PCBA检验标准--第二部分：焊点基本要求内容

1、. . DKBA华为技术部技术标准DKBA3200.2-2009.12代替DKBA3200.22005.06代替Q/DKBA3200.29-2003 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施华为技术Huawei Technologies Co., Ltd.所有 侵权必究 All rights reserved 目 录 前 言51围62规性引用文件63焊点基本要求63.1焊点外观合格性总体要求73.2典型焊点缺陷123.2.1基体金属暴露123.2.2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等143.2.3焊膏未熔化（回流不充分）153.2.4不润湿（不上锡）163.2.5半润湿（弱润湿/缩锡）173.2.6焊料过多183.2.7受扰焊点213.2.8裂纹和裂缝223.2.9焊料焊锡毛刺243.2.10无铅焊缝撕起 243.2.11泪滴/缩孔254参考文献26 . . . 前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求及应用条件DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PC

2、BA检验标准 第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610D的第13章容，结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准把PCBA检验标准各部分均应遵守的容集中于此，并替代DKBA3200.22005.06中的相应容。与其它标准/规或文件的关系：本标准上游标准/ 规： 无本标准下游标准/ 规： DKBA3128 PCB工艺设计规 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规 与标准的前一版本相比的升级更改容：参考序号作者更改容图8龚岳曦图片更新3.1龚岳曦无铅焊点外观说明删除“合格状态图例”3.2.5龚岳曦修改：半润湿（弱润湿/缩锡）3.2.3龚岳曦增加 图36，图383.2.6.1龚岳曦增加 不合格状态说明;图503.2.8龚岳曦增加 图663.2.9龚岳曦修改 焊锡毛刺本标准由工艺委员会电子装联分会提出

3、。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链质量部本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、程洪力、顺、朱爱兰、雷建辉、军本标准主要评审专家：曦、殷国虎、振凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第本标准批准人： 周欣本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）冠方、普养、周欣、邢华飞、平、 源、喜发、侯树栋、饶秋池、贾朝龙、石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.2-2001邢华飞、平、江、普养、冠方、肖振芳、喜发、源、曾涛涛蔡祝平、记东、辛书照、王界平、曦、周欣、郭、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.2-2003肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曦、唐卫东、江、殷国虎、石茂、郭DKBA3200.2-2005.06邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道、国栋、田明援、茶花曦、殷国虎、石茂、郭、桑、福江、荣华、肖振芳DKBA3200.2-2009.12龚岳曦、何大鹏、程洪力、顺、朱爱兰、雷建辉、军曦、殷国虎、振凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第PCBA检验标准 第二部分

4、：焊点基本要求1 围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。本标准适用于华为公司部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。2 规性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptability for Electronic Assemblies3 焊点基本要求本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT焊点、THT焊点、端子焊点。本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。合格的焊点必须呈现润湿特征，焊

5、料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。图1 几种典型润湿角度本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以：所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。3.1 焊点外观合格性总体要求 也见3.2 示出的各种主要软钎焊缺陷图例。图2 焊缝形状最佳l 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿

6、。l 焊接件的轮廓清晰。l 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。合格l 由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。l 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不超过90（图1A、B）。l 例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90（图1C、D）。工艺制程中使用的锡铅合金和无铅合金，焊接主要的差异主要跟跟焊锡的外观表面有关，本标准对这两种工艺提供了相关的外观检验标准.图片中有关对无铅焊接给出了相应的无铅标识.可接受的锡铅和无铅焊点存在着相似的外观特征，但无铅合金更多显示： 粗糙的外观表面（颗粒状或阴暗） 更大的润湿接触角度其他的焊接焊缝标准是一样的（锡铅和无铅的焊料）.从图3图24，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态：图3 锡铅焊料；免洗工艺 SnPb Solder，No Clean Process图4 锡银铜焊料，免洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图5 锡铅焊料，水洗焊剂SnPb Solder，Water Soluble Flux图

7、6 锡银铜焊料，水洗焊剂SnAgCu Solder，Water Soluble Flux图7 锡铅焊料，水洗焊剂SnPb Solder，Water Soluble Flux图8 锡银铜焊料，水洗焊剂SnAgCu Solder，Water Soluble Flux图9 锡银铜焊料，免洗工艺，氮气回流焊SnAgCu Solder，No Clean Process，N2 Reflow图10 锡银铜焊料，免洗工艺，空气回流焊SnAgCu Solder，No Clean Process，Air Reflow图11 锡铅焊料，免洗工艺SnPb Solder，No Clean Process图12 锡银铜焊料，免洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图13 锡铅焊料，免洗工艺SnPb Solder，No Clean Process图14 锡银铜焊料，免洗工艺SnAgCu Solder，No Clean Process图15 锡铅焊料SnPb Solder图16 锡银铜焊料SnAgCu Solder图17 锡铅焊料SnPb Solder图18 锡银铜焊料SnAgCu Sol

8、der图19 锡铅焊料，OSP表面处理SnPb Solder，OSP Finish图20 锡银铜焊料，OSP表面处理SnAgCu Solder，OSP Finish图21 锡银铜焊料SnAgCu Solder图22 锡银铜焊料SnAgCu Solder图23 锡银铜焊料SnAgCu Solder图24 锡银铜焊料SnAgCu Solder3.2 典型焊点缺陷3.2.1 基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，例如缺口和伤痕等不能超过引线直径的10（见PCBA检验标准 第四部分 THD组件之3.2.3），导线宽度的20（见PCBA检验标准 第五部分 整板外观之4.9.1）。元器件引线、焊盘图形的侧面，导体，以及在使用液体感光成像阻焊膜的情况下，可以有符合原始设计的裸露的基底金属。某些PCB和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。图25 合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露图26 合格的SMD焊盘基体金属暴露合格l 导体的厚度面上暴露基体金属l 引线头（引线端面）上暴露基体金属l 有机可焊保护涂层（OSP）焊盘上暴露金属l 不要求有焊缝

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