(PCB印制电路板)高速PCB设计准则精品
8页1、高速PCB设计准则(转) 减少串扰的措施1. 增加平行线之间的间隔,不要走长的平行线;线间距不小于线宽;2. 如果空间允许,在两条平行线之间加一条地线。3. 微带线中导线尽量与地平面接近(小于10mil),4. 在地平面的边沿尽量不要走线5. 争取做到负载匹配,通过减小反射的方法来减小串扰6. 如果需要,可以进行自屏蔽7. 关键信号线布在中间层(上下都是地平面);切中间层线与线的间隔要大于表层8. 差分线一定要平行等长。9. 走线要充分考虑回流路径,不要跨越地平面-减少EMI措施1. 在top和bottom的覆铜区域上每隔1/20波长的距离打孔接地。2. 减小传输线分布电感,增加分布电容。即减少Z0。3. 当信号换层时,如果参考平面是GND1和GND2,那么在信号过孔的旁边多打一些GND1-GND2过孔;如果参考平面是电源层和地层,那么在信号过孔的旁边加一些电容。4. 器件的布局:按照器件的功能和类型、按照电源的类型、按照共地和转换点。5. 一定要让电源层和地层尽量的接近。-PCB布线规则1. 高频信号靠近地平面2. 电源层和地层设计满足20H规则。即地平面的边缘比电源平面大20H(H
2、是电源层和地层之间的距离)3. 将时钟信号走在中间层4. 地平面完整,不要被割断。5. 信号走线尽量不换层;如果一定要换层要保证其回路的参考平面一致;如果不一致,需要加过孔(地对地)或电容(电源对地)。6. 走线长度(英寸)数值上大于信号的上升时间(纳秒),就应该考虑加串联电阻了。7. 减小走线的不连续性。例如线宽不要突变,拐角不要小于90度,不要形成环。8. 重要信号周围加上保护地线。9. 对于跨地信号,想办法保证回流面积。关于EMI设计的叠层关系2008/11/25电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层: 2.1 单面板和双面板的叠层; 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁
3、辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和; 2 走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 2.2 四层板的叠层; 推荐叠层方式: 2.2.1 SIGGND(PWR)PWR (GND)SIG; 2.2.2 GNDSIG(PWR)SIG(PWR)GND; 对于以上两种叠层设计,潜在的问
4、题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看,这是现有的最佳4层PCB结构。主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当控制板面积,体现20H规则;如果要控制走线阻抗,上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。2.3 六层板的叠层; 对于芯
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