引线框架用铜带的生产及市场分析
5页1、引线框架用铜带的生产及市场分析引线框架用铜带的生产及市场分析引线框架用铜带的生产及市场分析本文介绍了国内铜带生产现状,发展趋势和生产工艺,并对该市场作了国际国内的市场分析。引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应 力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点,倍受青睐。随着世界电子技术的发展,引线框架铜带在年间取得了惊人的发展,被称之为年代的工业新材料,不但合金品种多,而且用量也不断增加。目前已开发了余种高性能、低成本的铜合金引线框架材料,结束了一直被昂贵的柯瓦合金和合金独占的局面。我国集成电路和半导体分立器件用得较多的是铁镍合金,铜合金材料的使用尚处在起步和发展阶段,随着电子工业的迅猛发展,其应用前景十分广阔。 引线框架用铜带的生产 国内铜带 生产现状及发展趋势 引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产,即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题,与用户要求,与国外同行相比,差距很大。主要表现在: ()在国内以上的铜带厂采用小锭生产,几何损
2、失大,成品率低,而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。国外一般采用长尺带卷,加工成品率高,而且容易实现高速稳定轧制,产品质量好,效率高,头尾精度下降的比率很小。()国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到以后,不进行带坯铣面。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺,其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷,而且还能消除热轧带来的表面缺陷,还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。 ()国内现有的轧制、剪切设备的精度极差,没有先进的控制手段,宽度和厚度偏差与国外差别较大。 ()少数工厂虽然轧机的精度很好,但由于设备不配套,缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备,所以仍不能生产出高质量的合格产品。 生产工艺 引线框架用铜带的主要生产工艺流程简述如下。扁锭在正压微氧化气氛下加热,将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次,在线冷却后进行矫平,上下表面铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧,并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品表面,用矿物油作润滑冷却介质;各种硬状态的带材均需经过脱脂处理,方能供用户使用,脱脂处理主要是“脱脂刷洗烘干”作业,使带材表面不残留轧制油迹;
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