处理器(5000、5100型、5140、5300系列处理器） 内存: 容量可扩展至16GB 硬盘: 提供4 个SAS

2、 硬盘接口。可通过Zone3 连接器和BR25 支持2 块 SAS 硬盘，或通过背板和交换网板支持外部磁盘阵列 电源: 热插拔,支持1+1冗余,华为T8000综合计算平台概述,4,2019年5月24日星期五,华为T8000与HP C-Class对比,5,2019年5月24日星期五,我们在众多友商中脱颖而出,选择与一致性 这使我们与众不同 48V DC、3相、单相、分布式、专用供电系统 既提供AMD Opteron也提供Intel Xeon Cisco / Nortel交换机 通用的选件和操作工具 供电 讨论什么最重要 支持业界最新的CPU,内存,硬盘,虚拟化,SAN处理技术.,6,2019年5月24日星期五,惠普领先的刀片战略与华为战略的对比,华为为非专业服务器领域厂商，具有很少增值特性以及非常有限生态系统，其设计经验也非常有限,惠普以创新、全面的刀片生态系统保持领先地位,刀片解决方案的领先提供商 (36.4% unit market share, IDC Q3/04) 丰富的产品线 一贯大量的研发投入 出众的供电，可靠性和连接性 最优秀的管理和虚拟化工具 强大的合作伙伴和渠道生态系统

3、 业界最优秀的服务队伍,有限的研发投入 有限的刀片产品组合 性能、可靠性以及I/O方面大打折扣 非常基本的管理工具 ，需依赖于第三方 缺少成熟的服务部门,7,2019年5月24日星期五,惠普在密度方面领先于华为,一个42U机架中最多支持36片2-路 华为B系列刀片服务器，而要达到同等配置HP刀片，密度会更加低。,128枚CPU,惠普在一个42U机架中可支持多达64片 BladeSystem BL460C服务器，密度比华为高出一倍。,（72枚CPU）,空的!,8,2019年5月24日星期五,HP 刀片产品系列选择远多于华为,Itanium,HP 提供: 更多选择：2 和4路刀片服务器 业界最好的工业标准处理器 支持业界领先的操作系统 最广泛的存储选择,9,2019年5月24日星期五,HP c-Class BladeSystem刀片服务器系列 配置选择远多于华为,10,2019年5月24日星期五,华为可选择的刀片很有限,劣势 很少的CPU配置选择 内存扩展能力弱 硬盘扩展能力差 Raid支持差 不支持万兆交换 光纤交换能力低,11,2019年5月24日星期五,通用性对比,通用性是指一种工程

4、设计实践，用于保证硬件和软件可在整个产品系列中通用。 惠普保证您只需备用更少的部件、学习更少的组件，并且获得通用的操作模式,x,x,x,x,x,12,2019年5月24日星期五,华为 电源冗余上不足,HP 提供最大化的冗余和供电，不只是今天，也为将来做好了准备,华为 在散热上没有创新,使用传统风扇，1 个热插拔风扇框，12 个支持 N+1 冗余保护的风扇。,13,2019年5月24日星期五,HP独有的技术在散热和节能方面远优于华为,HP Thermal Logic能量智控技术 优势：最大化利用数据中心的能源预算 捕获和分析整个系统的功耗与温度数据 与机架安装式相比，能源效率提高+30% 节能设计方法 从每个组件贯穿到整个数据中心 创新： HP “散热小组” 荣获20项专利的Active Cool（主动散热）风扇和PARSEC散热技术 与传统风扇相比，功耗降低66 所需的数据中心空调设备降低50 使用Dynamic Power Saver可实现更高效率和成本节约 使用PARSEC体系架构平行、冗余、可扩展的散热和气流设计,14,2019年5月24日星期五,HP Active Cool风扇

5、技术,一流的功耗节能 高气流 （CFM） 高汽压 一流的降噪效果,来自HP “散热小组”的创新技术 比传统风扇功耗降低66% 数据中心所需空调装置减少50%,15,2019年5月24日星期五,PARSEC体系架构,互连舱 作为PARSEC体系架构的一部分，对互连部分提供电源和散热,Active Cool风扇 具有最大功效、空气运动和降噪效果的适应性气流,板载管理器 远程管理视图 强大的多机箱控制,电源管理 单相或3相电源机箱，有N+N或N+1 冗余 最佳的每瓦功耗性能比,PARSEC体系架构 平行、冗余、可扩展的散热和气流设计,C7000机箱,16,2019年5月24日星期五,I/O方面的比较,17,2019年5月24日星期五,管理华为T8000,传统的OOS、HEALTHY、HOTSWAP 指示灯、网口工作状态指示灯 BMC服务器板的硬件状态管理软件,管理劣势 要求更多人员，不能统一管理 管理软件可视化差，命令行界面，操作复杂 软件功能简单，部署、迁移、虚拟化、安全管理难以甚至无法做到,18,2019年5月24日星期五,强大的HP板载管理器实现本地机箱管理,与HP Systems I

6、nsight Manager集成 用于进行简单、快速设置和配置的向导 高度可用，并可安全访问的基础设施 面向服务器、网络和存储管理员的安全角色 自动化的电源和散热管理 无代理的设备状况和状态,Insight显示屏,板载管理器GUI,19,2019年5月24日星期五,SIM洞察管理技术提供强大的管理功能,RDP 快速部署软件包,快速部署,P2P 服务器迁移 软件包,系统迁移,iLO2 远程管理系统,远程控制,PMP 性能管理 软件包,性能评估,VMM 虚拟机管理 软件包,虚拟机,CVS&PM 漏洞和补丁 管理软件包,安全管理,SIM 全面的系统监控管理,HP Insight Control,创新的板载LCD管理 可快速完成最多64台服务器的安装、配置和监控工作,智能管理模块 提供可视化界面，可以支持单个刀片机箱进行快速部署和管理,20,2019年5月24日星期五,为什么惠普提供了领先的可管理性？,全面：广泛的监控、供应、补丁和配置管理工具 集成： 高级管理工具与SIM无缝集成 智能的集成刀片基础设施： 刀片组件关联、分组和位置 一致的管理： 跨异构服务器、操作系统、应用和业务流程的无缝管理 虚拟机管理： 针对虚拟机和物理机器的通用管理 经济性： 工具非常易于使用，无需耗时、昂贵的实施服务,惠普机密仅供内部使用,

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