几种薄膜淀积技术
6页1、几种主要薄膜淀积技术简介摘要:从薄膜淀积的现象被发现到现在,对薄膜淀积理论的研究一直在进行,薄膜制造技术作为材料制备的新技术而得到广泛的应用。本文介绍几种主要的薄膜淀积的技术,薄膜的形成机理,影响薄膜的主要因素以及优缺点。关键词:薄膜淀积 制备技术 CVD PVD Abstract:From the phenomenon of the film depositing is found to now , research has been in progress,the film manufacturing technique widely used as technology and materials prepared. This paper mainly introduces several major film deposition technology, the formation mechanism and main factors of affecting, advantages and disadvantages.Key words: Thinfilm depositin
2、g; preparation technology; CVD; PVD 一 引言自从1857年第一次观察到薄膜淀积的现象到现在,薄膜制造技术得到广泛的应用。这门新技术不仅涉及到物理学、化学、结晶学、表面科学和固体物开学等基础学科,还和真空、冶金和化工等技术领域密切相关。薄膜制备过程是将一种材料(薄膜材料)转移到另一种材料(基底)的表面,形成和基底牢固结合的薄膜的过程。根据成膜方法的基本原理,可以将其分为物理汽相淀积,化学汽相淀积和其他一些等。二 物理汽相淀积法(PVD)物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到衬底表面上的过程,该过程一般是在真空状态下实现。它是一种近乎万能的薄膜技术,应用PVD技术可以制备化合物、金属、合金等薄膜,主要可以分为蒸发淀积、溅射淀积。蒸发淀积基本原理:在真空状态下,加热源材料,使原子或分子从源材料表面逸出,利用蒸发的物理现象实现源内原子或分子的运输从而在衬底上生长薄膜的方法。利用蒸发的物理现象实现源内原子或分子的运输,因而需要高的真空,蒸发淀积中应用比较广泛的热蒸发和电子束蒸发。电
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