smt手机主板电子元器件认识
SMT手機主板電子元器件認識,Department: MPB-TECH Prepared by: Kona Gao Date: 2007-11-15,Content,电阻在电路中的作用 电阻在电路中的主要作用为降压和限流，在电路中用“R”表示,符号为“ ”单位是欧姆，符号为“”。 电阻的类型与型号 日常使用的电阻类型包括有两种，一种为色环电阻，另一种为贴片电阻，在手机中使用的全部为贴片电阻。 在手机中电阻的使用分为四个型号，分别为公制0805、0603、0402、0201。 体积大小顺序依次为由大到小，在PCB板上看到的一般为黑色，体形较扁，阻值大小无标识，一般人的肉眼可区分其型号大小. 根據NOKIA BOM 料號命名規則來看，料號以數字 “1” 開頭的料一般為電阻。,电阻(Resistor),BOM,指芯片電阻,指零件大小,位置用字母“R”標示,認識BOM,指芯片排阻,Resistor,电容的作用 电容有五大作用，分别为滤波、退耦、旁路、耦合、调谐，在电路中用“C”表示，其符号为“ ”，单位是法拉,符号为“F”. 电容的类型与型号 电容分为插件式与贴片式两种，而在手机中使用最多的是贴片电容，电容还有无极电容与电解电容之分，电解电容有方向。 贴片电容的型号与电阻相同，在手机最常用的也是0805、0603、0402、0201这几种，其类型大小也可用肉眼区分，其颜色主要是黄色，灰色或其它颜色。 根據NOKIA BOM 料號命名規則來看，料號以數字 “2” 開頭的料一般為電容。 电解电容的方向 电解电容的方向一般都标示在元件的表面上，用“_”表示它的负极。,电容(Capacitor),指芯片電容,指零件大小,位置用字母“C”標示,認識BOM,指片式鉭質電容,Capacitor,array,电感的作用 电感的主要作用为电流与电压的感应及信号的耦合，电感在电路中用L表示，符号为“ ”，单位是亨利，符号为“H”. 电感的类型与型号 电感也主要分为插件类与贴片类，在手机在使用最多的为贴片类电感。 电感的型号与前二者基本一致，也分为0805、0603、0402、0201这四种，其类型大小也可用肉眼区分，颜色主要是白色与绿色，也有黑色或其他颜色。 根據NOKIA BOM 料號命名規則來看，料號以數字 “3” 開頭的料一般為電感。,电感(Inductor),指電感,指零件大小,位置一般用字母“ L”.“Z”等標示,認識BOM,Inductor,二极管的作用 二极管的主要作用为整流、检波、稳压，变容. 發光等，二极管在电路中用“D”表示，符号为“ ”。 二极管的类型与型号 二极管同样分为插件式与贴片式，在手机中都为贴片式的。 二极管在手机在的型号同样也分为0805、0603、0402、0201这几种型号，颜色主要是黑色加灰色或黑色加白色。 二极管方向识别 一般情况下当二极管的颜色为黑色加灰色或黑色加白色时，主色是黑色，灰色或白色即为它的方向的标识。另外,像發光二極管LED極性都有箭頭標識，一般位于側面或是底部，閃光燈極性一般用一圓點標識等。,LED (Diode),指二極管,位置用字母“V”標示,認識BOM,LED,三极管的作用 三极管主要有两大作用，放大与开关，三极管在电路中用“Q”表示，其符号为“ ”。 三极管的类型与型号 三极管也分为插件式与贴片式两种，在手机均为贴片式的。 三极管主要型号分为NPN与PNP两种，大小也是0805、0603、0402、0201这几种，三极管的主要颜色为黑色。 三极管的方向识别 一般的三极管都有三只脚，一边一只，另外一边两只，这三只脚分别对就PCB板上的三只脚，方向很容易识别。,BOM,二極管.三極管,認識BOM,二極管.三極管,晶振的作用 晶振在电路中主要是给需要时钟的电路提供振荡时钟，其在电路中的符号为“ ” ，用“X”表示。 