无损检测工艺规程培训教材
无损检测工艺规程上海基实无损检测技术有限公司实施日期：2008.01.01目 录I 射线检测工艺规程 II 超声检测工艺规程 III 磁粉检测工艺规程 IV 渗透检测工艺规程 I射线检测工艺规程1 目的本规程是根据LR船舶建造及入级规范及技术规格书的要求制定的船舶焊缝射线检测质量控制程序及焊接质量合格与不合格的规定。2 适用范围 本规程适用于母材厚度小于等于100mm钢熔化焊对接焊缝的射线照相方法及焊接质量评定。3 引用标准CB/T3558-94 船舶钢焊缝射线探伤工艺和质量分级GB/3323-2005 钢熔化焊对接接头射线探伤和质量分级JIS 3104-95 钢焊缝射线检验方法及探伤底片等级分类方法DNV-？ASME-2001 第五卷，第二章AWS D1.1 2000 钢结构焊接规范4 检测人员4.1 从事焊缝射线探伤人员，必须掌握射线检测的基础知识，具有一定的焊缝射线探伤经验，同时还必须掌握一定的金属材料和焊接基础知识。4.2 射线探伤人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的级及符合级要求的级资格证书。4.3 评片人员校正视力不应低于1.0，并要求距离400mm能读出高为0.5mm，间隔为0.5mm的一组印刷字母。5 焊缝表面质量5.1 需检验的焊缝， 其焊缝及热影响区的表面质量（包括余高高度），应经外观检查合格，表面不规则状态在底片上的图象不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆，否则应进行适当的修整。5.2 焊缝表面经检查合格后，由质管员（或质检人员）填写探伤申请单，申请单上写明工程代号、工程名称、焊工或焊工号、探伤编号、焊接方法、材料牌号及材料规格、焊缝质量评定标准等。6 设备及器材6.1 射线源6.1.1 X射线机必须由有资质的法定计量单位进行鉴定合格6.1.2 在确切作好现场防护要求的情况下，也可使用Ir192和Se75射线源进行摄片。6.2 胶片选用Agfa C7，胶片的灰雾度不大于0.3。6.3 增感屏6.3.1 射线照相采用金属增感屏。6.3.2 X射线照相时采用铅箔厚度为0.03mm的铅增感屏。6.3.3 Ir192射线照相时，采用0.1和0.3mm的铅增感屏。6.3.4 胶片和增感屏在透照过程中应始终相互紧贴。6.4 密度计 密度计的准确度应不低于±0.05，可测黑度不低于4.5。6.5 观片灯 观片灯最大亮度应不小于cd/m2，且观察的漫射光亮度应可调。对不需要观察或透光量过强的部分应采用适当的遮光板屏蔽强光。经照射后的底片亮度应不低于30cd/m2。6.6 线型像质计线型像质计的型号和规格应符合GB5618-85线型像质计、ASME T233.2及EN462-1的规定。7 射线照相工艺要求7.1 探伤时机 对接焊缝当其板厚50mm，应在焊后24小时后进行，当板厚>50时，或对 于有延迟裂纹倾向的材料，应在焊后48小时后进行。7.2 射线源能量的选择7.2.1 在保证穿透力的前提下，尽量选择能量较低的X射线。4007.2.2 以管电压为400KV以下的X射线透照焊缝时，不同厚度板所允许的最高管电压（见图1）。300最高管电压200100807060504030208070605040302010986754321透明厚度TAmm图1 透照厚度和允许使用的最高管电压7.2.3 Ir192和Se75射线源透照厚度范围分别为20100mm（钢）和1040mm(钢)。采用内透法照（中心法和偏心法）时，在保证像质计灵敏度达到9.7.1要求的前提下，允许射线最小透照厚度取上述下限值的二分之一。7.3 透照方式7.3.1 按射线源、工件和胶片之间的相互位置关系，对接焊缝的基本透照方式见图2和图3。环缝内透（中心法FR）环缝内透（内偏心法F<R）环缝内透（内偏心法FR）L0环缝双壁单影L0=0时为直透法L0环缝双壁双影L0=0时为直透法 直缝单壁环缝外透直缝双壁透图2 常用的对接焊缝透照方式直缝透照环缝透照单壁透照 双壁透照 单壁透照 双壁透照 内透法 （源内片外）外透法 （源外片内）双壁单影双壁双影中心法（F=R）偏心法F>RF<R斜透法直透法斜透法直透法L0环缝双壁双影L0=0时为直透法图3常用对接焊缝透照方式选择透照方式时，应综合考虑透照灵敏度，缺陷检出特点，透照厚度差、横向裂纹检出角、一次透照长度、操作方便性以及探伤设备等各方面的因素，权衡择优。7.3.2 双壁双影法透照的要求7.3.2.1 管子对接焊缝采用双壁双影法时，射线束的方向应满足上下焊缝的影响在底片上呈椭圆形显示，其间距以310mm为宜，最大间距不得超过15mm，只有当上下两焊缝成椭圆形显示有困难时才可做垂直透照。