(PCB印制电路板)PCB验收标准精品
10页1、常见问题验收标准目 录一、板面品质1 板边损伤 22 板面污渍 23 板面余铜 24 锡渣残留 25 异物(非导体) 26 划伤/擦花 37 基材压痕 38 凹坑 39 外来夹杂物 410 缺口/空洞/针孔 411 导线压痕 512 导线露铜 513 补线 514 导线粗糙 515 短路修理 5 16焊盘露铜 6二、孔外观品质1.表层PTH孔环 6 2.表层NPTH孔环 6 三、字符品质1. 字符错印、漏印 6 2字符模糊 6 3标记错位 7 4标记油墨上焊盘 7 5其它形式的标记 7四、阻焊品质1阻焊膜厚度 72阻焊膜脱落 73阻焊膜起泡/分层 84阻焊膜波浪/起皱/纹路85阻焊膜的套准 8 6阻焊桥漏印 97阻焊桥断裂9 8阻焊膜附着力9 9阻焊膜修补 10 10阻焊膜色差 10五、其它要求1 打叉板102 包装103 电测10一、板面标准1板边损伤合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层;不合格: 板边、板角损伤出现分层;不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层;不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通,客户不接受报废处理。2板面污
2、渍合格:板面整洁,无明显污渍;不合格:板面有油污、粘胶等脏污;不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的,申请特采;不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。3板面余铜合格:无余铜或余铜满足下列条件a) 板面余铜距最近导体间距0.2mm;b) 每面不多于1处;c) 每处最大尺寸0.5mm;不合格:不满足上述任一条件;不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。4锡渣残留 合格:板面无锡渣;不合格:板面出现锡渣残留;不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。5异物(非导体)合格:无异物或异物满足下列条件a) 距最近导体间距0.1mm; b) 每面不超过3处;c) 每处最大尺寸0.8mm。不合格:不满足上述任一条件。不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。6划伤/擦花合格a) 划伤/擦花没有使导体露铜; b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。不合格:不满足上述任一条件;不合格品返修:划伤/擦花没有露基材,长度小于30mm;露基材,长度小于20mm,一个面上只能一条的情况下进行返修补油;不合格品返工:划伤/擦花没有露基材,长度大于30
3、mm;露基材,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行返工处理;不合格品报废:划伤铜面,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行报废处理。7.基材压痕合格:无压痕或压痕满足下列条件a) 未造成导体之间桥接;b) 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%;c) 最小介质厚度0.09mm;不合格:不满足上述任一条件。8.凹坑合格:凹坑板面方向的最大尺寸1.3mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%;凹坑没有桥接导体;最小介质厚度0.09mm;不合格:不满足上述任一条件;不合格品返工、返修:基材上凹坑板面方向的最大尺寸2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的小于2点,凹坑没有桥接导体,最小介质厚度0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修;不合格品报废:基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的大于2点,凹坑有桥接导体,最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废;或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm,PCB每面上受凹坑影响的大于5%满足以上任何条件的时候报废。 9外来夹杂物合格:无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件a) 距最近导体在
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