万德按键制品设计指南压缩后

1、 Memtech Electronic 万德电子1*按键制品设计指南万德集团 MemTech GroupMemtech Electronic 万德电子2*主要内容 按键基本结构 按键基本工艺 按键生产流程 按键制品设计规范Memtech Electronic 万德电子3*按键基本结构 普通硅胶品 塑料塑料+ +硅胶硅胶 P+RP+R 热塑性薄膜热塑性薄膜 IMDIMD IMD+P+RIMD+P+R 纯塑料Memtech Electronic 万德电子4*常规所需模具 注塑模导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、 侧键模、装饰键模、杂键模 硅胶模主键模、侧键模、杂键模 IMD模成型模、注塑IMD模、油压IMD模、IMD冲模Memtech Electronic 万德电子5*按键基本结构普通硅胶品 广泛应用广泛应用 可单独使用，也可组合可单独使用，也可组合 使用。例如使用。例如 : :喷涂镭雕喷涂镭雕 按键按键, , 塑料塑料+ +底硅胶底硅胶, , 热热 塑薄膜塑薄膜+ +硅胶硅胶, , 金属弹片金属弹片 薄膜组装薄膜组装 多样颜色，原料硬度选多样颜色，原料硬度选 择、印花外观任选择、印

2、花外观任选 例如例如 : : 彩色键帽彩色键帽, , 不同不同 硬度键帽硬度键帽, , 实心印花实心印花, , 空空 心印花心印花 实惠实惠 更具价格实惠及美感要更具价格实惠及美感要 求的产品求的产品 Memtech Electronic 万德电子6*按键基本结构塑料按键基本结构塑料 + +硅胶硅胶(P + R)(P + R) P+R是英文是英文“ “Plastic 塑料制品 : UV 涂层保护 .喷涂Laser 切割PU/UV 涂层覆盖黑/银色面漆彩色胶印白色底漆切割图案UV/PU保护层Memtech Electronic 万德电子33*Memtech Electronic 万德电子34*P+R生产工艺流程CADCAECAMMemtech Electronic 万德电子35*模 具 制 作P+R生产工艺流程Memtech Electronic 万德电子36*P+R生产工艺流程模具检验Memtech Electronic 万德电子37*P+R生产工艺流程硅胶混炼原料(混炼胶)裁切硬度检测Memtech Electronic 万德电子38*P+R生产工艺流程模压产品Memtech Ele

3、ctronic 万德电子39*P+R生产工艺流程产品冲切飞边Memtech Electronic 万德电子40*P+R生产工艺流程表面丝印 表面胶印Memtech Electronic 万德电子41*P+R生产工艺流程注塑底材Memtech Electronic 万德电子42*P+R生产工艺流程产品烘干Memtech Electronic 万德电子43*P+R生产工艺流程自动(箱式)喷涂Memtech Electronic 万德电子44*P+R生产工艺流程LASER切割Memtech Electronic 万德电子45*P+R生产工艺流程UV烘干Memtech Electronic 万德电子46*P+R生产工艺流程塑料键冲切排放入装配置具Memtech Electronic 万德电子47*P+R生产工艺流程自动上胶自动压合 P+R装配线Memtech Electronic 万德电子48*P+R生产工艺流程自动检验系统人工检查产品Memtech Electronic 万德电子49*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型Memtech Electronic 万德电子50*按键制品设计规范

4、- 硅胶类模高温压铸模 :A. 有弹性类 : 按键能够通过自身的弹性臂形变而产生明显压力落差的产品( 有手感)Web Size, 弹性臂尺寸。 Key Size, Key尺寸。 Web Height, 弹性臂高度，一般要求等 于冲程。 Knob Height, Key高。 Web thickness, 弹性臂厚度。 Conductive Size, 黑粒尺寸。 Core Size, 公模KEY尺寸。 Base Thickness, 硅胶底板厚度。 Travel, 冲程。 Web Angle, 弹性臂角度。Memtech Electronic 万德电子51*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型Actuation force(F1)峰值，客户所要求的弹性规格。 Contact force(F2), 导电基与线路板接触时的弹性。 Rebound/Return(F3),回弹，使弹性臂回复原状所需的弹性。 Stroke/Travel/Hub, 冲程。 Snap/Tactile, 弹性比例，计算方法为F1-F2/F1。Memtech Electronic 万德电子52*按键制品设计规范 - 硅胶