晶振的类型 晶振主要分为陶瓷和金属两大类，同时也有插件和贴片两种，在手机中使用的为贴片类,晶振的颜色一般为金属色，因为大多数的晶体都是使用金属外壳制作的。 晶振方向的区分 晶振是有方向的. 一般來說,看零件的背面,其中有只腳不規則.而四个的一般都有小圆点标示在晶体的表面。,晶振(Crystal),BOM,指晶振體,一般沒有定數,認識BOM,Crystal,滤波器的作用 滤波器的主要作用是滤波和选频，即选出所需要的信号，滤除一些不需要的信号，滤波器的表示方法有很多种，如“FL”或“F”或“U”等等，其符号也有很多种表示方法如 这只是其中一种符号。 滤波器的类型及型号 一般使用的滤波器分为高通与低通及特殊用途滤波器，其大小型号也分为0805、0603、0402 、0201这几种，其主要颜色主要是以黄色、黑色、灰色及金色等，其外壳有玻璃的、金属的、以及一些陶瓷之类的。 滤波器零件.方向的识别 通常濾波器在BOM中的位號用”Z” “T”表示. 滤波器的方向的识别有很多种，如脚位很多的话一般会在滤波器表面上的一个角上用一个小圆点来表示他的方向，方向与PCB板上是一致的，如若没有，则可以看它下面脚位的排列，一般情况下很容易发现其脚位的方向。,濾波器(Filter),指濾波器,位置用字母“Z”標示,認識BOM,Filter,連接器(Connector),BOM,指有兩組腳，每排25只腳。,位置用字母“X”標示,認識BOM,Connector,指插SIM卡連接器。,IC的用途 IC也叫集成电路，它的用途很广泛，有如专门用作放大器的如PA，免提功放，还有很多是多种功能集成一块的如射频的RF，它就包括了如LNA.、PLL及混频在一起的IC，最为复杂的就是UPP了，它包括了所有的如逻辑转换及相关控制的IC，还有如FLASH类的专门存储用的IC。 IC的类型 IC的类型一般都是按其用途来区分，如功放，FLASH、RFR、RFT等都是按用途来命名的，按外表分可分为金属类，陶瓷类与其他一些非金属类，IC的颜色大多数是黑色非金属类的，陶瓷类及金属类较少。 BGA, PBGA, CBGA, CCBGA, TBGA, CSP, QFP, QFN, etc. IC方向的区分 一般情况下IC的方向都是标示在元件表面上，通常都是用小圆点表示。,集成電路 (IC),BOM,認識BOM,IC,QFN : Quad Flat Nolead Package,CSP : Chip scale Package,QFP : Quad Flat Package,ceramic ball grid array,BGA分類與介紹,BGA的特点：是指在器件底部以球栅阵列作为I/O 引出端的封装形式。 BGA的分类：按封装材料的不同，BGA元件主要分以下几种： PBGA （Plastic Ball Grid Array塑料封装的BGA）; CBGA (Ceramic Ball Gird Array陶瓷封装的BGA)； CCBGA（Ceramic column BGA陶瓷柱状封装的BGA）； TBGA （Tape Ball Grid Array载带状封装的BGA）； CSP （Chip scale Package微型超密间距焊脚、晶片规模封装的BGA/ Micro BGA）。 BGA與CSP的區別: BGA的外型尺寸范围为3mm50mm不等。 如CSP/BGA的外型尺寸就只有37mm. CSP可以是任何封装形式，但它的面积不能大于IC裸片的1.2倍（否则就不能称为芯片级封装）。,其它類型圖示,USB,墊片,電池,馬達,保險絲,紅外線裝置,搖感,集成電路,彈片,屏蔽蓋,開關,異形零件,天線連接器,SD Card,AV Jack,開關,LIGHT SENSOR,按鍵,光敏開關,Mic,Thank You !,
