电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
56页1、.电路板 (PCB) 制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM 制作的基本步骤每一个 PCB 板基本上都是由孔径孔位层、 DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在 CAM350中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。1.1. 导入文件首 先 自 动 导 入 文 件 ( File-Import-Autoimport) , 检 查 资 料 是 否 齐 全 , 对 齐 各 层(Edit-Layers-Align )并设定原点位置( Edit-Change-Origin-Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列( Edit-Layers-Reorder),将没用的层删除( Edit-Layers-Reorder)。1.2. 处理钻孔Flash (Utilities-Draw-Custom当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成,Utilities-Draw-Flash-Interactive )后再转成钻孔(钻孔编辑状态下, Utilities-Gerber to Drill );如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。接着
2、检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-Check Drill)、孔边与成型边最小距离( Info-Measure-Object-Object)是否满足制程能力。1.3. 线路处理首先测量最小线径、线距( Analysis-DRC ),看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-Change-Dcode),检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏,用 Edit-Layers-Snap Pad to Drill命令;如果钻孔有偏,则用 Edit-Layers-Snap Drillto Pad 命令),线路 PAD 的 Ring 是否够大( Analysis-DRC ),线路与 NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。 NPTH 孔的线路 PAD 是否取消(Edit-Delete )。以上完成后再用 DRC 检查线路与线路、线路与 PAD 、PAD 与 PAD 间距是否满足制作要求。1.4. 防焊处理查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-DRC )、防焊与线路间距、 防焊与线路 PAD 间
3、距(将线路与防焊拷贝到一层,然后用Analysis-DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点( Add-Flash )。1.5. 文字处理检查文字线宽( Info-Report-Dcode)、高度( Info-Measure-Point-point)、空心直径、文字与线路 PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和 DATE CODE标记。注:a:UL MARK 和 DATE CODE 一般加在文字层,但不可加在零件区域和文字框内(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b:客户有特殊要求或 PCB 无文字层时, UL MARK 和 DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于 PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加在防焊层上。1.6. 连片与工作边处理按所指定的连片方式进行连片 (Edit-Copy )、加工作边。接着加 AI 孔(钻孔编辑状态下, Add-Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号( Add-Tex
4、t )、扬宣料号。需过 V-CUT 的要导 V-CUT 角(Edit-LineChange-Fillet ,如果需导圆角则用下述命令: Edit-Line Change-Chamfer )。有些还要求加 ET 章、 V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和 PAD 、识别标记等。1.7. 排版与工艺边的制作按剪料表上的排版方式进行排版后,依制作规范制作工艺边。1.8. 压合操作:Tables-Composites 。按 Add 增加一个 Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性(正、负), Dark 为正片属性(加层), Clear 为负片属性(减层)。.在做以上检查合处理工作的同时,应对客户原始资料做审查并记录 D/S&MLB 原始资料 CHECK LIST 呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符,应按规范作适当修改或知会主管处理。1.9. 输出钻孔和光绘资料CAM 资料制作完毕需记录原始片、 工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-Copper Area )。经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表, 等资料确认合格后即可输出钻孔 (Fi
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