上海新阳:晶圆划片刀项目可行性研究报告
12页1、1 晶圆划片刀项目可行性研究报告 晶圆划片刀项目可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二一八年八月上海新阳半导体材料股份有限公司 二一八年八月 2 目目 录录 第一章第一章 总论总论 3 第二章第二章 市场分析市场分析 4 第三章第三章 项目技术来源和优势项目技术来源和优势 6 第四章第四章 产品和工艺技术方案产品和工艺技术方案 7 第五章第五章 环保安全措施环保安全措施 . 8 第六章第六章 投资估算和资金筹措投资估算和资金筹措 9 第七章第七章 经济和社会效益分析经济和社会效益分析 10 第八章第八章 风险因素及对策风险因素及对策 . 12 3 第一章 第一章 总论总论 1. 项目背景项目背景 晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环, 长期以来一直依赖进口,无论从国家发展战略还是国家安全战略上考虑,都必须尽快填补这一空白。 本项目致力于在我国建设晶圆划片刀生产基地, 实现晶圆划片刀的国产化,充分满足我国集成电路、分立器件、LED 等产业对划片刀的迫切需求。 2. 项目概况项目概况 本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”或“公司” )
2、、张木根、金彪共同投资成立新的公司来承担(以下简称“项目公司” ) 。 本项目将在上海新阳公司现有晶圆划片刀研发技术和产品良率可控的基础上,继续提升技术水平、扩大产能,达到月产 5 万片晶圆划片刀的建设目标。 3. 投资总额及资金来源投资总额及资金来源 本项目计划总投资额 4000 万元人民币。随着经营规模的逐渐扩大,各投资方同意追加投资。 4. 注册资本及股权结构注册资本及股权结构 本项目公司注册资本为 2000 万元人民币。股权结构如下表: 序号 股东名称 出资金额(万元) 股权比例 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 1400 70% 2 张木根 400 20% 3 金彪 200 10% 5. 项目建设地址项目建设地址 该项目将建在上海市松江区思贤路3600号上海新阳公司10号厂房西侧。 4 第二章 市场分析第二章 市场分析 1. 市场的发展市场的发展 在半导体晶圆封装前期工作中,划片刀(dicing blade)是用来切割晶圆,制造芯片的重要工具,它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。 划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示: 随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的结构
3、越来越复杂,芯片之间的有效空间越来越小,因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。 目前切割晶圆有两种方法:一种是激光切割,另一种是机械切割,即,划片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片, (2)激光切割设备非常昂贵(一般在 100 万美元/台以上) , (3)激光切割不能做到一次切透(因为 HAZ 问题) ,因而第二次切割还是用划片刀来最终完成,所以划片刀会在相当长的一段时间内,是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。 绝大部分硅片基底集成电路和器件产品在封装时,都需要使用划片刀进行切割。而过去 25 年来的全球经济和半导体工业统计数据显示,半导体集成电路和器件市场的年增长率和全球 GDP 的年增长率同步, 所以划片刀的需求量也在逐年增长。 5 2. 晶圆划片刀产品市场现状和发展预测晶圆划片刀产品市场现状和发展预测 2.1 目前晶圆划片刀市场主要被日本 Disco、美国 K&S 以及韩国等供应商占领,国内无厂家能生产高端晶圆加工的划片刀,其主要问题是未掌握划片刀生产过程中铝飞盘精加工和
4、刀片薄膜成型等关键核心技术。 2.2 晶圆划片刀属消耗品,目前国内划片刀每年需求量在 600-800 万片。 2.3 高端划片刀几乎被日本 Disco 所垄断,其在国内市场的占有率为 80%-85%。我国应该拥有自主可控的高科技产品,彻底改变严重依赖国外进口的被动局面,填补国内在该技术和产品上的空白。 2.4 本项目目标为形成中国划片刀产品品牌,力争在 5-6 年内占有国内 10%以上的市场份额,即 5 万片/月以上。 6 第三章 第三章 项目技术来源和优势项目技术来源和优势 1. 本项目技术来源本项目技术来源 本项目经上海新阳技术团队研发多年,是在上海新阳半导体表面处理化学材料及配套设备制造基础上形成的新一代划片刀制程技术与产品。 2. 工艺的研发规划工艺的研发规划 晶圆划片刀产品,特别是纳米级晶圆划片刀产品是用来加工超薄(100m以下) 、超小(比如 150 x 150m 以下) 、超脆(比如 Low-K 晶圆) 、超繁(比如近 10 层的金属层和相对应的介电层结构)等特点的晶圆,要求该划片刀制作的每一个工序和工艺不仅苛刻,而且需要一系列的相关制作技术。 Ni 基纳米级 该划片刀的
《上海新阳:晶圆划片刀项目可行性研究报告》由会员龙***分享,可在线阅读,更多相关《上海新阳:晶圆划片刀项目可行性研究报告》请在金锄头文库上搜索。
一号教学楼一层地面修缮工程竞争性磋商文件
新能源高端设备制造示范项目(一期)施工图设计服务招标文件正文
新丰镇农村公路大中修-新北线(一期南段)招标文件正文
长信科技:长信科技拟发行股份及支付现金购买资产涉及的芜湖长信新型显示器件有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告
山东科技大学城市轨道交通调度系统考核装置采购项目竞争性磋商
山东墨龙:寿光宝隆石油器材有限公司评估报告
浙商中拓:三维企业评估报告
大丰区乡村振兴(农村公路大中修工程)——三裕线招标文件招标文件正文
恒辉安防:最近三年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告
浙商中拓:三维企业审计报告
唯万密封:上海唯万密封科技股份有限公司拟现金购买上海嘉诺密封技术有限公司股权所涉及的上海嘉诺密封技术有限公司股东全部权益价值资产评估报告
顺控发展:佛山市顺合环保有限公司模拟审计报告
唯万密封:上海嘉诺密封技术有限公司审计报告
琏升科技:眉山琏升光伏科技有限公司2023年1-7月审计报告
天娱数科:山西聚为科技有限公司审计报告
顺威股份:江苏骏伟精密部件科技股份有限公司模拟审计报告
山东墨龙:威海市宝隆石油专材有限公司评估报告
顺威股份:广州顺威新能源汽车有限公司拟股权收购涉及江苏骏伟精密部件科技股份有限公司模拟股东全部权益价值资产评估报告
盈峰环境:佛山市顺合环保有限公司模拟审计报告
领益智造:最近三年的财务报告及其审计报告以及最近一期的财务报告
2024-03-06 9页
2024-01-25 132页
2023-12-25 16页
2023-12-05 6页
2023-12-05 6页
2023-11-29 9页
2023-11-16 20页
2023-11-16 39页
2023-11-16 15页
2023-11-16 2页