电子线路设计——Protel DXP 2004 SP2-电子教案-顾滨 第8章 PCB板编辑和完善
,顾 滨 主 编,第8章 PCB板编辑和完善,8.1 手 动 布 线 完 善 8.2 添 加 安 装 孔 8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.4 PCB板层管理和内电层 8.5 打印输出PCB文件,8.1 手 动 布 线 完 善 8.1.1 拆除布线 拆除PCB板上的所有布线：执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【全部对象】，如图8-1所示。则可拆除PCB板上的所有布线,图8-1 拆除布线菜单,拆除网络上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【网络】，光标将办成十字形，如图8-2所示 以VCC网络上的所有导线为例,图8-2 执行拆除命令,移动十字光标到VCC网络的某一段导线上，单击鼠标左键，则VCC网络上的有导线都被删除，如图8-3所示 此时光标仍为十字形，可继续删除其它网络的导线,图8-3 拆除VCC网络上的导线,单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作,此时光标仍为十字形，可继续删除其它网络的导线,拆除某个连接上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【连接】，光标将变成十字形。 移动十字形光标到某根导线上，单击鼠标左键，则该导线建立的连接被删除。此时光标仍处于十字形，可继续删除其它连接导线。 单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作。 注意： 删除网格上的导线与删除某个连接上导线的区别：前者是删除该网络上的所有导线，可同时删除多根导线（网络名相同）；后者只能删除该连接上的导线，每执行一次删除一根导线,拆除某个元件上的导线： 执行菜单命令【工具】/【取消布线】/【元件】，光标将变成十字形。如图8-4所示,图8-4 执行命令后出现十字光标,移动十字光标到要删除导线的元件上（如图8-4中的L1），单击鼠标左键，即可删除与该元件连接的所有导线，如图8-5所示,图8-5 拆除元件L1上的导线,单击鼠标右键或按【ESC】键，可退出该操作,8.1.2 手动布线 对于一些有特殊要求的布线，一般通过手动布线来完成 下面介绍手动布线的基本步骤 首先，将要放置的导线的信号层切换为当前工作层。本例将导线放置在底层上，因此将底层切换为当前工作层 单击配线工具栏中的 按钮，或执行菜单命令【放置】/【交互式布线】，光标将变成十字形, 移动十字光标到手动布线的起点焊盘上，此时将出现一个八角形的框，单击鼠标左键，随十字光标的移动将出现一段实心导线，当导线转折时，后一段为空心导线，这段导线被称为Look-Ahead，通过该导线的布线情况可预先查看下一段导线是否能够绕开屏障物，如图8-6所示,图8-6 单击布线起点焊盘后的PCB板, 确定好走线方向后，单击鼠标左键，此时Look-Ahead导线变成实心导线，移动十字光标至终点焊盘，单击鼠标左键，即可完成该段导线的布线，手动布线后的结果如图8-7所示,图8-7 绘制好的导线, 单击鼠标右键或按【ESC】键，可结束手动布线,8.1.3 检查布线结果 执行菜单命令【工具】/【设计规则检查】，将打开“设计规则检查器”对话框，如图8-8,图8-8 设计规则检查器,单击【运行设计规则检查】按钮，开始设计规则检查 检查完毕后，将生成并打开设计规则检查报表文件，同时激活Message窗口，如图8-9所示,图8-9 设计规则检查后生成的报表文件和Message窗口,根据检查后产生的错误提示，纠正错误,8.2 添 加 安 装 孔 安装孔通常采用过孔形式，添加过程如下： 执行菜单命令【放置】/【过孔】 或单击配线工具栏的 按钮，此时光标变成十字形， 如图8-10所示,图8-10 放置过孔,按【Tab】键，弹出【过孔】属性对话框，如图8-11所示,图8-11 过孔属性, 孔径：过孔内径。由于该过孔作安装孔使用，应考虑安装螺丝的尺寸，此处设置为100mil。 直径：过孔外径。此处设置为150mil。 位置：过孔孔心在绘图窗口中的位置（坐标）。此处设置为X：175mil Y：1825mil。 属性：各分为以下内容： 起始层：过孔的起始层。由于该过孔作安装孔使用，它贯穿电路板的所有版层，因此起始层为Top Layer（顶信号层）。 结束层：过孔的结束层。同理，结束层应设置为Bottom Layer（底信号层）。 网络：过孔所属网络。 测试点：是否将该过孔设置为测试点。 锁定：是否锁定该过孔，这里选中,单击【确认】按钮，移动鼠标右键或按【Esc】键，退出放置过孔状态。