1、IPC-4101C 2009-08IPC4101C刚性及多层印制板用基材规范Specification for Base Materials forRigid and Multilayer Printed BoardsIPC-4101C 2009-08 美国IPC制定 代替IPC-4101B和修改单1和134目 次 1 范围11.1 分类11.1.1 规格单说明.11.1.2 层压板标称厚度.11.1.3 覆金属类型和标称重量/厚度.21.1.3.1 覆金属类型.21.1.3.2 标称重量/厚度.31.1.4 厚度公差(层压板).31.1.5 表面质量等级.31.1.6 增强材料类型.31.1.7 粘结片参数.41.1.8 颜色.41.8.1.1 对比剂.41.2 尺寸和公差.41.2.1 米制和英制单位.52 适用文件52.1 IPC.52.2 国家标准试验室联合会(NCSL).72.3 国际标准.72.4 美国安全检测实验室(UL) .72.5 欧盟指令.72.6 ASTM.73 要求.73.1 术语和定义.73.1.1 资格评定.73.1.2 质量一致性检验.83.1.3 制造商
2、质量体系11 3.1.4 过程控制试验113.1.5 自我声明.113.1.6 质量评估数据113.1.7 样本鉴定113.1.8 制造数据.113.1.9 客户试验数据.123.1.10 内部审核.123.1.11 单独客户审核.123.1.12 独立第三方评审.123.1.13 多官能环氧.123.1.14 双官能环氧.123.1.15 AABUS.123.2 规格单.123.3 制造商质量纲要123.4 鉴定检验.123.4.1 层压板鉴定检验133.4.2 粘结片鉴定检验133.5 制造商质量体系验证133.6 冲突.133.7 材料.133.7.1 所覆金属.133.7.2 增强织物.133.7.3 树脂体系.133.8 一般要求.143.8.1 整张板和剪切板143.8.1.1 整张层压板.143.8.1.2 剪切层压板.143.8.1.3 剪切粘结片.143.8.1.4 卷状粘结片.143.8.2 检验批.14 3.8.2.1 层压板检验批.143.8.2.2 粘结片检验批.143.8.2.3 样品制备.153.8.2.4 覆铜箔试样的蚀刻过程和蚀刻剂的去除.153.8.
3、2.5 标准实验室条件.153.8.3 目检性能.153.8.3.1 层压板目检性能.153.8.3.1.1 金属箔凹痕.153.8.3.1.2 皱折.163.8.3.1.3 划痕.163.8.3.1.4 单面覆箔基材未覆箔面外观. 163.8.3.1.5 固化后金属箔表面 （双面处理除外）163.8.3.1.6 表面和次表面缺陷.163.8.3.2 粘结片目检性能.163.8.3.2.1 夹杂物.173.8.3.2.2 浸胶缺陷.173.8.4 尺寸.173.8.4.1 长度和宽度.173.8.4.1.1 层压板长度和宽度.173.8.4.1.2 粘结片长度和宽度.183.8.4.1.3 粘结片幅宽.183.8.4.1.4 粘结片卷长.183.8.4.2 厚度. 183.8.4.2.1 A、B和C级层压板183.8.4.2.2 D级层压板.183.8.4.2.3 K、L和M级层压板.183.8.4.2.4 层压板厚度公差.193.8.4.3 层压板弓曲和扭曲.203.8.4.3.1 长宽尺寸300mm的整板和剪切板.203.8.4.3.2 长和/或宽尺寸300mm的剪切板.203.9
4、 物理性能要求. 203.9.1 层压板物理性能要求.203.9.1.1 剥离强度. 203.9.1.1.1 热应力后剥离强度.203.9.1.1.2 高温下剥离强度.213.9.1.1.3 工艺溶液处理后剥离强度（供选）.213.9.1.2 尺寸稳定性.213.9.1.3 弯曲强度. .213.9.1.4 高温下弯曲强度.21 3.9.1.5 热导率=w/m.K.213.9.1.6 热膨胀系数 (CTE)(供选).243.9.1.7 Z轴CTE243.9.1.8 断裂韧性.243.9.2 粘结片物理性能要求.213.9.2.1 树脂含量. .213.9.2.1.1 树脂含量百分比 (RC) (称重法).223.9.2.1.2 树脂含量百分比 (RC) (灼烧法).223.9.2.1.3 上胶后总重量 (TW).223.9.2.1.4 单张剪切片树脂含量偏差.223.9.2.2 流动参数. .223.9.2.2.1 树脂流动度 (MF).223.9.2.2.2 比例流动厚度 (SC).223.9.2.2.3 不流动型树脂流动度 (NF).223.9.2.2.4 流变学流动度 (RE).
5、223.9.2.2.5 H（DH） 223.9.2.2.6 固化度（PC）.223.9.2.2.7 凝胶时间 (GT) (供选).223.9.2.2.8 挥发物含量 (VC) (供选).233.9.2.2.9 热导率 (粘结片参考).233.10 化学性能要求.233.10.1 层压板化学性能要求.233.10.1.1 燃烧性. 233.10.1.2 热应力. .233.10.1.3 可焊性. .233.10.1.4 耐化学性 (供选). .243.10.1.5 金属表面可清洁性.243.10.1.6 玻璃化温度 (Tg)（供选）. 243.10.1.7 Tg(供选).243.10.1.8 热分解温度(供选). 243.10.1.9 分层时间 (TMA)(供选).243.10.2 粘结片化学性能要求.243.10.2.1 燃烧性. 243.10.2.2 耐化学性 (供选). .253.10.2.3 双氰胺结晶 (供选). 253.11 电性能要求. .253.11.1 层压板电性能.253.11.1.1 介电常数.253.11.1.2 介质损耗角正切值.253.11.1.3 体积电阻.253.11.1.4 表面电阻率.253.11.1.5 耐电弧性.253.11.1.6 击穿电压.253.11.1.7 电气强度.253.11.2 粘结片电性能要求.253.11.2
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