《模组基础制程教育》ppt课件
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模组构成模组分解图SOURCE-PCBSOURCE-TCFPTOP-CHASSISCELLGATE-TCP、GATE-PCBH面板(panel)PANEL构成PANEL组合PANEL结构CTN型)Panel河30嗣W4n倩%医CpoDSourcelCPCB在没有驱动的情况下:TN型一一长白PVA型一一长黑2背光源(blacklightUnitBacklightunit构成Backlightunit简称BLU,给LCD产品画面提供光源的部件,是Assy组装工程的主材料,中文名叫背光源。NGMAL结构ProtectSheet:保护尿PrismSheet:栾镜层DiftuseSheet:扩散层-Cr:i导光板u一灯管:CCFLp一ReflectSheet:反射层MoldFrame上框架(TopChassis)TopChassis构成TopChassis简称TIC,Panel&ByL组装后,给LCD产品起到固定和保护的作用的部件,是Assy组装工程的三大主材料之一。a一5模组整体制造流程ETOTB群设备C22“-82“滨组制程简介0OLB(OuterLeadBonding)工程OLB工程目的;LCD基枭(Panel)与驱动TRBIC(集成电跋),通过各向异性导电膜ACF在一定的温度、压力、时间下bonding。0OLB(OuterLeadBonding)设备简图BtK00DEIcTABICONDINGLotpgafhC8矿一)E82OLB(=OutLeadBonding)0OLB流程图OLB(=OutLeadBonding)LABELAMTACH工程LabelOLB(=OutLeadBonding)PadCleaning工程CleanCloth+IPh滨液第一次清洗(高压AirSpray+VacuumSuction)第二次清洗(IPMCleanCloth)为了去除Panel中要粘贴各Source/Gate的粘贴面存在的杂质和污染物,先用AIR吹噩真空方式处砚第二次用清洗波(IPA溶波)和不会发生灰小的CleanCloth来消tPad面10Ioss
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