5、类模模具类型 - A. 有弹性类 : 弹性臂结构对弹性的影响：弹性臂厚度决定弹性力的大小。弹性臂越厚弹性力越大。弹性臂角度越小感觉越好，同时回弹变差；角度越大则相反。冲程越大感觉越好，同时回弹变差；反之则相反。KEY尺寸越大感觉越好。Memtech Electronic 万德电子53*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型 - A. 有弹性类 : 产品定位系统设计方案Memtech Electronic 万德电子54*模具类型 - A. 有弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模设计注意事项 :1. 按键与外壳的配合间隙一般要求单边 0.25mm； 2. 产品的行程通常设计 0.1mm ; 3. 弹性壁到到边缘的有mm的距离 ； 4. 导电黑粒通常为 2- 7的整数 ; 5. 导电粒有以下类型: 导电碳粒(阻值) : a. 200 300 gm 120 180 gm - 250 350 gmS/N: 50+/_30 % - 35 +/_ 25 %Memtech Electronic 万德电子59*模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模附 2 : METALDO

6、ME 规格 :3520 %Memtech Electronic 万德电子60*模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模与METALDOME总装后特征:由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下 的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ;产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变);Metal Dome 成品 130 180 gm - 大约提高50100 gm 150 200 gm - 大约提高50100 gm S/N: 3520 % - 30gm .备注：METALDOME 与PCB的粘贴后的各项指标取决于DOME.Dome Plunger D 4mm - D1.62.0mm D 5mm - D 2.2.5mmMemtech Electronic 万德电子61*按键制品设计规范 - IMD类模 IMD - In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理分为雾面(双面)及亮雾面两

7、种. 其余全亮面的0.1mm或0.075mm尚无法完全通过环境测试.工艺流程示意图简述Memtech Electronic 万德电子62*按键制品设计规范 - IMD类模IMD模设计要点 1Memtech Electronic 万德电子63*按键制品设计规范 - IMD类模IMD模设计要点 2图一可选注塑材料: ABS AS PC对于POLYDOME:D4.5 建议设计: 大约 D2.0mmD6.0 - D2.2 2.5mm对于METALDOME:D4.0 建议设计 : D1.82.0D5.0 - : D 2.02.4mm Memtech Electronic 万德电子64*按键制品设计规范 - IMD类模IMD模设计要点 3Memtech Electronic 万德电子65*按键制品设计规范 - IMD类模IMD产品的特点: 产品可以设计得非常轻、薄 ; 具有优良的耐磨性能 ; 良好的耐环境测试 ; 可以印刷各类符号、图案 ; 可以和其他按键组合装配使用 ( 如电镀键 ) IMD产品不适于非常尖锐的按键设计 ; 按键间的间隙不可过分狭窄 ; 为减低按键间的联动, 适当增加筋条 Mem

8、tech Electronic 万德电子66*按键制品设计规范 - P+R 类P+R产品的特点 : 塑料制品表面效果处理非常丰富 ; 产品手感，质感好 ; 良好的耐环境测试 ; 可以制造任意形状的键型 ; 和外壳的配合间隙较小Memtech Electronic 万德电子67*按键制品设计规范 - P+R 类P+R产品制作示意图 :Memtech Electronic 万德电子68*按键制品设计规范 - P+R 类设计注意点 1:Memtech Electronic 万德电子69*按键制品设计规范 - P+R 类设计注意点 2:实体按键+硅胶0.8mm0.35-0.55mm0.25mm一般按键的导电柱应位于按键中心，否则按压时受力不在 DOME上，按压时会陷空，手感就较差。Memtech Electronic 万德电子70*按键制品设计规范 - P+R 类设计注意点 3:实体按键+硅胶+ 遮光黑片膜0.2mm0.35-0.55mm0.3mm0.07mm外壳Memtech Electronic 万德电子71*按键制品设计规范 - P+R 类设计注意点 4:P+R 导航键AB B点应先于A点接触到PCB ; 按键的帽沿与外壳间必须保留一定的空间(视键型而定); 导通支撑柱与帽沿外侧的距离不宜过大, 以免对手感造成影响Memtech Electronic 万德电子72*按键制品设计规范 - 电铸模工艺简介 :电铸工艺是指把加工完后的电铸型芯放在电铸机内, 在特殊的金属离子 液中, 加以一定的电磁场, 利用金属离子定向吸附的原理成型型腔。 塑料按键表面有亮雾面要求 ; 产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案 ; 产品有尖锐的倒角要求 ; 电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够； 电镀后表面效果非常均匀 .电铸产品的

《万德按键制品设计指南压缩后》由会员子分享，可在线阅读，更多相关《万德按键制品设计指南压缩后》请在金锄头文库上搜索。