SMT详细流程图--贴片机
26页1、原创:boter Mail:,1,SMT详细流程图 附:PCB设计在SMT中的应用,编制:Boter 日期:2007年11月,原创:boter Mail:,2,Y,Y,Y,网印锡膏/红胶,贴片,过回流炉焊接/固化,后焊(红胶工艺先进行波,峰焊接),P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前QC检查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品机芯包装送检,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT总流程图,原创:boter Mail:,3,SMT工艺控制流程,对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后焊作业指导书,印锡作业指导书,点胶作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,补件作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT部,工程部,审核者签名,测试作业指导书,包装作业指导书
2、,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,原创:boter Mail:,4,SMT品质控制流程,网印效果检查,功能测试,Y,PCB安装检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗PCB,炉后QC外观检查,X-Ray对BGA检查(暂无),分板、后焊、外观检查,机芯包装,N,N,N,N,N,校正/调试,OQC外观、功能抽检,SMT部,品质部,贴PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,原创:boter Mail:,5,SMT生产程序制作流程,研发/工程/PMC部,SMT部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,原创:boter Mail:,6,清机前对料,按PMC计划或接上级转机通知
3、,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认PCB型号/周期/数量,物料分机/站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,原创:boter Mail:,7,接到转机通知,领辅助材料,正常生产,领钢网,准备料架,领物料及分区,领PCB,准备工具,传程序,炉前清机,更换资料,拆料,上料,调轨道,网印调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT转机流程,原创:boter Mail:,8,生产线转机前按上料卡分机台、站位,IPQC签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线QC与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT部,产线QC与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,N,原创:boter Mail:,9,工程部,SMT部,生
4、产调试合格首部机芯,核对工程样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供工程样机,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,Y,N,通知技术员调试,PE确认,N,N,Y,N,品质部,Y,IPQC元件实物测量,SMT首件样机确认流程,OQC对焊接质量进行复检,原创:boter Mail:,10,转机调试已贴元件合格机芯,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,参照丝印图从机芯上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交QC组长审核,N,N,将机芯标识并归还生产线,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT部,品质部,原创:boter Mail:,11,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE确认炉温并签名,N,SMT部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,原创:boter Mail:,12,
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