回流焊评估测试方法(new)
7页1、项目说明一,温控性能1,风温均匀性回流焊每个温区各点温度的温差。 说说明:均匀性是生产产的首要条件,主要体现现在曲线线的PEAK点温度,如PEAK点温度温差较较大,大 于5则则生产产曲线线的确定就比较较麻烦烦,有可能测测不出一条合适生产产的温度曲线线。 2,热传递 效率设定温度与PCB板上实测 温度的温差说说明:热传递热传递 效率是产产品品质质的及耗电电量的全面体现现,传递传递 效率差的回流焊焊,则焊则焊 接区的设设定 温度就要高一点,还还有可能8温区的回流焊焊要设设定3个焊焊接区,温度设设定高了则对则对 元器件有很大的损损害 ,影响元器件的寿命,增加热热量的损损耗。 3,热补偿 效率批量生产时 PCB及元器件会带走大量热量,回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。说说明:热补偿热补偿 能力是体现现回流焊焊量产产的能力,效率高的回流焊焊不管炉内PCB多少,治具的厚薄, 炉温波动动都很小,报报警温度可以设设定的很小。效率差的回流焊则报焊则报 警温度就要设设定的高,市场场上一般 有设设定5-10的,要不回流焊焊就经经常报报警,没法连续连续 生产产,影响产产能。 4,冷却效率冷却区的冷
2、速度,回流焊出口处PCB板的温度。说说明:PCB出口温度要小于70,方便收板工序。5,窜温温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。说说明:窜窜温厉厉害的回流焊则焊则 PCB板在炉内受热热冲击击就大,容易造成PCB与铜铜薄的剥离,造成品质质 问题问题 。 6,温差 在不窜温的情况下预热 区与预热 区能做到的量大温差,预热 区与回流区能做到的量大温差。说说明:温差能做的大是双面贴贴片产产品生产产的保障,可以适应应更高要求产产品的生产产。二,机械性能1,助焊剂 回收系统 每个温区及前后出口均有助焊剂回收口,炉膛干净,节省保养时间。2,整流板采用8MM美国进口铝板配贮热 式整流技术,热效率高,热补偿 快,温度分布更加均匀,PCB板面 各点温度偏差较小。风温可做到1.5 3,导轨采用用两段式硬化窄导轨 ,统一模具安装,前、中、后三丝杆同步调宽 ,使用窄导轨 减小整流板 到PCB的距离,热效率提高,同时两段式导轨 大大减小因热膨胀导 至的变形4,链条采用加宽突出结构使PCB两边温度受导轨 吸放热影响较少,完全杜绝卡板的可能,同时保证导轨 的润滑效果,减少链条与导轨 之间的磨损,提高了寿命及稳定性。5,
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