超大规模集成电路与设计
169页1、超大规模集成电路分析与设计 VLSI Analysis and Design,主讲: 张冉 Email:,教材(I),书名: 超大规模集成电路设计导论 出版社: 清华大学出版社 作者: 蔡懿慈,周强 编著,参考教材(II),CMOS超大规模集成电路设计(第3版) 出版社:中国电力出版社 作 者: 维斯特(美),哈里斯(美) 超大规模集成电路与系统导论 出版社:电子工业出版社 作 者: John P. Uyemura Verilog HDL入门(第3版) 出版社:北京航空航天大学出版社 作 者:巴斯克(美) Modern VLSI Design: Systems on Chip(3rd Ed) 出版社: 辞学出版社 作 者: Wayne Wolf ISBN: 0-13-011076-0,教学与考试安排,课程要求 (1)掌握微结构、电路单元、模型、参数、CAD过程 (2)实际分析典型电路,加深设计“概念”的理解 教学时间安排 第4-15周,每周2下午7-8节、周4上午3-4节 成绩考核 考试(70%)+课外作业(30%),课程介绍(I),VLSI system 特点 规模大(时序、控制复杂
2、)、实体小(线条单元小)、速度快(频率)、功耗小 技术范围:集成电路、热学、静电学、拓扑学、系统控制、非线性电路等 主要相关技术:微电子半导体、电路与系统、计算机CAD MOS结构为主体 VLSI分析和设计与其他课程的区别 VLSI课程是硅片上基于千万个微细晶体管结构组合的电路技术课程 电子技术课 PCB上的电路课程 总之,是解决模型、调试、仿真、综合的技术问题,专业英语,Very-large-scale-integration (VLSI) is defined as a technology that allows the construction and interconnection of large numbers (millions) of transistors on a single integrated circuit. Integrated Circuit is a collection of one or more gates fabricated on a single silicon chip. Wafer is a thin slice of semicon
3、ductor material on which semiconductor devices are made. Also called a slice or substrate. Chip is a small piece of semiconductor material upon which miniaturized electronic circuits can be built. Die is an individual circuit or subsystem that is one of several identical chips that are produced after dicing up a wafer.,1.1 集成电路的发展(1),Moores Law (摩尔定律) “The number of transistors per chip would grow exponentially (double every 18 months)”. ( by Gordon Moore, Intel 1965 ),1.1 集成电路的发展(2),集成度是集成电路发展水
4、平的一个重要标志,1.1 集成电路的发展(3),特征尺寸(Feature size):通常是指集成电路中半导体器件的最小尺度,如MOS晶体管的栅极长度。通常用特征尺寸来衡量集成电路的制造工艺水平。特征尺寸越小,芯片的集成度越高、速度越快、性能越好。微米、亚微米、深亚微米、超深亚微米。,1.1 集成电路的发展(4),The advances in the integration techniques can be attributed directly to : (1) Advances in photolithography techniques (光刻技术) New designs of semiconductor devices Newer methods of metallization (Cu) Newer materials (低K介电材料,SOI),1.1 集成电路的发展(5),System On a Chip (SOC) 片上系统,发展方向 在发展微细加工技术的基础上,开发超高速、超高集成度的电路; 利用已达到的或成熟的工艺技术、设计技术、封装技术和测试技术等开发各种专用
《超大规模集成电路与设计》由会员龙***分享,可在线阅读,更多相关《超大规模集成电路与设计》请在金锄头文库上搜索。
一号教学楼一层地面修缮工程竞争性磋商文件
新能源高端设备制造示范项目(一期)施工图设计服务招标文件正文
新丰镇农村公路大中修-新北线(一期南段)招标文件正文
长信科技:长信科技拟发行股份及支付现金购买资产涉及的芜湖长信新型显示器件有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告
山东科技大学城市轨道交通调度系统考核装置采购项目竞争性磋商
山东墨龙:寿光宝隆石油器材有限公司评估报告
浙商中拓:三维企业评估报告
大丰区乡村振兴(农村公路大中修工程)——三裕线招标文件招标文件正文
恒辉安防:最近三年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告
浙商中拓:三维企业审计报告
唯万密封:上海唯万密封科技股份有限公司拟现金购买上海嘉诺密封技术有限公司股权所涉及的上海嘉诺密封技术有限公司股东全部权益价值资产评估报告
顺控发展:佛山市顺合环保有限公司模拟审计报告
唯万密封:上海嘉诺密封技术有限公司审计报告
琏升科技:眉山琏升光伏科技有限公司2023年1-7月审计报告
天娱数科:山西聚为科技有限公司审计报告
顺威股份:江苏骏伟精密部件科技股份有限公司模拟审计报告
山东墨龙:威海市宝隆石油专材有限公司评估报告
顺威股份:广州顺威新能源汽车有限公司拟股权收购涉及江苏骏伟精密部件科技股份有限公司模拟股东全部权益价值资产评估报告
盈峰环境:佛山市顺合环保有限公司模拟审计报告
领益智造:最近三年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告
2024-03-21 39页
2024-03-21 41页
2024-03-21 40页
2024-03-21 34页
2024-03-21 33页
2024-03-21 35页
2024-03-21 21页
2024-03-21 45页
2024-03-21 33页
2024-02-20 85页