电路板设计与制作—— Protel DXP 2004 SP2应用教程 教学课件 ppt 作者 郭勇 第24-25讲 高频PCB设计及实训
21页1、电路板设计与制作,制作: 福建信息职业技术学院 郭勇,第24-25讲 高频PCB设计及实训,主 要 内 容,一、电路原理 二、设计前的准备 三、设计PCB时考虑的因素 四、PCB自动布局及调整 五、地平面设置 六、PCB自动布线及调整 实训 高频PCB设计,一、电路原理,电路采用单片调频发射芯片MC2833进行设计,芯片内部包括阔麦克风放大器、压控振荡器及晶体管等电路。,图6-46 MC2833内部框图与引脚图,图6-47 单片调频发射器原理图,调频发射器采用晶体振荡,晶振使用基频模式,声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入集成块内部的放大器进行音频放大和调制,射频信号由集成块的14脚输出,通过C1耦合由13脚进入内部的晶体管V2进行2倍频后由11脚输出,输出信号经过C15耦合进入内部的晶体管V1进行放大,放大后的信号由第9脚输出至发射天线。,1.绘制原理图,根据图6-47绘制,并进行编译检查,元件的参数如表6-2所示。 电路中的单片调频发射芯片MC2833虽然Protel 2004的库中有提供,但尺寸过小,线路连接时不够美观,需要自行设计该元件的符号。MC2833的元件尺寸170
2、mil250mil,相邻元件引脚间距30mil,元件引脚名及引脚排列参考图6-47。 电位器的符号Protel 2004的库中虽有,但与国标不符,可以复制RES2的图形再增加滑动端的方式新建电位器POT3。,二、设计前的准备,2.元件封装设计 立式电阻封装图形:焊盘中心间距100mil,焊盘尺寸60mil,封装名AXIAL-0.1,如图6-48所示。 电解电容封装图形:焊盘中心间距100mil,焊盘尺寸60mil,元件外形半径100mil,封装中阴影部分的焊盘为电解电容负极,封装名RB.1/.2,如图6-49所示。,电感封装图形:电感采用8mm8mm的屏蔽电感,相邻焊盘中心间距3mm,上下两排焊盘中心间距6mm,焊盘尺寸1.524mm,封装名INDU,如图6-50所示。 电位器封装图形:相邻焊盘中心间距3mm,焊盘尺寸1.524mm,封装名VR,如图6-51所示。,将自行设计的元件封装库设置为当前库,依次将原理图中的元件封装修改为表6-2中的封装形式,最后将文件保存为“单片调频发射器.SCHDOC”。,三、设计PCB时考虑的因素,该电路采用双面设计,设计时考虑的主要因素如下。 PCB的
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