7.3.2.2 对于外径小于等于89mm的管焊缝，双壁双影法透照时，至少分两次互成90°曝光，如果垂直透照至少要进行三次互成60°或120°曝光。7.3.2.3 采用双壁双影法透照时，射线源至胶片的距离不得低于600mm。7.3.2.4 双壁双影法一般只用于外径小于等于89的管子环焊缝，双壁双影直透法则将用于外径小于20mm的管子环焊缝透照。7.4 几何条件7.4.1 射线源至工件的最小距离f与射线源尺寸d和工件胶片距离b有关，射线源至工件距离的选择，应使f/d符合下式要求： f/d10db （式1）7.4.2 一次透照长度是指采用分段曝光时，每次曝光所检测的焊缝长度，应符合相应的黑度和像质指数规定。7.4.3 焊缝的透照厚度比K，按图4和式2来确定。环缝的K值不大于1.1，纵缝的K值不大于1.03。焊缝透照厚度比为： K= T´/T （式2） 式中：T母材厚度，mm； T´射线束斜向透照最大厚度，mm。TT´图4焊缝透照厚度比示意图7.4.4 透照时射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区平面或曲面的切面垂直。如需要时，也可从有利于发现缺陷的其他方向进行透照。当采用双壁透照法时，一般应使射线偏离焊缝轴线所在的平面进行斜透照，以免两侧焊缝影像重叠。7.4.5 透照厚度应按图5所示部位实测值确定，如实测有困难时，可按图表-1确定。 X射线TATX射线TTAX射线TTAT2V形坡口单壁透照X坡口单壁透照厚薄板单壁透照X射线TTTAT1T2X射线300TA1衬垫焊单壁透照角焊缝透照TTAX射线TTAX射线单壁内透照单壁外透照TAX射线TTA双壁单投影透照双壁双投影透照X射线图5焊缝的母材厚度T和透照厚度T表-1 各种焊缝的母材厚度和透照厚度透照方式母材厚度T焊缝余高透照厚度T单层透照TTTT无单面双面单面（有垫板）TT+2T+4T+2+T´双层透照TTTT无单面双面单面（有垫板）T×2T×2+2T×2+4T×2+2+ T´ 注：公称厚度取母材厚度，对接接头的母材厚度不同时，取薄的厚度值。7.5 定位标记和识别标记7.5.1 定位标记 焊缝透照部位放置中心标记（ ），以便对缺陷等进行定位跟踪及返修。7.5.2 识别标记 被检的每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记：产品编号、探伤编号、板厚和透照日期。返修透照部位还应有返修标记R1、R2、（其数码1、2指返修次数）。7.5.3 标记位置 上述定位标记和识别标记均应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm（图6）。搭接标记的安放位置见图7。板厚工程编号日期探伤编号图6不应在胶片侧图7-1 平面部件或纵焊缝应在射线源一侧应在胶片侧图7-2射线源到胶片距离小于曲率半径的曲面部件应在射线源一侧应在射线源一侧图7-3 凸面朝向射线源的曲面部件+不应在射线源一侧应在胶片侧图7-4 射线源到胶片距离大于曲率半径的曲面部件图2 不锈钢镀铬试块图7-5 射线源在曲面工件的曲率中心图7搭接标记的安放位置7.6 线型像质计的放置及数量7.6.1 像质计的放置 像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（有效区段的1/4部位）。钢丝应横跨焊缝并与焊缝长度方向垂直，细丝置于外侧。当射线源一侧无法放置时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但应通过对比试验，使实际像质指数值达到规定的要求。像质计放在胶片一侧的工件表面时，像质计应附加“F”铅字标记，以示区别。7.6.2 像质计的数量7.6.2.1 每个像质计只能代表一个有效检验范围，因此每张底片至少有一个像质计。当受检区底片黑度变化超过像质计附近底片黑度值的+30%和-15%时，则应使用两只像质计，其中一只放在相应于底片黑度最高值处的部位上，另一只放在相应于底片黑度最低值的部位上。7.6.2.2 当采用射线源置于环形焊缝中心进行周向曝光时，至少在园周上等间隔地放置3个像质计。7.7 无用射线和散射线的屏蔽7.7.1 为减少散射线的影响，应采用铅板等屏蔽物对非透照区加以遮挡或用铅制光栏及锥形罩将射线限制在透照区的范围内。7.7.2 为防止背散射的有害影响，暗盒背面应衬以适当厚度的铅板。为检查背散射，在暗盒背面贴附一个高为13mm，厚为1.6mm的铅制字母“B”。若在底片较黑的背景上出现较淡的“B”字影像，应加厚暗盒背面的铅板厚度。7.8 胶片处理7.8.1
