9月14日操盘实战同步提示
10页1、9月14日操盘实战同步提示9月14日操盘实战同步提示2011年09月14日【流通股本,亿股】:6.557 从基本面看,符合封起大哥说的“三低、四新”概念,值得中长线跟踪! (长期看好三大新材料技术股 http:/ ml) 外观像透明玻璃,厚薄似一张纸,大小如一次性纸杯杯底日前,记者在苏州天科合达蓝光半导体有限公司看到了该公司的产品:一片2英寸大的“碳化硅晶片”。可别小看这片圆圆的“小东西”,它是第三代半导体的核心材料,一片就可以做成40万个LED芯片,身价非常昂贵,可以卖到200美金,比同等重量的黄金要贵上10倍!据悉,目前全球生产这种碳化硅晶片的企业不超过10家,天科合达是国内唯一一家碳化硅晶片生产企业,打破了国外垄断,填补了国内空白。今年,公司的产量可以达到全球第三。 碳化硅晶片的应用 与Si和GaAs为代表的传统半导体材料相比,碳化硅(SiC)半导体在工作温度、抗辐射、耐高击穿电压性能等方面具有很大优势,可广泛应用于电子、航天、军工、核能等领域,被看作是取代硅和砷化镓来制作芯片的第三代半导体材料,而把碳化硅晶体加工成晶片的工艺十分复杂。我国对碳化硅晶体的研究起步较晚,对于晶片加工
2、的研究更是远远落后于国际水平,长期以来一直受制于西方国家。 新能源新材料的运用中,LED碳化硅衬底性能远优于蓝宝石衬底,导致Sic衬底的LED外延和芯片全球产能较小的主因是Cree公司的垄断。 军事上的相控阵雷达,基于碳化硅(SiC)高功率收/发模块,由于其耐热性提高,SiC能提供比通常采用的材料更高的功率,因此雷达探测距离更远,目标分辨率更高,目标识别更精确。 家用电器方面,三菱、松下、东芝等大规模扩大生产线,生产节能型微波炉、冰箱、空调等能所用芯片,能够大幅度提高节能效率达20-30; 混合动力汽车市场方面预计3-5年之后增长率会有大幅提高 IGB领域,高速铁路如果用硅基IGBT,需要配备一个很大的冷却装置;但如果使用碳化硅器件冷却装置就可以小型化甚至可以省去,这对高速列车而言很有吸引力。 预计5年后全球需求量比现在有 十倍以上 的增长。 Cree很多专利2010-2011年到期,专利壁垒被削弱 . 苏州天科合达的母公司天富热电股份有限公司是一家上市公司,也是国内首家成功实现碳化硅晶体产业化的企业。天科合达股本结构 天富热电占40.8,天华投资占20,中科院物理所24,碳化硅发明人
3、陈小龙占9.6,北京林华科技公司5.6。 作为其下属企业和下游企业,苏州天科合达借助中科院物理所的强劲研发实力,成功破解了晶体加工的技术难关。“我们的技术创新体现在两个方面。一是采用了最先进的抛光工艺,填补了国内没有高精度超硬度晶体加工工艺的空白;二是采用了特殊的后热处理技术,可以使晶片面型更好,通俗地说就是表面看上去更平,并且还可以降低晶片电阻率以及提高晶片电阻的均匀性,这些都是国内独创的。”天科合达的常务副总经理黄志伟告诉记者。 去年6月,天科合达在苏州科技城建成了国内唯一一条碳化硅晶片生产线,实现了研磨、抛光、清洗、封装一条龙生产。经过科技攻关,目前公司已经研发成功了2英寸、3英寸、4英寸3种尺寸的晶片,研发成果和该行业排名全球第一的美国Cree公司同步。据悉,一张4英寸的碳化硅晶片,售价可以高达1000美金。黄志伟表示:“碳化硅晶片的国产化意义非同一般,它标志着我国结束了长期依靠进口价格昂贵的碳化硅晶片来发展第三代半导体产业的历史,将大大推动我国电子信息产业的发展。” 由于天科合达的产品质量做到了可以和国际大公司媲美,售价却又远远低于国外的同类型产品,故而市场开发十分顺利。目前
4、,公司产品已经遍及除非洲、南美洲以外的世界各地。到去年年底,苏州天科合达的产量已经达到了全球第四名。2010年,天科合达的碳化硅晶片年产量有望达到3万片,将进入全球生产企业产量前三甲。 一个网友收集的关于天富热电的资料: 一、 关于石墨烯的制备和碳化硅(SiC) 石墨烯的制备 方法主要有两类: 机械方法和化学方法。机械方法包括微机械分离法、取向附生法和加热碳化硅(SiC)的方法;化学方法是化学还原法与化学解理法。 其中,加热碳化硅(SiC)的方法是通过加热单晶6H-SiC脱除Si,在单晶(0001) 面上分解出石墨烯片层。详细过程是:将经氧气或氢气刻蚀处理得到的样品在高真空下通过 电子轰击加热,除去氧化物。用俄歇电子能谱确定表面的氧化物完全被移除后,将样品加热使之温度升高至12501450后恒温1min20min,从而形成极薄的石墨层,经过几年的探索,Berger等人曾经能可控地制备出单层或是多层石墨烯。其厚度由加热温度决定,但制备大面积具有单一厚度的石墨烯比较困难。加热SiC的方法是一条以商品化碳化硅颗粒为原料,通过高温裂解规模制备高品质无反对(Free standing)石墨烯 材
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