钻孔间距对产品可靠性的影响
6页1、更多技术文章:http:/ 一博科技高速先生团队队员时光留不住昨天,缘分,初见。但是她有可能带来再见,前段时间公司有点时间,俺当玩一段隐身,现在我回来了,咱们再续前缘。有人说距离产生美,这句话不但在生活中适用,在PCB的钻孔加工中也同样适用。本期我们就来聊聊PCB的钻孔间距对PCB可靠性的影响。PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种)。在我的上期文章中说到我们的常规的钻孔,是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。本文中孔到孔的间距,是钻孔内壁到内壁的间距,不是钻孔焊盘到焊盘的间距。此点一定要区分。下面是孔到孔的间距离示意图。那么孔到间距设计太近,有哪些危害,如果是相同网络的孔间距过近,通常会产生破孔、铍锋等不良情况,影响板子的外观及装配。如果是不同网络的钻孔间距不足,会产生破孔、铍锋、还有芯吸
2、效应导致的短路等不良情况。芯吸效应具体是怎么产生的呢?钻孔在机械加工时,由于钻孔的高速运转和钻头对周围板材产生的压力,会导致板材内部的玻纤松动,钻孔动作进给速度过大,或钻咀破损不够锋利以致拉松拉大玻纤纱束,或材料本身纤维束有缺口,过于疏松。加工中,过度除钻污会使玻纤纱束的树脂被溶掉,那么在后工序沉铜电镀工序就会有药水顺着松动区域进行渗透,造成短路的产生。IPC-A-600G里面对于芯吸是有这样规定的:对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规定的最小值 ,芯吸作用(A)没有超过80mm3.150min。钻孔之间也同样适用。 还有一种不良就是钻孔设计时间距过近会产生一个CAF效应。什么是CAF效应呢?CAF,也叫离子迁移,全称为导电性阳极丝(CAF:Conductive Anodic Filamentation),指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道,向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF,此现象将最终导致绝缘不良,甚至短路失效。 它通
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