放置好安装孔后的电路板，如图8-12所示,图8-12 放置好安装孔后的电路板,8.3 覆 铜 和 补 泪 滴 8.3.1 覆铜 执行菜单命令【放置】/【覆铜】，或单击配线工具栏的 按钮，系统将弹出覆铜属性对话框，如图8-13所示,图8-13 覆铜属性,设置覆铜的属性。该对话框的主要参数如下： “填充模式”选项区： 用于选择覆铜的填充模式，共有3种模式：实心填充（铜区）、影线化填充（导线/弧）和无填充（只有边框） 实心填充模式：覆铜区为实心的铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性, 影线化填充模式：覆铜区用导线和弧线填充，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框如图8-14所示,图8-14 影线化填充模式下的覆铜属性, 无填充：覆铜区的边框为铜膜导线，而覆铜区内部没有填充铜膜，选中该单选按钮后，覆铜属性对话框，如图8-15所示,图8-15 无填充模式下的覆铜属性,“属性”选项区： 层：覆铜所在板层。 最小图元长度：覆铜中最小导线长度，该项在实心填充模式下不可用。 锁定图元：选中时，将属于该覆铜的所有铜膜锁定为一个整体；不选时，则该覆铜的各个组成图元可单独移动或进行其他设置,“网络选项”选项区： 连接到网络：与覆铜连接的网络，一般与地连接。 按需要设置好各种参数后，单击【确认】按钮，光标变成十字形，在电路板上准备覆铜区域的各个顶点上依次单击鼠标左键，即可完成覆铜。覆铜后的PCB，如图8-16所示,图8-16 覆铜后的电路板,8.3.2 补泪滴 执行菜单命令【工具】/【泪滴焊盘】，弹出泪滴选项对话框，如图8-17所示,图8-17 泪滴选项,1q2,“泪滴方式”选项区： 圆弧：弧形泪滴。 导线：直线形泪滴。 采用默认设置，即对全部焊盘和过孔添加圆弧形泪滴，单击【确认】按钮，补泪滴前后的PCB，如图8-18和图8-19所示,图8-18 补泪滴前,图8-19 补泪滴后,8.3.3 放置电路板注释 执行菜单命令【放置】/【字符串】，或单击配线工具栏中的 按钮，进入放置注释的命令状态，鼠标变成十字光标，如图8-20所示,图8-20 放置注释,按【Tab】键，弹出字符串属性对话框，如图8-21所示,图8-21 设置字符串属性,单击【确认】按钮，移动鼠标到合适的位置，单击鼠标左键放置该字符串。 放置好字符串后，单击鼠标右键或按【Esc】键退出,8.4 PCB板层管理和内电层 8.4.1 PCB板层管理器 执行菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】，弹出“图层堆栈管理器”对话框，如图8-22所示,图8-22 图层堆栈管理器,8.4.2 建立内电层 执行菜单命令【设计】/【层堆栈管理器】，弹出“图层堆栈管理器”对话框，选中Top Layer（顶层），如图8-23所示 单击【加内电层P】按钮，系统将在Top Layer的下方增加一个内电层（Internal Plane1 【No Net】）,图8-23 新建内电层（Internal Plane1 【No Net】）,双击新建的Internal Plane1 【No Net】层，或选中该层后单击【属性O】按钮，弹出“编辑层”对话框，单击对话框中“网络名”对话框右边的下三角形按钮，选择“GND”选项，表示该内电层设置“GND”，如图8-24所示,图8-24 编辑层窗口,单击【确认】按钮，返回“图层堆栈管理器”对话框，如图8-25所示,图8-25 新建好的内电层GND,单击图8-25的【确认】按钮，完成内电层的建立,执行菜单命令【设计】/【PCB板层次颜色】，或【L】键，弹出【板层和颜色】对话框， 选中“内部电源/接地层”选项区各内电层后面“表示”列的复选框，让内电层可用如图8-26所示,8-26板层和颜色选择窗口,8.5 打印输出PCB文件 执行菜单【文件】/【打印预览】，进入如图8-27所示对话框，在空白处右击选择【页面设定】,图8-27 打印预览对话框,在图8-28的打印设置窗口中，设置一下合适的纸张大小和颜色等,图8-28 打印设置窗口,设置好后就可以单击【打印】按钮进行正常打印了,与原理图不同，PCB板是有很多层面组成的，所以在打印时，也可选择特定的层面进行打印，具体步骤如下： 执行菜单【文件】/【打印预览】，进入如图8-27所示对话框，在空白处右击选择【配置】，进入PCB打印输出属性对话框，如图8-29所示,图8-29 PCB打印输出属性对话框,选择你所要打印的层面，单击【确认】按钮，将看到你所要打印层面的打印预览，如图8-30所示,图8-30 选择要打印层面的预览图,在预览图空白处右击【输出图元文件】选项，进入图片保存路径，选择合适的保存路径进行保存，如图8-31所示,图8-31 层面图片保存,保存后，可在保存路径中查看到以JPG图片文件的形式出现的层面图片，如图8-32所示，最后打印图片,图8-32 打印层面图片,图8-32 打印层面图片,本 章 小 结,手动布线 添加安装孔 覆铜和补泪滴 PCB板层管理及内电层建立 打印输出PCB文件,
