(PCB印制电路板)PCB设计工艺规范B版本)精品
31页1、Q/ZDF浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 0052006印制线路板工艺设计规范 20060301发布 20060301实施 浙江达峰科技有限公司 发布 目 录前言一、PCB板设计工艺要求11. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求 3. PCB板手插件设计工艺要求 4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求 6. PCB板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求 二、元器件设计工艺要求211. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、 初样、正样、小批评审工艺要求22 1. 微电脑控制器初样/正样评审要求 2. 微电脑控制器小批评审要求 四、提供设计文件的要求23前 言 随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升,将原杭州达峰电子 有限公司工艺科发布的PCB板设计规范替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 0052006印制线路板工艺设计规范,参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼,融入该规范中,使之更具合理性和可操作性;本工艺设计规范自实
2、施之日起,原杭州达峰电子有限公司DF-PAA/G1PCB板设计规范作废。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。本工艺设计规范主要起草人:严利强 。 本工艺设计规范于2006年3月1日实施,版本为A。更改记录版 本 号: A序号更改原内容原版本更改后内容新版本备注12345编制严利强会审批准/日期Q/ZDF 0052006浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 0052006印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求 1.PCB板机插设计工艺要求 1.1线路板长宽尺寸的大小,线路板的有效长为 150330mm. 宽为80250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1: (单位为: mm)工艺边圆角处理 图1-1 1.2线路板定位孔及盲区规定:主定位孔所在的两边须为直角边,主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为4mm的孔,辅助定位孔为4*5mm的椭圆孔, 两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框,不得有机插元器件.椭圆孔位置在与边长5mm距离不变的情况下允许方
3、向有所改动,但不小于定位孔所在相应边长的2/3处。见图1-11.3孔位的平行度/垂直度要求:机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为0.1mm. (见图1-2) 图1-21.4 PCB孔距精度应在0.1mm,如下图1-3: 图1-31.5 印制线路板的拼板要求:适用的印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 150x80mm. 插入面积:最大: 330x240mm; 最小: 150x70mm 拼板后的形状为矩形。 1.6轴向机插元器件的机插要求为: A、 引脚直径为0.6mm的元器件(1N4148,1/4w电阻,跳线等),其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.01.1mm; 钻孔为1.11.2mm);B、 引脚直径为0.8mm的元器件(1N4007等),其孔径设计为1.2 mm (冲孔为:1.11.2mm, 钻孔为1.2)。具体见下表1.7径向机插元器件的机插要求:瓷片电容、三极管、470U/25V电解电容等0.6mm 元器件等开发设计按1.1设计。(冲孔为1.0-1.1mm,钻孔为:1.11.2mm); 见下表: 121.8 机插电阻最佳位置为:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:
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